1.2019年IC设计、代工、封装，将有这些新风向｜展望2019
【编者按】告别了不平静又不平凡的2018，2019会更好吗？受2018国际形势和产业环境的影响，2019年的IC业充满诸多变数和不确定性。面对这些，究竟该何去何从？专题【展望2019】，从多维度视角来解读2019年，或有几多机会或有几许亮色。
集微网消息（文/Aki）2018年可以说是全球半导体产业风云变幻的一年，前有MLCC、晶圆等供不应求，后有中美贸易战，这对整个半导体产业影响颇大，甚至导致在某些方面元气大伤。
展望2019年，随着5G、可折叠智能手机等新技术和新应用的到来，全球半导体产业又将会出现怎样的变化？下面从设计、代工、封装、投资等几个方面来展望下2019年。
IC设计将保持成长，但增长点已变
还记得2018年初的比特币发展浪潮吗？
在这一波浪潮的推动下，很多IC设计公司都看到了市场“红利”，当时比特币的高速上涨带动了相关产业链的发展，更使得比特大陆成为IC设计领域的一匹黑马。
但是到2018年下半年，随着比特币价格的崩盘，矿工在比特币上的收益已经难以为继，更不要说维持这一领域的增长。
不过，在比特币ASIC芯片影响下，人工智能芯片及IC设计产业得到了快速的成长，尤其是在人工智能算法和应用技术日益发展的当下，专用ASIC芯片的重要性越来越明显，产业也越来越成熟。
预计到2019年，在智能手机等相关应用的引导下，人工智能技术的潜力将会得到进一步激发，其应用场景也将会延伸到更多领域。
也正是因为如此，除了传统的IC设计以外，以定制化芯片为主的芯片设计将会迎来爆发，毕竟对于很多终端客户而言，大多数公司无法承担芯片设计以及流片的成本，那么IC设计厂商所提供的针对人工智能应用的解决方案将会很好的帮助这一部分厂商。
可以看到，虽然比特币行将末路，但是并不意味着ASIC芯片没有发展。反而，多元化的终端应用以及人工智能的发展会刺激IC设计公司更多的拓展ASIC芯片设计领域！
代工转向，先进制程不是唯一选择
目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着主导地位，但是纵观2018年晶圆代工市场发生的几件大事不难发现，这一市场正在呈现出这样的发展趋势：先进制程玩家越来越少，应对多样化需求成客户的一大选择。
在2018年，联电和格芯先后宣布不再跟进先进制程的研发，转而寻求为客户提供多样化的选择，为市场提供更符合实际的解决方案。可以说，联电和格芯在先进制程之外，为市场找到了另外一种合乎逻辑也更理性的选择。
出现这一选择的根本原因在于，虽然当前摩尔定律依然可行，但是为了推进每一个制程节点所付出的流程成本与复杂性正在急剧上升，越来越少的代工厂商能够负担起高昂的成本。
同时，不难发现，采用先进制程的更多是智能手机芯片厂商，对于更大的市场而言，先进制程并不是经济效益和性能之间的最佳选择。
比如在物联网市场，对于很多物联网应用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，对于功耗的要求才是第一判断条件。那么，物联网市场的客户在选择芯片的时候就不会以先进制程为第一选择。
如今能够在生活中见到越来越多的物联网应用，大到智能城市、无人商店，小到智慧家庭、可穿戴设备，物联网市场已经形成了一个体系，也将在润物细无声中爆发。
在物联网的趋势下，客户对于晶圆代工的需求将不仅仅是先进制程的追求，多样化和最优化的解决方案将会为晶圆代工注入新活力。
先进封装技术成主流，中国话语权凸显
随着芯片越来越小，单位空间上的芯片越来越多，以及5G对于不同元器件的集成度需求越来越高，包括系统级封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装在内的多种封装形式将成为2019年IC封测产业的主要发展方向。
由于封装测试行业在半导体产业链中属于后段，获利能力无法与IC设计以及晶圆制造相比，因此除了扩大规模之外，最主要的就是提高先进封装技术能力。
像扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装等先进封装技术已经成为晶圆制造厂商和传统封测厂商的必争之地。
我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力。
但是，值得注意的是，与国际一流企业相比，国内封装企业的综合技术水平依然有着相当的差距，同时自主创新能力不足，封测产业链不健全，人才供应面临瓶颈等多方面的问题依然困扰着中国封测产业。
在2019年，在5G等应用的推动下，先进封装技术将成为市场的主流选择。而中国市场无论是从封装测试的能力来看，还是从背靠的庞大市场而言，中国封测企业都将会引来大好的发展良机。
投资力度加大，政策扶持明显
2019年，5G商用在即，除了5G技术本身，在这一技术的加持下，无论是IC设计、晶圆代工、封测还是终端应用都将会迎来翻天覆地的变化。也正是因为如此，各国政府、各大企业对于整个供应链的投资力度和政策扶持都愈加明显。
以5G技术为例，中、美、日、韩等国都在加速5G的部署以及商用计划，韩国更是在2018年12月率先实现了商用。
虽然业界多有质疑，5G的到来或许还有很长的路要走，目前5G面临的困境是空有技术而没有应用，不过值得注意的是，这一现状主要是针对消费市场而言，对于企业市场来说，很多应用都已经在路上，韩国现阶段的5G也是以企业应用为主。
而在中国，从2018年开始，三大运营商已经在全国各地密集测试5G网络，各地方政府也是争相与企业进行合作，加速5G网络的部署以及相关应用的落地。比如，基于5G网络的自动驾驶测试已经在全国多个省市出现，相信在2019年，这样的应用将会很多。
同样的，从这一趋势可以看到，无论是国内5G网络还是国外，都可能走上先以企业及基础设施应用为主的，在逐步拓展消费应用的道路。而这将需要大笔的投资和政策的支持。
从目前的情况来看，事实也是如此，密集的投资和政策的出台让大家有理由相信，在2019年，企业对于这一方面的投资将会进一步加大，政府对于5G、人工智能等新技术的扶持力度也将更加明显。
事实证明，对于IC产业而言，无论处于供应链的哪一个环节，5G、人工智能等市场的驱动作用越来越明显，市场对于技术的导向作用也越来越大，抓住市场的需求，在此基础上发展技术才是制胜之道！
2.虚拟货币热潮退 大量流出的显卡可以买吗？
芯科技消息（文/西卡）随着虚拟货币的热潮衰退，虚拟货币贬值，在挖矿赚不了钱的状况下，矿工也只好将使用过的显示卡卖掉，造成市面开始流通大量的二手显示卡，但这些用于开采的二手显示卡真的适合消费者购买吗？
根据韩媒《MoneyS》报导，目前中古市场主要以英伟达的GeForce GTX1060为主要流通的型号，高端的GeForce GTX1070也相当引人注目。
同时，二手显示卡数量的激增，也促使价格大幅下跌。从韩国二手市场网站“中古国家”11日平均报价来看，GTX1060 6GB A级产品的二手交易价格落在15～18万韩元（约900～1080人民币），和去年虚拟货币正热的时期相比下降了10万韩元（约600人民币）以上。
曾用于挖矿的显示卡自然是能用于个人电脑，因为这些显示卡大部分是为个人电脑而设计的产品，但专家们对“购买曾挖矿用的二手显示卡”大多持负面看法，他们主张，虽然在外观上看似是完好无损，但内部可能已经受损，哪一天突然坏掉也不意外。
一位专家表示，相较服务器用或是军规的显示卡，一般家用的显示卡耐久性差了些。一般电脑充其量一天也只用几小时，但挖矿用的显示卡是在数十倍严苛的环境中，不分昼夜地运作，并非是正常使用状况，他也接着补充：“为了让挖矿效率最大化，用了超过一般标准的方式对待产品，对产品来说有些太超过了。”
事实上，使用二手显卡若无法正常发挥游戏性能属于正常现象，根据不同状况，有人可能会在游戏中突然看到蓝屏或是出现奇怪花纹的状况。
但也有些人主张，只要购买还在保固期（AS）的产品即可。毕竟挖矿过的显示卡并不会失去保固，只是购买者可能要承受比较容易故障的风险，以及未来可能花费的修理时间。
另外，卖家也可能会把挖矿过的显示卡包装成个人使用商品进行销售，最近也有许多商品被包装成普通产品的案例，因此即使有包装箱也不一定能相信，虽然繁琐些，但也建议买家要一一确认收据、序号验证等。
相关厂商表示，当二手显示卡发生问题，大多的人都很难获得有效的补救措施，若本身没有硬件的相关知识，或是想拥有一款使用很久的产品的话，购买全新的产品会合适些。（校对/团团）
3.相对乐观！全球半导体材料市场今年仍能增长2%
集微网消息，韩媒the elec预测，全球半导体材料市场今（2019）年将增长2％，去年由于上半年存储器行业的繁容，增长了10%。虽然今年半导体材料市场的增长不如去年，但是相比于半导体设备市场同期因设施投资（CAPEX）而下降4%来说，还是比较乐观的。
国际半导体设备协会（SEMI）的数据显示，2018年半导体材料市场增长到了490亿美元，与2017年（470亿美元）相比成长了10％。预计今年将增长2％，达到500亿美元。主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于制程数量增加而导致的材料消耗增多。
半导体材料主要用于前端（晶圆制造）和后端（封装），其占比约为6：4。前端材料包括硅晶圆、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、气体、溅射靶材料、化学机械抛光（CMP）浆、研磨垫和一些新材料等。作为三大半导体材料，硅晶圆、光掩膜和气体今年销售额的增长幅度将是最高的，预计分别能达到5800万美元、6500万美元和2000万美元。
后端材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂。今年，电路板市场销售额预计为6.34亿美元，其2017年的增长率为5％，2018年为3％，今年将下降至1％。
从过去三年的半导体材料增长率来看，前端材料远高于后端材料。2016年，前端材料销售额增长了3%，后端材料则下降了4％；2017年前后端分别增长了13％和5％。去年分别增长14%和3%。SEMI分析指出，前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外（EUV）曝光，原子层沉积（ALD）和等离子体化学气相沉积（PECVD）等。
另外，未来需要面对的不确定因素包括中美贸易争端、汇率和国际金属的价格变动。作为后端材料之一的焊线在2016年开始取代黄金且被广泛使用，自此以来国际铜价一路飙升。材料的改变会对整装材料的营收产生负面影响。
SEMI表示，许多材料供应商都在日本，日本公司占据了半导体材料市场的55％，因此日元下跌也可能会影响整装材料的收入。
同时，SEMI预计今年半导体市场增速开始大幅放缓，仅增长2.6％，远低于2017年的22％和2018年的15.9％。然而，预计到2020年，半导体设备市场将强劲反弹20.7％，所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势上涨。（校对/Aki）
4.自动驾驶安全性陷信任危机，Waymo测试车在美遭疯狂袭击
集微网消息，据《纽约时报》报导，当地警方称，Waymo 测试车登陆凤凰城没几个月，就有当地人看不惯 Waymo，将 Pacifica 测试车当成攻击目标。过去一年，Pacifica 至少遭遇 21 次攻击。
一系列激烈行为中，最过分的恐怕就是将枪口对着测试车和安全驾驶员了。一名情绪激动的男子称自己看不起自驾车，想为坦帕市被 Uber 测试车撞死的 Elaine Herzberg“报仇”。
虽然反对者的行为越来越激烈，但 Waymo 依然选择忍气吞声。许多警察反映，遇到麻烦的安全驾驶员会要求警察不起诉这些人。即使警察找上门，Waymo 也不愿将行车记录器拍到的证据交给警方。一旦发生诉讼案件，对于此后的测试将于不利之地。
Waymo 发言人回应，如果 Waymo 认为某些行为够危险，就会通报警方。遭遇蓄意破坏或攻击活动时，我们也向当地警方提供过照片和影片。Waymo 会无条件支持自己的安全驾驶员，而且也不怕打官司。
民众对于自动驾驶担忧不算，美国政界同样对于自动驾驶的安全性表示担忧。
此前，通用汽车公司决定推迟在纽约曼哈顿启动测试的计划，原因是纽约市长Bill de Blasio表达了对自动驾驶技术安全性的担忧。
苹果联合创始人史蒂夫·沃兹尼亚克此前表示，他曾经希望苹果能够打造出全球首辆自动驾驶汽车，但现在他已经对自动驾驶失去信心。
沃兹尼亚克表示，现在的道路并没有为自动驾驶汽车做好准备，因为它们是由不完美的人类建造的。
前不久，正处于辅助驾驶模式的特斯拉撞上“机器人”，由于损伤程度严重致使机器人“丧命”，如果事故主角是行人的话后果不堪设想。
想来，民众对于自驾技术的不信任不无道理，虽然前不久特斯拉公布报告表示处于辅助驾驶模式的特斯拉比人工驾驶要来的安全，但人员伤亡事故造成的影响不是单单能靠一堆数据就能消除的，对于自动驾驶而言，道阻且长。（校对/Aki）
5.华为5G首席科学家：谁无暴风劲雨时 守得云开见日出
本文作者：华为5G首席科学家、华为Fellow童文博士，2018年获得由国际电器与电子工程师协会授予的“杰出行业领袖奖”，以表彰其在5G通信技术中的创新与对移动通信行业的贡献。
2019年是5G产业进入全面商用的关键一年，全球5G网络的部署已经启动。
2018年6月，5G独立组网标准冻结，5G完成了第一阶段全功能eMBB标准化工作；12月6日， 中国三大运营商获得全国范围5G中低频段试验频率使用许可；2019年1月10日，工信部宣布发放5G临时牌照，拉开我国5G商用建网的大幕。
在数字化转型浪潮的推动下，5G将开启移动互联网的新阶段。特别是，5G网络的初期部署将 （1）普及移动互联网极致的用户体验；（2）推动物联网创新，进而推动移动互联网产业的新一代转型。
具有超级连接能力的5G网络，将承载10亿个场所的连接，50亿人的连接，500亿物的连接，把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。
另一方面，具有超级连接能力的5G网络，将与数字化驱动技术、实时大数据、云技术、人工智能融为一体，带来产业的革命性变化：也就是，连接平台化、万物在线化、全云化、万物即插即慧。
5年前，在产业定义5G阶段，我们对5G技术指标有明确诉求：
1-20Gbps的峰值速率
10-100Mbps的用户体验
1-10毫秒的端到端延时
1-100倍的网络能耗效率提升
不忘初心，5G的这些基本能力将在2019年兑现。
以下，我们对具有原生的超级连接能力5G网络的能力，及其对产业的转型和变革进行进一步的解读。
1
极致用户体验的拐点
5G-eMBB是用户体验的转折点。
基于互联网TCP/IP协议的基本技术原理，当网络容量是应用流量的4~5倍时，网络的拥塞和延时趋近于零。
也就是说，5G的G比特级接入速率，已经超越互联网接入，以及视频通信应用流量的基本速率，终端用户体验开始发生本质变化，进入“无限网络容量”的体验时代，即终端用户感受就像网络有无限的容量。
目前，全球70%的运营商已经提供流量不限的MBB业务，并且其中40%的运营商已经由此带来ARPU提升的经济效益。流量不限的MBB模式已经成为移动运营商下一个增长的驱动力。
5G的来临，适逢其时，是流量不限的MBB模式的原生平台。同样，5G的G比特级接入速率，已经超越固定互联网接入的基本速率需求，5G也是流量不限的FBB模式的原生平台。
全球已经有230张网络开始进行WTTX的改造，WTTX的用户数大幅增长；在欧洲，WTTX的速率已经超越固网的接入速率；在美国，基于毫米波频段的WTTX是5G预商用的第一个商业模式。总之，5G是固移融合的原生平台。
更进一步，5G的G比特级接入速率，是云游戏的原生平台，将使能50Mbps速率，20毫秒延时，小于15%的抖动的云游戏业务大规模普及。
从5G-eMBB新生业务的角度来看，5G的G比特级接入速率，将使AR技术得到更加广泛的应用，许多行业的现场维护与现场服务也将因此受益。
比如，经验丰富的工程师资源稀缺，而即使有经验丰富的工程师，一年也只能前往数个偏远的站点提供现场服务。借助5G-eMBB网络和AR技术，那些尚处于培训阶段的工程师，只需通过手中的平板，就能立即获取相关设备的信息，就能快速做出正确而最优的决策，而不再依赖于需要数年时间培养的经验与直觉。经验丰富的工程师，也可以通过5G网络和AR应用，快速获取设备的相关参考信息，在更短的时间内完成更多任务，从而为许多的产业的现场服务极大地提升效率。
2
与世界零距离的用户体验
5G系统的空口及无线接入网确保端到端低延时，从而使能VR等高端eMBB业务，特别是实时视频业务和应用得到普及。
多年的网络用户体验研究表明，由于网络延时远低于人类的近百毫秒的视觉感知延时，网络两端的用户具有身临其境，天涯咫尺与世界零距离的体验。5G是低延时原生平台，进而使能所有eMBB业务与世界零距离的用户体验，也是VR/AR第一平台。
5G低延时原生平台的广泛部署，将催生物联网创新与变革。
5G在自动驾驶和工业等领域创造了全新的创新用例，随着机器人机器学习等技术的进一步突破，5G技术的普及和全云化，将推动各行各业自身业务的提升，如制造业、运输/物流业，智慧城市领域等。特别是，在5G原生低延时平台的基础上，很多行业的几毫秒延时的实时应用，如辅助驾驶、自动驾驶、智能化的算力都需要尽可能下沉部署在终端设备附近，从而降低机器决策的延迟，5G低延时原生与认知计算的平台，进而开启万物即插即慧的新时代。
3
端到端网络切片的5G网络
5G网络为不同垂直行业服务运行在同一套物理基础设施上，生成相互隔离的不同5G网络切片，端到端的网络切片将是实现5G使能全行业数字化的支柱型技术。为每个行业应用建设一张独立的网络显然既不经济也不现实，5G网络就是一张物理网络支持多个逻辑切片的原生平台。
端到端网络切片的优势之一：未来的业务和商业模式创新需要大量尝试，但传统的电信网络往往需要论证数年之久才能投资上马。基于端到端网络切片技术，运营商就可以按需生成或撤销逻辑切片，从而实现更快的网络定制、试错，以及实时的调优、改进。
端到端网络切片的另一个优势：每个切片都是一个相对独立的自治子系统，端到端的网络切片的安全是5G网络的独特技术创新，针对不同的行业应用需求进行对端到端应用的可信安全适配。
作为端到端整网切片的原生平台，5G切片网络的生成，也为运营商带来新的机会，既是主动去引导需求，还是被动适应市场需求。这需要云管端协同的顶层设计及生态构筑，不然，切片只是一个管道。
端到端切片与全云化，数字化，数字转型，安全可信，基于机器学习的人工智能的结合使5G无线接入网将超越管道的角色，成为一个泛在平台。
5G原生超级连接能力与使能业务（2013年华为5G白皮书）
4
安全可信的网络架构
与4G网络一样，5G网络是原生的安全业务平台。
5G网络采用强化的加密算法，接入认证一体化的能力。5G网络架构延续4G的无线接入网与核心网的安全分离架构，即PDCP层加密和IPSec加密，从而无线接入网对用户数据的不可见，确保5G网路无线接入的数据安全；核心网确保用户认证和用户隐私。
随着越来越多的生态合作伙伴参与到构建5G端到端服务中来，物联网服务也正变得越来越复杂，提供安全的端到端服务，需要从网络到用户的整个过程中对安全性进行管理。
5G网络确保只有经过认证的设备才能联网，网络自动化的安全规范和入侵防御功能也得到进一步普及和增加。由此，进而确保企业业务的安全正常运行，大规模的安全规范自动化不仅能帮助管理海量的设备，还能保证这些设备整个生命周期里的安全。
5
海量连接与网络自动化
5G网络是原生的海量连接平台，随着5G技术可用性的成熟和升级，将加速万物互联，万物在线化，即万物默认在线。
到2024年，联网设备的数量预计将超过220亿台，人们已经无法手动管理数量如此庞大的连接设备，因此，网络自动化是必由之路。
从运营商的角度，管理数十亿设备将是挑战，而电信运营商也将升级自己的服务产品，来应对这一挑战。
从技术上，基于服务架构的5G核心网是网络自动化的原生平台；5G网络将普及物联网连接服务，由此衍生的电信服务提供商将更进一步，不仅为企业提供管理联网设备的能力，而且可以在设备的整个生命周期内对其进行管理并确保其安全性。
此外，5G的业务模式和定价模式的创新将发生巨大转变， 越来越多的企业将改变自身的业务模式，从单一的产品销售转变到销售增值服务。举例来说，企业将不再仅仅购买一台机器，还将购买相关服务。这种转变也影响着电信运营商，促使其改变物联网服务的业务与定价模式。
6
5G网络的前向兼容保护产业投资
5G设计原则是前向兼容，以支撑5G网络的敞口创新。
第一阶段标准R15版本基本上实现了所有5G的新特性和新能力，5G-NR标准的不断演进将原生地支持新特性及新需求，如R16版本提供完整的高可靠连接能力，以及V-2X和工业物连网的基本能力。而这些业务的引入不需要重复建网投资。
在5G网络建设期，运营商关注的是网络建设的低成本和高效率，5G网络为产业提供10倍以上的每比特成本降低，以及大幅度的能效提升。
2019年5G商用是全球主流电信运营的主流时间表。GSMA数据显示，66个国家的154家运营商正在开展5G测试工作，预计到2025年将有110张5G网络。尽管风云变幻，5G的阳光正在全球普照！
总之，5G是万物连接的原生平台，是构建智能世界的基石。（来源：华为）
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