全球半导体硅片供不应求，价格持续上涨

全球半导体硅片供不应求，价格持续上涨
　　由于2016 年全年全球DRAM 和3D NAND Flash 出货量增加以及硅片国际大厂产能有限，再加上大陆投资的大尺寸硅片项目未能实现出货，导致全球半导体硅片供应吃紧，国际上前几大硅片供应商的产能利用率均达到100％。三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1 的12 英寸硅片价格10～20％。

　　半导体材料硅片占比最高，为巨头垄断
　　近些年来，硅晶圆片占半导体材料市场的比重基本保持稳定，比重为34%左右。2015 年全球半导体硅片市场规模约为80 亿美元，是占比最大的IC 制造材料。日本的Shin－Etsu 和Sumco 的销售占比超过50％，中国台湾的环球晶圆在2016 年先后并购了Topsil 和SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六大硅片厂的销售份额达到92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。

　　全球晶圆代工的产能不断扩张，硅片供不应求将成为常态IC Insights 统计数据显示，全球营运中的12 寸（300mm）晶圆厂数量持续成长，在2016 年可达到100 座，到2020 年底，预期全球应用于IC 生产的12 寸晶圆厂总数达到117 座，若18 寸（450mm）晶圆迈入量产，12 寸晶圆厂的高峰数量可达到125 座左右。由于12 英寸（300mm）的硅片主要是用来生产逻辑芯片和记忆芯片，并且DRAM 与NAND 闪存等未来五年年均複合增长率（CAGR）可达7.3%，产值将从去年的773 亿美元扩增至1,099 亿美元，增长率达到42.2%，因此，全球对于300mm 大硅片的需求将持续扩张。预计未来几年硅片的缺货将是常态。

　　国内半导体产业发展快速，半导体硅片产业进口替代机会明显国内集成电路产业经过30 多年的大力发展，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。目前我国半导体行业发展快速，对上游原材料需求维持这一个较高的水平，近几年对硅片及硅基材料的需求基本在130 亿元左右的水平，但12 英寸硅片完全依赖进口，因此将来存在着较大的进口替代的可能性。