先进封装设备产业又一重磅，Veeco终以8.623亿美元完成收购Ultratech

据麦姆斯咨询报道，先进薄膜刻蚀和沉积设备全球领导者Veeco Instruments公司（美国唯易科）近日宣布，以约8.623亿美元成功完成对Ultratech（美国优特）的收购，Ultratech是半导体器件、LED制造应用的光刻、激光加工和检测系统全球领先供应商。

Veeco的工艺设备解决方案实现了LED、显示屏、功率电子、化合物半导体、硬盘驱动、半导体、MEMS以及无线芯片的制造。Veeco是金属有机化学气相沉（MOCVD）、分子束外延（MBE）、离子束（Ion Beam）、湿法蚀刻单晶片加工等其它先进薄膜加工技术全球领导者。

“成功完成此次战略收购，我们非常兴奋，这将使Veeco成为不断增长的先进封装产业的全球领先设备供应商，” Veeco总裁兼首席执行官John R. Peeler说，“双方激动人心的战略整合扩大了我们的规模，并带来了双方互补的技术和强大的技术团队。我们相信合并后的平台将进一步加速双方的增长，扩大盈利能力，并为我们的客户和股东带来显著的价值提升。”

交易完成后，Ultratech的股东将收到每股21.75美元的现金，以及每份Ultratech未偿普通股获得的0.2675份Veeco普通股。总交易额约为8.623亿美元，包含：约740万美元Veeco普通股，以及交付给前Ultratech公司股东和股权奖励持有人的约6.824亿美元现金。并购完成后，Ultratech的股票已经停止交易，并从NASDAQ退市。

离子束技术被视为未来芯片制造的核心技术手段之一，目前在汽车电子、卫星导航、环境监测、智能家居、可穿戴设备等多个领域都有广泛应用。而离子束设备的制造和工艺技术长期被德美等制造强国所把持，现在这一垄断已被北京埃德万斯彻底打破，公司自主研发的Advanced LKJ系列离子束刻蚀系统，为通用离子束刻蚀系统，除了可进行传统微纳结构刻蚀外，还可实现离子束清洗、材料表面抛光和材料减薄等功能；Advanced LDJ系列双离子束薄膜沉积系统，拥有溅射靶材的主源离子束和作用于样品表面的辅助离子源。北京埃德万斯必将助力驱动非硅产业进而助推中国工业4.0的转型升级。

延伸阅读：

《先进封装产业现状-2017版》

《3D硅通孔（TSV）和2.5D市场和技术趋势-2017版》

《中国先进封装产业现状和展望》

《薄晶圆加工和切割设备市场-2016版》