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数据铜缆

独角兽智库  · 公众号  · 科技投资  · 2024-12-24 21:51

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数据中心连接方式分类

1)光纤连接:光模块+光纤与 AOC

光模块+Fiber:光模块+Fiber 是光纤连接的传统形式,由独立的光模块和光纤组成。光模块负责光电转换,光纤则传输光信号。这种方案的主要特点是灵活性强,用户可以根据需要更换光模块以调整带宽和速率,缺点是光模块和光纤之间的连接点较多,可能引入信号衰减和传输稳定性问题。

AOC(有源光缆):AOC 将光模块和光纤集成在一起,形成一个整体,避免了使用中的组装需求。相比光模块+Fiber,AOC 减少了连接点,提高了信号传输的稳定性,同时降低了部分光器件的使用成本。缺点是灵活性较低,传输距离在发货前需确定,且损坏后需整体更换。

2)电缆连接:无源与有源(有源即在DAC基础上加入信号调节芯片)

无源电缆(DAC):DAC(Direct Attach Cable)是一种简单的铜缆直连方案,无需电源和信号调节芯片,主要由铜导线和模块头组成。优点包括低成本(铜的成本低于光纤)、低功耗(无需用电)、传输速率高等,局限性包括传输距离短、布线不便(线缆较粗,不易弯折)、易受电磁干扰(密集布线时)等。

有源电缆(ACC 、AEC):在 DAC 基础上加入信号调节芯片后,即形成有源电缆,分为ACC 和 AEC。ACC(Active Copper Cable)使用 ReDriver 技术,专注于信号放大,适合短距离应用,成本较低。AEC(Active Electrical Cable)采用 Retimer 技术,除了放大信号,还能重建数据,提升传输质量,支持更长距离和更高稳定性。适合在数据中心短距且高速场景下使用,是大型数据中心降本方案之一,高速场景下,AEC相比DAC(无源铜缆)由于有retimer约束信号,传输距离更长,铜缆更细,易于部署。

市场空间预测

根据LightCounting的预测,2024-2028年DAC和AEC的市场规模CAGR分别为25%/45%。北美非NV的AEC需求持续旺盛,亚马逊、微软、谷歌等均已在接触或使用AEC。AEC目前主要集中于400G速率,预计2025年将逐渐向800G/1.6T迭代,预计将带来新一轮需求。AEC相比DAC多了Retimer芯片,海外链公司如Credo、博通、Marvell等在Retimer芯片及成缆方面具有影响力(Retimer国内可关注澜起科技产品)

高速铜缆互联将是中短期内AI Scaleup通信最优解, 我们测算2025年GB200铜连接组件(以安费诺为主)和tier2线材(即安费诺的ODM供应商)的市场空间分别为60亿、9亿美元。

海外CSP纷纷部署,国内大厂紧随其后。目前AWS/微软/xAI需求较大,Google开始部署,随着自研ASIC比例提升,AEC需求快速起量。国内阿里腾讯开启测试,预计25年采购;字节25年短距场景以单模LPO光模块为主,26年逐步引入AEC。除云厂商加速部署以外,我们认为,AEC和OpticalI/O、DAC一道,是Nvidia下一代Rubin的机柜内链接的备选方案之一。

重点企业介绍


兆龙互连:是一家制造数据线缆及连接组件的高新技术企业目前主要提供超五类六类超六类七类超七类的数据电缆,是Credo供应商,Credo做的PCIe-Switch是桥接芯片,Credo站队以太网即站队博通,兆龙互连受博通股价跳空及Credo业绩大增影响近期走势强劲。


沃尔核材:是国内领先的高性能材料供应商在铜缆龙头,生产供应224G线缆沃尔主要供应32、26、27三种料号,32对应overpass,26、27对应背板铜缆,其中26、27两种料号的生产需要用到物理发泡机(32不需要),假设NVL36+NVL72 25/26年分别出货4+3万、3.2+5万套的情况下,测算沃尔核材所处的tier2线材环节空间达9亿美元。


精达股份:“镀银铜”是铜互联产业链格局极佳环节,具有极高的技术壁垒(缆镀、拉丝、后道加工)、资质壁垒(缆镀资质、认证壁垒)。公司控股子公司恒丰特导是国内镀银铜领军企业,在高速通信领域与安费诺时代微波、泰科缆子、乐庭智联、立讯精密等头部下游长期合作。伴随英伟达 B 系列出货、ASIC 高速渗透、AEC 放量,铜互联逻辑持续加强,公司作为核心材料供应商有望充分受益。



铜(电缆)连接概念股图谱


 

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