SiP中国大会将于2017年10月19-20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举行。SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装（SiP）大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方 - 中国深圳。

最权威的主席阵容

SiP中国大会    

30位技术专家

 精彩分享      

作为中国第一场专注于SiP领域专业论坛，日前大会的最终日程已经安排完毕。届时来自全球的三十位技术专家研究SiP的关键技术，包括 “SiP装配技术创新” “SiP设计和系统集成” “先进的SiP材料和互连技术” “SiP测试和测试开发解决方案” “先进技术” 进行全方位的交流和讨论，来自中国地区的百余位技术和管理人员，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。

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支持单位：电子圈、深圳市半导体行业协会、中国通信工业协会智能产业联盟等；

支持媒体：半导体行业观察，全球半导体观察，中国电子制造，芯师爷，IC咖啡，摩尔精英，手机技术资讯，手机报，第一手机界，半导体技术杂志、华强电子、快芯网、AET电子技术应用、SiP系统级封装技术等；