欢迎参加COMSOL在线讲座丨多物理场仿真在半导体先进封装中的应用

21ic电子网 · 公众号 · 半导体 · 2024-11-01 20:39

正文

先进封装技术已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统工艺，先进封装通过整合芯片的制造和封装过程，将多个半导体组件进行集成，从而提升系统性能，更好地应对半导体关键技术和商业化的束缚。先进封装对芯片的制造和封装过程中的不同工艺提出了更高的要求，这些工艺通常都涉及复杂的物理过程。

COMSOL多物理场仿真能够准确模拟各种物理现象及其相互影响，为解决先进封装中的各种关键问题提供有力支持。

活动信息

会议时间：11月21日（星期四）

下午14:00-15:30

会议形式：在线直播

报名方式：扫描下方二维码或点击文末“阅读原文”，免费注册

活动内容

本次在线讲座将展示COMSOL多物理场仿真在先进封装领域的广泛应用，包括晶圆级封装和2.5D/3D封装中的重要工艺，涉及TSV加工、混合键合、倒装键合、薄晶圆拿持等工艺技术的模拟，以及在TSV/微凸点的可靠性、先进封装的热管理、互连结构的信号传输等方面的仿真分析。

活动最后设有问答环节，届时您可以与演讲嘉宾进行交流和探讨。

期待您的参加，同时欢迎转发邀请行业内及相关领域的同事和好友共同参会！

点击底部“阅读原文”也可报名参加本次活动

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