台积电先进制程规划及相关供应链

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台积电在先进制程技术领域、先进封装技术以及未来技术演进和产能规划方面均展现出强大的竞争力和前瞻性。本文详细分析了台积电先进制程规划及相关供应链，供大家学习研究，文末附pdf下载。（仅供参考）

台积电在先进制程技术领域的领导地位

作为晶圆代工领头羊，台积电持续推动先进制程技术革新，满足HPC、AI服务器及智能消费装置等高性能需求。预计至2025年，7纳米以下先进制程将占其总产能64%，展现其技术领先地位。同时，台积电不断拓展海外产能，开发新制程（如N2/A16）及新封装技术（InFO、CoWoS、SoIC），保持市场竞争力。

台积电在先进封装技术上的投资与收益

在先进封装领域，台积电亦取得显著成果，营收中约10%来自先进封装业务。台积电计划每年投资30亿美元扩建和维修先进封装产能，其中CoWoS是主要营收来源，预计至2025年底产能仍供不应求。这一战略不仅增强了台积电在封装领域的竞争力，也带来了丰厚收益。

台积电未来技术演进与产能规划

根据IMEC蓝图，台积电将于2025年量产N2制程，采用GAA技术，性能提升、功耗降低、电晶体密度增加。此外，2026年台积电计划量产1.6纳米A16制程，正式迈入埃米时代，结合超级电轨与纳米片电晶体，提升逻辑密度与效能。

在产能规划上，台积电积极扩展全球产能，应对先进制程需求增长。尽管面临库存调整和产能利用率下滑挑战，但台积电凭借技术优势和产能规划，有望在晶圆代工行业保持领先地位。其推动本地化供应链的策略，也将助力相关设备厂商营运大幅提升。

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