【计算机】计算机行业事件点评—散热正成为AI算力正面挑战，液冷技术受益

中银证券研究 · 公众号 · · 2024-11-26 11:25

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杨思睿

较早媒体报道，英伟达 Blackwell 芯片服务器设计遇到散热问题，引发市场对供货延期的担忧。最近，报道更新此问题已解决。液冷成为 AI 算力服务器散热重要技术路径，产业有望进入高速发展阶段。

支撑评级的要点

散热挑战走到台前， AI 算力明确需要新的解决技术。据 The Information 、中关村在线等媒体 11 月 18 日的报道，英伟达近几个月要求供应商更改其新款 Blackwell 芯片的服务器机架设计，以解决过热问题。 Blackwell 芯片采用 4 纳米工艺，拥有 2,080 亿个晶体管，单芯片 AI 性能达 20 PetaFLOPS 。但是高负荷运算也使其热量超出现有散热系统的处理能力，从而出现散热问题。随后， 11 月 21~22 日来自 Business Insider 、 ICTimes 等媒体报道显示，散热问题已得到解决，供货延期问题没有担忧的那么严重， NVL72 机种或将在 25Q1 开始放量。其中，液冷技术成为技术解决方案。

算力规模还会持续增长，液冷等新市场需求可观。 AI 算力在数据中心的落地不仅迎来新的芯片产品，也会持续迎来投建热潮，景气度有望保持。 11 月 22 日举行的 2024 年 IDEA 大会上， IDEA 研究院创院理事长、美国国家工程院外籍院士沈向洋指出，未来十年 AI 的发展可能需要增长 100 万倍的算力，远超摩尔定律预言的 100 倍增长。据央视财经报道， 2023~2025 年中国 AI 服务器市场规模有望达到 134 亿、 307 亿、 561 亿美元，同比增长 101% 、 128% 、 83% 。我们认为，这意味着数据中心端对液冷产品的需求也会随之“水涨船高”。

液冷产业或将从技术储备阶段发展到全面推广阶段。来自 Business Insider 等媒体前述报道显示， GB200 超级芯片可配置的 TDP 高达数千瓦，峰值定额功率达 2,700 瓦，传统的空气冷却技术几乎无法在标准机架下使用， Blackwell GPU 和数据中心都需要基于液冷技术进行改造。我们认为，如果说之前液冷还是一种先进的散热技术储备，那么随着数据中心对 AI 算力的旺盛需求延续，散热领域有望进入全面液冷时代，相关产品可能得到快速推广。例如，美股公司、数据中心设备和服务提供商 Vertiv （维谛技术）在 11 月 18 日的投资者日上，提高了今年至 2029 年的业绩增长目标，预计长期收入 CAGR 将从此前预计的 8~11% 提升为 12~14% ，营业利润率从 20+% 提升为 25% 。国内液冷产业链公司包括科创新源、英维克、申菱环境、曙光数创、联想集团等。

评级面临的主要风险

技术突破不及预期；供应链变动；下游需求减弱。

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