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[电脑] 高冷的纯白范,Lian Li包豪斯Air mini 装机体验分享

Chiphell  · 公众号  ·  · 2021-09-24 14:00

正文

CHH ID:changshang21


前言:
最近发现自己的拖延症越来越严重了,手上的两款被放飞已久的新品到了大概有一周多了,终于在前2天搞完了第一款,后续的另外一款都不知道能不能如期完成。 言归正传,这两款被联力放飞已久的产品---Lian Li包豪斯Air mini和Lian Li Q58,终于在9月初上市了,我也在第一时间上手了,这次先来折腾下被大家痛并爱着的槽点系列---包豪斯mini的新品Air,喜欢联力产品的各位也对这款新机箱也有所了解了。那么闲话少说,干活走起,这次装机搭配的主题也是采用比较冷色系的--白色来作为主机的配色,下面来看下整体安装后的效果到底如何?

 
 
 
 
说真的,按照现在硬件的丰富和多选择性,想搭配一套全白主题的主机已经是很普遍的了,可以说是见怪不怪。但是为什么还是选择这样的搭配呢?说到底还是看个人的喜好和选择吧,毕竟黑色与白色可以说是最百搭的色系也是受众最多的装机配色搭配。接着看下这次装机的配置:
处理器:AMD 锐龙R5 5600X
主   板:华硕ROG B550-A吹雪
内   存:影驰HOF Extreme DDR4 3600 8*4 32G
显   卡:影驰GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro
固   态:威刚SX8200 PRO 1Tb
散   热:利民PA120 WHITE ARGB AGHP
机   箱:联力 包豪斯Air mini  白色
电   源:安钛克HCG 850
这套主机的处理器是AMD 锐龙R5 5600X。
 
主板则是由白色主机最喜欢搭配的主板“华硕吹雪系列”---ROG STRIX B550-A GAMING吹雪主板来搭配R5 5600X使用,无论是基础支持的功能还是主板供电方面,都可以很好的为这颗5600X服务。
 
既然决定采用全白色搭配,那么怎么能少得了白色内存呢?这次使用了2套影驰HOF Extreme DDR4 3600 8*2 的内存套装,总容量为32G。
 
 
固态使用了自己手头上现有的1Tb容量的威刚XPG SX8200PRO固态。
对于处理器的散热上,这次是根据机箱的风道设计做出调整的,这次采用了使用了暴力熊的硅脂搭配利民PA120 白色双塔风冷的组合,毕竟市面上白色风冷就那么几款,符合审美的就剩下利民这款PA120了,对于基础TDP 65W功耗的5600X处理器应该是没问题的,就算是日常开启PBO使用也是毫无压力的。
 
 
所有的主要配件除了固态之外,基本都是采用白色硬件来搭配,显卡也是不例外,这次使用了影驰前段时间推出的GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro显卡,先来看下显卡的外观设计和其他影驰HOF系列的区别。这次这张HOF Pro在PCB的外观设计采用的是大天使的概念,还是蛮特别的。
 
银色拉丝金属背板加上蓝色的喷涂,再结合显卡正面PCB的大天使设计可以说是相得益彰。
显卡顶部则采用了ARGB设计的HOF的信仰LOGO灯,可惜的是这款显卡只有这边是带灯效的,和影驰旗舰的HOF Extreme背板能点亮的皇冠LOGO灯是不同的。
和同款的3080Ti的散热模块不同的是采用了4根热管+均热板设计,3080Ti则和3090的散热模块采用了6根热管。在正面的边角位是可以插上显卡附送的5V同步灯效连接线来实现和主板5V灯效的同步变色。
装机的硬件基本都差不多唠叨完了,下面来看下这次的新品“白猪脚”--联力 包豪斯Air mini ,首先来对比下两款MINI的参数,也方便大家更多的去了解这两款MINI的不同之处。上面这张是包豪斯mini的机箱参数,下面这张是包豪斯Air mini的参数。经过对比,可以看到[包豪斯Air mini在长和高是缩了一点,但是增加了宽度和整个机箱的纵深。/size]
 
再来看下外观,体积上的观感可以这样形容包豪斯mini的箱体线条更细长,而包豪斯Air mini则更像个小胖子。包豪斯Air mini 和包豪斯mini最大的不同就是在面板的设计上,Air采用的全细孔的冲网面板设计,这很明显是为了强化包豪斯mini的箱体散热,面板的归结就是包豪斯mini玻璃面板更适合水冷装机,而包豪斯Air mini则更适合走多用途的散热接合,风冷与水冷均可达到不俗的表现。
 
 
包豪斯Air mini对比于包豪斯mini冲孔面板采用了较细的开孔,但是遗憾的是并没有预设了磁吸防尘网,冲孔面板的设计个人觉得还是需要防尘隔网来做进一步的隔尘较为稳妥,毕竟网孔机箱对灰尘的“吸引力”还是很强的。所以后续准备在某宝定制几张防尘网放置在里面。
 
继续看下机箱一些细节变化,从下面2张图可以看到,包豪斯Air mini简化了在大型主板的安装,对比包豪斯mini需要添加扩展配件才能安装ATX、EATX主板,Air直接简单粗暴的采用和其他机箱相同的一体成型的安装设计,取消了主板安装的扩展。
 
在内部侧面的扩展安装位上,保留了原来的冷排/风扇安装位之余,还增加了两块可拆卸的挡板。这样的设计起到的不同的作用,拆卸挡板后可以直接安装散热配件,而加上挡板后即可安装2块2.5寸的硬盘,又起到了美观的作用,不至于造成因为这个部分的空置而影响了整个箱体的观感,另外还有一点就是在安装传统风冷时,这样可以更好的保持机箱内部散热的对流形成,在市面上很多机箱采用相同设计时容易忽略掉这个风道小细节。在进线口设计上也是有所调整,从原来包豪斯mini的鞋面设计,改成包豪斯Air mini加大了纵深和方正一点的设计。
 
个人觉得包豪斯Air mini的整体设计更适合喜欢风冷安装小伙伴使用,无论是风道对流,还是对于散热限高的支持都比包豪斯mini更为适合风冷在机箱里“安家”。既有完整的前后对流,又有垂直的风道,无论是处理器的散热还是显卡的散热都兼顾到。
 
在机箱前置部分,新增了易拆散热支架,前置最大可以支持280MM尺寸的散热配件安装,试想下前置安装两个140MM强力风压风扇确实是对风冷主机最完美的支持。在旁边的铝面板也是有所改变,由原来的抛光的铝面板改为磨砂质感的烤漆铝装饰板,在观感上个人还是喜欢包豪斯mini那样的装饰板设计。烤漆的在质感和美观上还是弱于抛光的面板。(吐槽下,这样的面板看起来确实和五金烤漆相差无几)
 
在主机散热安装时大家必须要注意以下的几点,要不你会很抓狂的。1、首先是上置散热安装,取消了原来的支持360冷排的安装,改为了支持240/280冷排。2、上置依然可以支持3个120MM风扇的安装,在安装上置3个120MM风扇时,像这次安装联力的积木(一体串联)风扇时,在串联时不能同时装3个,而是需要先安装2个串联扇,靠近前置面板那个风扇是需要完成前置散热支架的安装后才能进行上置第三个风扇的安装,要是直接安装好上置风扇再安装前置散热支架时,会和支架的安装有冲突。3、下置的散热安装也是由包豪斯mini支持的360冷排安装,削弱成240/280冷排布局。其实本人看了下下置的位置是完全足够可以延伸成360冷排的安装,所以对于联力这个改动有点费解。所以在上下的安装布局安装体验可以归结为,可玩性不如包豪斯mini那么丰富。
 
在显卡安装兼容上也是因为机箱的长度缩短了和增加了前置散热支架,所以最大支持362MM长度显卡的安装,比包豪斯mini的395mm短了33mm,不过这个兼容长度对于现在主流的大型显卡的安装没有造成太大的障碍。
 
在包豪斯mini发售时,应该有很多人吐槽过包豪斯 mini电源安装的设计,只能安装SFX电源的设计让很多使用ATX电源玩家放弃了使用,毕竟SFX电源受到瓦数的限制,对于高端显卡的支持还是有所限制的,而ATX电源则在选择显卡和配置方面完全没有这方面的顾虑。所以在包豪斯Air mini 的设计上对电源安装进行了扩容,直接支持20CM长度的ATX电源安装,但是在装机时的体验,个人觉得最适合安装包豪斯Air mini 的电源适配长度为14~18CM左右的ATX电源,在兼容20CM长度的大型ATX电源上还是有点限制的。不管如何,能改进这点还是值得赞同的。这次使用的是安钛克HCG 850 电源的长度控制在14CM,可以完全忽略掉这个机箱对于电源长度的限长问题,毕竟现在主流高端电源的体积是越做越小,所以适配大多数机箱的使用,而安钛克HCG 850就是其中的一员。
 
电源采用的架构都是DC-DC、同时还用了同步整流技术的全桥式 LLC ,这也是目前中高端电源中比较成熟的方案,用料方面HCG系列是清一色的全日系电容,安钛克 HCG电源的售后标注是10年只换不修,可见其对自家产品的自信。所以对于这次的5600X搭配3070TI显卡使用850W电源来应对是完全没问题的。
最后再来看下机箱对于电源安装一些细节部分,从这张图可以看到机箱的电源螺丝开孔的精准不咋滴,固定螺丝开孔还是有偏差的,也是这次装机最不满意的地方了。希望后续推出的批次会有所改进吧!
完成了装机部分的阐述,再来讲下这套主机的颜色搭配,这次没有过多的图片来描述幻彩,而是采用较为高档的单色同步灯效来突显主机的整体氛围。
 
 
搭配上显示器,包豪斯Air mini的占位体积还是比较大的,所以这款机箱和传统的ITX机箱就完全没有太多的可比性了,毕竟两者的设计概念是完全不同的,A4架构的Q58是主打精致的桌面搭配,而包豪斯Air mini则更注重其兼容性和提升散热方面的提升。
最后来进行一下散热和主机性能方面的测试,在开启PBO2自动超频时,这颗5600X核心最高频率可以达到4.8G左右,而在室温(29°)常温环境下,处理器的核心温度控制在74°,还是有着非常不俗的表现力。而在显卡方面,GPU温度控制在72°,显存温度控制在83°左右。
 
 
由于显示器只是2K 170的参数,所以这次跑3D MARK也没跑太多的性能,足够满足2K环境下使用就足以了,毕竟想跑4K高刷的话,3070Ti还是牵强点。
 
 
 
写到最后,再来做个小小的这次装机与新品的体验小结:这款联力 包豪斯Air mini在整体的安装与兼容上与包豪斯 mini还是有差别的,机箱在做工上个人觉得只能算一般,没有太大的亮点特色,加强了散热部分之余,在机箱细节部分还是有很多地方需要改进的。总而言之,优点与缺点体现在用户安装时的需求了。后续还会有联力 Q58的装机体验补上,也正好补全这一大一小的新品装机体验分享。
 



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