近期，中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起，旋风席卷完我国台湾地区后，又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…
大陆企业开始砸重金挖角韩国半导体人才，年薪增加3~10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题。据韩国《亚洲经济》报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力资源外包公司。这名韩国人的角色是中介，从韩国企业中挖来人才，再送往中国大陆企业。
由于大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进，使人才需求告急，多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化。
值得注意的是，不少韩国人才正在帮助大陆半导体业崛起，令韩国政府和业界高度紧张。尽管连政府调查机关都已出动，严防国内半导体尖端技术外泄，却还是没能找到有效方案，只有盯住已退休的技术人员再就业。
韩国企业希望保留自己的人才，以保证在市场上的竞争力。据亚洲经济消息，全球半导体需求激增，三星和SK海力士都需要加强代工业务，抢占全球市场份额。业界人士透露，三星电子已于上月决定组建全新的芯片代工业务部门，和台积电等公司争夺客户。SK海力士也动作频频，决定拆分芯片代工业务，成立全新子公司“SK海力士系统IC”，由现任SK海力士社长金俊镐担任该子公司代表理事。
另一方面，韩国对中国感到紧张，也是因为中国的投入非常惊人，中国长久以来在芯片产业上付出了巨大的努力，美国前总统奥巴马的科技和技术顾问团向总统提交了一封信件，信中说：“中国在半导体工业中的政策开始出现效果了，这会给美国在工业上的创新和国家的安全带来巨大威胁。”
图：世界芯片制造商的晶体管制成精度，精度越高性能越好，目前能够商业化的最好精度是14-16纳米芯片。图中红色为大陆公司
另外，中国政府还计划到2025年投入最多1万亿元，发展半导体产业。这一切都让韩国感到苦无对策。
我国对半导体人才求贤若渴
近年来我国半导体行业正处于即将爆发的临界点，2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2015年电路线宽28纳米制造工艺实现规模量产，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。
而在即将到来的2018年，不仅仅是华力微电子、SMIC中芯国际等老牌半导体公司由28nm冲击16/14nm的关键时间点，而且也是多数新建厂的投片计划时间，比如长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马（在我国有投资晶圆厂）以及合肥长鑫半导体等。多种因素叠加，人才和技术的积累就显得更为重要和急迫了。
并且在逐年增长的投入方面来看，我们也确实等不起人才培养了，根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的份额位居第一；台湾省投资金额34.8亿美元，大陆地区则是20.1亿美元，同比增长25%，排行世界第三。
我国半导体初级人才供需状况
在IC制造方面，中芯国际、武汉新芯是最典型的集成电路制造企业，他们招聘人才，微电子专业的只占10%-20%，而电子、通信、物理、化学、材料、机电等加起来占了绝大部分。其实这很正常，芯片制造，人数需求最多的是工艺与设备工程师，工艺的可以从化学与材料等专业招聘，设备的主要是机械、机电、自动化等专业招聘，而这些专业，全国众多高校都有开设，根本不缺，缺的是了解集成电路行业的专业人才。
在IC设计方面，如下图所示，展讯招人，微电子专业的占6%，电子、通信与计算机类专业的才是需求的主要部分！芯片设计公司，尤其是成规模的公司，做方案、软硬件系统开发的工程师比IC设计的要多。模拟芯片产品公司这类人才比微电子人才需求多2倍，数字芯片产品公司则会多4~7倍！软硬件系统开发不需要一定是微电子专业；而芯片设计公司的岗位，除了模拟和混合信号设计需要非常扎实的基础，生产运营需要掌握器件工艺类知识外，其它岗位也没必要必须是微电子专业。
例如射频芯片的方案工程师，需要的是射频RF专业（如微波、无线电等）而不是射频芯片RFIC专业；例如电源芯片的方案工程师，最好的是电力电子专业，然后是电机专业应用电子专业等，而不是电源芯片设计；另外，很多芯片公司需要大量的嵌入式软件工程师，这根本不需要微电子专业才能做。这些电子、通信及计算机及相关专业，在全国众多高校都有设立，而且人数足够多！
我国半导体高端人才供需状况
首先，这个行业最紧缺的是做基础研究和创新的人才，如器件研究、新工艺与特殊工艺开发及半导体材料研发等方面的高级人才。但我们对这类人才没有真正重视起来，例如，曾有上海交大MEMS工艺专业7个研究生因为找不到对口岗位而集体怀疑人生（他们怀疑MEMS是不是没前途了？）。如果没有MEMS，没有传感器，如何去采集数据？没有采集数据如何让世界更智慧？但他们却找不到合适的工作，这实在是个奇怪现象。
关于半导体材料的学生，就业难，薪水低，这已经是个常态了。他们纷纷转方向，去学芯片设计或别的。半导体材料19种，其中关键的14种，日本占了垄断地位，而作为基础产业的学材料的毕业生，不仅薪水低，就业都难，如何实现赶超？没有人才，国家投入的大量资本的制造封测工厂，是否有能力提升自己后续的研发和生产水平？
第二，是芯片产品定义的高级人才短缺。我们不缺能照抄照搬其它厂家的产品定义的人，中国公司仿制的能力很强，降低成本的能力非常强，但能深刻理解整机的需求，分析整机未来几年的发展需要，分析竞争对手的发展，结合公司技术实力，有创新性地去定义一颗芯片的这类人才还太少。所以国内厂家大都产品雷同，只好拼命打价格战，都活得非常艰难，难以有好的利润空间。
第三，芯片产品线管理的高级人才紧缺。芯片公司最常见问题的就是延期，原因主要是一颗芯片从市场调研开始到产品下市，环节很多，每个环节都对技术与经验要求很高，要把整个环节串联成一个和谐的流水线，保证方向、质量、成本及时间等按照计划完成，是非常复杂非常难的事，因此太多公司的产品不断出现延期交付的情况，以致于错过了产品最佳的时间窗口。而欧美外企几乎不培养中国人做这类岗位，因此这类人才奇缺。
第四，芯片公司的质量控制高级人才紧缺。由于山寨市场的庞大，我们大多数芯片公司对质量的理解与重视不够。现在面临山寨市场逐渐萎缩，消费者都开始重视“用户体验”了，芯片企业的质量管理显得尤为重要，特别是想进入高端整机的企业。重视质量，是未来芯片设计企业能够崛起和生存的必须底线。
第五，芯片公司高级管理人才和CEO缺乏。由于芯片技术门槛太高，环节太多，很多资深的工程师只能精通一两个技术甚至一两个环节，因此到了CEO的位置时，还有相当多的短板。特别是技术背景的老总，对于如何管理公司方面，大部分经验非常欠缺，靠实战中不断摸索不断学习，缺乏基础理论和系统的管理常识。
第六，管理跨国团队的高级人才紧缺。随着跨国并购及国内部分较大的企业到海外去设立研发中心，我们需要能以中国团队为主去管理海外团队，甚至管理大量外籍员工，中国管理方式或者说非现代的管理方式，以及缺乏产业全球视野将导致效率下降和文化的对立。中国缺乏既有管理技巧又有全球视野的高级管理人才和企业领袖。
第七，精通IC产业规律并有丰富产业资源的早期投资人。目前愿意投芯片的投资人，虽然远没有投互联网的多，但也有一些了，只是绝大部分都不投真正的早期（天使及Pre A）绝大部分都只看A轮之后。由于国家大基金的带动，精通IC产业规律并有丰富产业资源的早期投资人本来就很少，现在纷纷去搞并购了，早期项目就更加没心情去看了。
中国集成电路产业人才白皮书
前段时间，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。
白皮书以企业调研为主，企业样本共计600余家，同时也针对国内100多所高校进行了调研。其中民营企业占50%、国有企业占13%、外资与合资企业占34%；产业链方面，调研的企业中芯片设计服务与无晶圆半导体公司等IC设计企业占50%，其中无晶圆半导体企业占据半壁江山，达到58%。
作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》，准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。对中国集成电路产业人才现状进行了解读。如下图所示。
中国工业和信息化部软件与集成电路促进中心副处长徐珂，对白皮书的内容进行了解读，他指出，中国IC人才供不应求，人才的供给与产业发展的增速不匹配，单纯依托高校培养IC人才，无法满足产业发展的要求。需要产学研深度融合，培养高质量大批的人才。
调研中发现，相对欧美发达国家，中国集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员较少。其中，晶圆制造和代工企业，10年以上工作经验的人员较多；封装测试类企业，3年以下工作年限的人才占大多数。其他类别的企业分布则较平均。
与此同时，高校IC人才培养地域分布不均衡，产业分布与高校布局应相辅相成。按照我国IC产业的整体分布和高校IC人才地域分布统计。长三角、京津冀地区有较好的IC人才培养高校。珠三角地区集成电路人才培养的高等院校较少。与产业发展不相称。
随着中国集成电路产业的快速增长，根据《国际集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。高端集成电路人才的数量和质量，不能满足当前产业发展的需要。
人才培养计划
面对IC产业的人才缺口，光靠挖角显然是不行的，还需建立自己的人才培养体系。
2015年7月，教育部、发改委、科技部等6部门联合发布《关于支持建设示范性微电子学院的通知》，计划内的高校共有26所，政府希望通过此举尽快满足国家IC产业发展对高端人才的迫切需求。
图：全国示范性微电子学院院校名单
然而往前追溯就会发现，在2003-2009年间的《高等院校建设国家集成电路人才培训基地》院校名单和这次示范性微电子学院高校名单基本重合。
目前，在IC产业人才供不应求的大背景下，国家建设的26个微电子学院IC人才输出数量远不能满足即将面临的人才缺口。
建议加速扩充高校IC产业人才培养基地及微电子学院的数量，尤其是那些具备培养IC专业人才潜力的院校，鼓励支持这些院校新开相关课程甚至设立专业院系。同时均衡IC产业4大聚落人才培养配额（京津渤海、长三角、中西部、珠三角），重点支持高校资源匮乏地区，如晋江、厦门、深圳等。
今年考生如何选择电子信息类专业和学校？
为了给2017年全国高考考生和外国来华留学生选择报考中国大学电子信息类本科专业提供参考指南，艾瑞深中国校友会网《2017中国大学评价研究报告》发布了2017中国大学本科专业排行榜和2017中国大学电子信息类本科专业排行榜。
北京大学9个本科专业荣膺中国八星级专业，跻身2017世界一流、中国最顶尖专业行列，雄居校友会2017中国大学本科专业排行榜榜首。清华大学第2，复旦大学第3，上海交通大学第4，中国人民大学第5，武汉大学第6，南京大学第7，浙江大学第8，中国科学技术大学第9，四川大学第10。
值得关注的是，北京大学物理学、清华大学计算机科学与技术和中国科学技术大学物理学等38个专业荣膺中国八星级专业。
图：校友会2017中国大学集成电路设计与集成系统专业排行榜
艾瑞深中国校友会网大学研究团队起源于1989年创建的“中国管理科学研究院科学研究所高等院校比较研究课题组”，1989年发布中国第1个综合大学排行榜，已有近40年中国高校自我评估和社会评价的历史。
