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超耐「思」礼等你拿｜华邦电子与莱迪思联合技术论坛报名启动

21ic电子网 · 公众号 · 半导体 · 2024-10-31 17:47

正文

华邦电子与莱迪思联合技术论坛将于 2024 年 11 月 22 日在上海举办，届时，来自华邦电子和莱迪思的专家，将现场对半导体技术在嵌入式、边缘 AI、物联网、工业等领域的创新应用进行深度展示，促进行业内的合作与知识共享，助力与会者在技术发展浪潮中把握先机，强化良好业界生态关系。

11月22日齐聚上海

本次华邦电子与莱迪思联合技术论坛主题为“思启互联，芯态共生”， 莱迪思将现场带来其 FPGA 产品组合和解决方案，对涵盖的多个重点市场和目标应用进行深度讲解与分享。华邦电子将主要聚焦两大产品系列：编码型闪存和定制化内存，同时分享安全闪存方案带来的全方位保护。

“芯动”话题抢先看

卓越创新力——FPGA 产品组合和解决方案

定制化存储力——闪存技术的创新应用

超强守护力——安全闪存方案提供的全面保护

超耐「思」行动等你参与

11月22日上海扫描二维码或点击图片即可报名

*如有变动以现场为准

福利攻略已送达

早鸟报道有奖

论坛当日 9:00 前到场的前 20 名观众

可获得“早鸟”专属精美礼品一份！

好礼现场抽不停

奖项设置：

* 贴芯守护奖 * 音你芯动奖 * 芯力充能包

抽奖方式：

* 参与者在会议现场领取带有唯一序列号的活动贴纸，该贴纸所示号码即为放入奖池的中奖号码。

* 奖池中每个数字有且仅有一个，号码领取越多中奖率越高。

参与条件：

到场领取贴纸即可参与抽奖，每人最多可领取到两张贴纸。

贴纸领取时间和地点：

时段一：8:45-9:10

在签到处签到，领取第一张贴纸

时段二：10:30-11:00

分享会议期间照片到朋友圈，向工作人员展示，可在 Demo 区领取第二张贴纸

* 活动本着公平公正公开的原则，请参与者共同参与维护良好活动氛围，华邦电子保留对本次活动的最终解释权。

聆听技术专家现场深度解析，

参与抽奖轻松拿捏愉快氛围，

超耐「思」体验，就等你来！

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