主要观点总结
本文分享了关于Lightcounting报告的内容，该报告详细解读并预测了AEC DAC CPO光铜互联市场规模的未来趋势。文章还提到了铜和光的互联技术优缺点以及CPO的发展预测。
关键观点总结
关键观点1: Lightcounting报告内容概述
该报告对未来AEC DAC CPO光铜互联市场规模进行了详细解读和预测，包括增长率预测和关键技术的价值量分析。
关键观点2: 铜和光的互联技术比较
文章讨论了铜和光互联技术的优缺点，以及它们在不同应用场景下的适用性，特别提到了铜在特定距离尺度内的稳定性和成本优势。
关键观点3: CPO的发展预测
文章分享了Lightcounting对CPO的预测，包括其成为1.6T互联的选择之一的时间点，以及在特定应用场景下的潜力，还提到了与其他技术的对比和共存情况。
关键观点4: 其他相关技术的讨论
文章还讨论了其他相关技术如DAC、AEC、ACC、AOC等的发展趋势和市场份额，并提到了相关厂商的市场策略和产品线。
正文
今天多谢robo和周总，分享了一份标价5000美金的Lightcounting报告， 对未来AEC DAC CPO光铜互联市场规模进行了详细解读和预测。其中有些逻辑非常值得仔细揣摩。摘要分享如下，顺祝圣诞快乐！首先，AEC和ACC相比DAC增长更快，主动有源电缆相比无源电缆更有市场，这也容易理解，随着未来速率不断增加，DAC愈加体现“铜”本身的局限性，但主动有源完美平衡了铜的优势和劣势，延长了覆盖距离，增强信号稳定，同时充分发扬铜的优势：低功耗低成本高稳定性。因此这里面最大价值量是什么？提供有源性的retimer或DSP同时Lightcounting（以下简称LC）依然提高了DAC预测，核心是100G serdes可应用的距离范围超出预期，同时200G serdes出货时间超预期，让DAC的覆盖范围和寿命明显延长，LC甚至直接说“未来还可以持续10年”。说明什么？这和最近很多通信行业大佬交流下来理解一样，千万不要忽视电的生命力。别管外界甚至NV在搞任何CPO，电就是现阶段某些距离尺度内，鲁棒性最高、生态最完善的互联技术。光有一万种优点，但到今天可插拔光模块的故障率依然是DC集群管理最头疼的事情。铜有显而易见的距离局限，但不可否认就是现阶段最稳定可靠的互联技术。前天文章我们大概提到了，未来AI一定走向“资源最优”，最终极状态AI就等于电，甚至AI Infra的终极追求就是越来越省电。而铜就是（现阶段某个距离尺度内）电力消耗最低的方案。也就是英伟达之前秀出的这张图，只要铜能实现的范围内，每Gbps的金额也就是带宽成本、每bit的功耗，相比光几乎是免费。问题自然来了，CPO会如何？LC是这么预测的（下图）：2028-2029年CPO成为1.6T互联的选择之一，同时3.2T的CPO会在2029年出货量超过1千万只（按照互联端口）。这个比大家理解中的NV方案要慢一些，LC也承认自己相对保守，仅假设rubin-next GPU部署中20%使用CPO如果将CPO与LPO对比更明显，在左边1.6T方案中CPO肯定只是很小比例，LC认为到了3.2T CPO会成为主力方案。这里说实话和上面的保守有点矛盾，取决于2028年后3.2T的行业占比。最重要的是，LC将上述CPO的应用场景界定于50米范围内、scale-up而非scale-out、甚至可以与铜缆共存。怎么理解？LC潜台词和我们之前文章的理解类似（CPO和OIO的时间表）：铜解决机柜内超节点互联，CPO有潜力解决机柜间千卡内比如NVlink范围内的互联。LC认为这是光互联以前没有过的新市场。说实话，这仅仅从互联供给侧视角出发，没有考虑需求正在发生的剧变。从模型目前的发展来看，推理、小模型、o1/o3、RL新趋势下，超节点很重要，但过去认为会出现的NVL576甚至NVL 2500全互联有点“过度”了，超大尺寸模型的应用场景越来越小。因此LC讲机柜间全互联需要CPO，这逻辑有点问题。反而NV目前在研的是IB/以太 switch那一层的CPO，且也只是方案之一。LC下图非常清晰，数量最大的互联技术是什么？与GPU节点直接相关、与互联端口数直接相关的，那就是DAC和AEC。ACC场景有限且短命，AOC腹背受击且数量有限。关于AEC的玩家和市场：“Credo 正在使用内部设计的PAM4 DSP 用于自己的AEC。 Amphenol、Molex 和 TE等基于 Broadcom、Marvell 和 Maxlinear 制造的 DSP 芯片设计AEC。Marvell已经开始大幅提升800G AEC-DSP产量，为 2025 年的 AEC市场爆发做准备” 这个主流市场认知差不多。AEC的升级节奏：看起来LC也认为800G会是AEC的一个超大节点
完整报告robo已经上传星球了，再次谢谢周总！
