主要观点总结
文章介绍了关于iPhone 17 Air的最新消息。该手机将打破iPhone 6保持的“最薄”纪录,厚度约为6毫米,预计配备铝制框架以保持轻盈的重量。此外,iPhone 17 Air将搭载苹果最新的A19芯片和Face ID技术,并配备高级摄像头和内存。文章还提到苹果其他产品的厚度和规格。
关键观点总结
关键观点1: iPhone 17 Air将成为史上最薄的iPhone。
据知名苹果分析师Jeff Pu透露,iPhone 17 Air的厚度约为6毫米,比目前的iPhone 16 Pro系列机型还要薄。
关键观点2: iPhone 17 Air的规格和设计。
传闻称,iPhone 17 Air将配备铝制框架和高级显示屏技术,还将搭载苹果最新的A19芯片,该芯片将采用先进的工艺制造以提高性能和能效。
关键观点3: 苹果其他产品的比较。
文章提到了其他苹果产品的厚度和规格,包括iPad Pro和iPod nano等。同时,也提到了iPhone 17 Air与其他iPhone系列的厚度对比。
正文
你知道最薄的iPhone是哪一款吗?是2016年发布的iPhone 6,它的厚度仅为6.9mm。不过明年发布的「iPhone 17 Air」,将会打破iPhone6保持多年的“最薄”神话。据知名苹果分析师Jeff Pu在与香港投资银行海通国际合作的研究报告中透露,他认同近期有关iPhone 17 Air(或称iPhone 17 Slim)厚度约为6毫米的传闻。作为对比,目前iPhone 16 Pro和Pro Max的厚度为8.25毫米,iPhone 16和16 Plus的厚度为7.8毫米,而iPhone 15和14系列机型的厚度也普遍在7.8毫米左右。也就是说,iPhone 17 Air的厚度也仅为iPhone 16 Pro系列机型的四分之三左右。当然,iPhone 17 Air可能是苹果史上最薄的iPhone,但它并不是苹果最薄的产品。这一纪录目前由2024年款的13英寸iPad Pro保持,其厚度仅为5.1毫米。此外,最后一款iPod nano的厚度也仅为5.4毫米。关于iPhone 17 Air的设计和规格,目前市场上存在多种传闻。但多数消息源认为,这款手机将配备一块约6.6英寸的显示屏,并采用铝制框架以保持轻盈的重量。同时,iPhone 17 Air预计将搭载苹果最新的A19芯片,配备Face ID技术,以及单个4800万像素的后置摄像头和2400万像素的前置摄像头。此外,该机型还有可能配备8GB的内存,以满足用户对高性能的需求。关于A19系列芯片,Jeff Pu还在报道中称,苹果用于iPhone 17系列所搭载的A19系列芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺制造,称为“N3P”。作为对比,目前iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片采用台积电第二代3nm工艺“N3E”制造,而iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片采用台积电第一代3nm工艺“N3B”制造。与N3E相比,“N3P”被认为是一种“缩小”的工艺,这意味着使用新工艺制造的芯片将具有更高的晶体管密度,性能和能效应该会略有提高。