中华人民共和国商务部（以下简称商务部）收到日月光半导体制造股份有限公司（Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 以下简称日月光）收购矽品精密工业股份有限公司（Siliconware Precision Industries Co., Ltd. 以下简称矽品）股权案（以下称本案）的
经营者集中
反垄断申报。经审查，商务部决定附加限制性条件批准此项经营者集中。根据《
中华人民共和国发垄断法
》（以下简称《反垄断法》）第三十条规定，现公告如下：
一、立案和审查程序
2016年8月25日，商务部收到本案的经营者集中反垄断申报。经审核，商务部认为该申报材料不完备，要求申报方（日月光）予以补充。12月14日，商务部确认经补充的申报材料符合《反垄断法》第二十三条规定，对此项经营者集中申报予以立案并开始初步审查。2017年1月12日，商务部决定对此项集中实施进一步审查。经进一步审查，商务部认为此项集中可能对半导体封装测试代工服务市场具有排除、限制竞争的效果。4月12日，经申报方同意，商务部决定延长进一步审查期限。进一步审查延长期届满时，申报方申请撤回案件并得到商务部同意。6月6日，商务部对申报方的重新申报予以立案审查。目前本案处于进一步审查延长阶段，截止日期为2017年11月29日。
在审查过程中，商务部征求了有关政府部门、行业协会、同业竞争者和下游客户的意见，通过向相关方发放调查问卷、召开座谈会、实地调研等方式了解相关市场界定、市场结构、市场参与者、行业特征等方面的信息，并对申报方提交的文件、材料的真实性、完整性和准确性进行了审核。同时聘请独立第三方咨询机构对此项集中的竞争问题进行了分析评估。
二、案件基本情况
收购方日月光于1984年在台湾地区注册成立，在台湾证交所和
纽约
证交所上市，最终控制人是自然人张虔生。日月光主要从事半导体封装测试代工服务，此外从事少量房地产及电子元器件加工、生产业务。
被收购方矽品于1983年在台湾地区注册成立，在台湾证交所和
美国
纳斯达克证交所上市，无最终控制人，主要从事半导体封装测试代工服务。
日月光与矽品于2016年6月30日签署协议，将设立日月光投资控股股份有限公司（以下简称控股公司，或集中后的日月光）。交易完成后，日月光原有股东通过控股公司持有日月光和矽品的全部股权，对日月光和矽品实现单独控制。
三、相关市场
商务部根据《反垄断法》、《国务院反垄断委员会关于界定相关市场的指南》等规定，界定了本案的相关商品市场和相关地域市场。
（一）相关商品市场。
经调查，交易双方均从事半导体封装测试（以下简称封测）代工服务，业务存在横向重叠。半导体生产主要包括芯片设计、晶圆制造和封测三个环节。封测服务包括封装服务和测试服务。封测服务供应商包括整合一体化制造服务（Integrated Design Manufacture, 简称IDM）供应商和专业代工服务（也叫委外封测服务，Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供应商两类。随着集成电路产业小型化、智能化、多功能化的发展，封测技术不断发展，已演变出多种技术类型。
1．无需依据封测程序细分相关商品市场。
封装服务是指对从加工后的晶片上切下的晶粒用塑料、陶瓷或金属进行覆盖，使晶粒免受污染、易于装配，并使芯片与电子系统实现电气连接、信号传递、结构支持和芯片散热。测试服务是指提供芯片测试和最终测试，目的是排除电子功能差的芯片，以降低集成电路产品丧失功能和制作成本浪费的比例，并确保集成电路产品的正常功能、速度、耐受性和能耗。
封测服务虽然包括封装和测试两种服务类型，但二者面对相同的客户——集成电路设计、制造企业。市场上绝大多数封测服务供应商可同时提供封装和测试服务，客户通常将两项服务委托给同一供应商，以减少货物转运的时间和成本。从计费方式上看，多数情况下两项服务并不分别计费，而是一并收取费用。此外，不同供应商技术的差别更多体现在封装而非测试上，区分二者对竞争分析没有实质性影响。因此，无需对封装服务和测试服务市场分别进行界定。
2．IDM和OSAT分属不同相关商品市场。
封测服务供应商包括IDM供应商和OSAT供应商两类。IDM供应商是自有半导体品牌供应商，业务范围包括设计、制造、封测、销售等，甚至延伸至终端电子产品，如英特尔、三星等。OSAT供应商则没有自主半导体品牌，专为从事半导体设计、制造等相关行业的客户提供封测代工服务，如日月光、矽品等。
在全球化进程加快和国际分工深化的背景下，IDM供应商逐渐剥离中低端产能，将自身的封测服务交给OSAT供应商；尽管IDM供应商几乎不向第三方客户提供封测服务。受制于产能限制以及满足内需的目的，IDM供应商无法向第三方客户提供稳定可靠的服务。因此，从供给角度看，IDM很难形成对OSAT的有效替代，二者分属不同的相关商品市场。日月光与矽品均为OSAT供应商，提供半导体封测代工服务，因此本案仅考察半导体封测代工服务市场。
3．无需依据封装技术细分商品市场。
伴随集成电路产业小型化、智能化、多功能化的发展，封装技术不断进步，已演变出多种不同外形尺寸、不同引线结构、不同连接方式的技术类型。市场调查表明，封装技术的选择主要取决于客户的芯片产品设计以及终端产品的需求，在客户设计芯片产品时就已经决定。相同的芯片产品，也可能采用不同的封装技术，视其成本、价格、功能等需求而定。因此，不同的封装技术在功能接近的条件下可以实现相互替代。
综上，本案将相关商品市场界定为半导体封测代工服务市场。
（二）相关地域市场。
半导体封测代工服务的供应商、客户及产能遍布全球；国家地区之间不存在高关税障碍；集成电路相关产品体积小，便于运输，在全球范围内的运输成本不高，运输费用占其产品成本的比例不足1%。因此，将本案相关地域市场界定为全球，同时考察对中国市场的影响。
四、竞争分析
商务部根据《反垄断法》第二十七条规定，从参与集中的经营者在相关市场的市场份额和市场控制力、市场集中度、市场进入的难易程度、对消费者和其他有关经营者的影响等方面，深入分析了此项经营者集中对市场竞争的影响，认为此项集中在全球半导体封装测试代工服务市场可能具有排除、限制竞争的效果。
（一）集中后的日月光市场份额进一步提高。
集中前，日月光和矽品在全球半导体封测代工服务市场上排名行业第1位和第3位，在中国半导体封测代工服务市场上排名行业第5位和第1位。集中后，日月光在全球和中国半导体封测代工服务市场的市场份额居行业首位，市场份额约25%-30%。紧随其后的安靠技术、长电科技、力成3家竞争者全球市场份额约10%-15%，剩余竞争者分散且规模较小，市场份额均不足4%。
反垄断审查表明，半导体封测行业技术受创新驱动明显，更新换代快，核心竞争力主要体现在技术研发和升级更新的能力。日月光和矽品在快速增长的SIP、WLCSP技术类型以及刚刚问世的3DIC等技术类型拥有明显技术优势和研发能力。本次集中将进一步整合日月光和矽品的研发优势，未来在新技术产品的研发、推广和开拓市场方面，日月光可能凭借双方合力进一步扩大与其他竞争者的差距。
（二）集中将减少客户对主要封测代工服务供应商的替代选择。
半导体芯片对封测技术可靠性和质量稳定性的要求高，封测服务的客户在芯片设计阶段即需要与封测服务供应商密切配合，并在后续阶段不断磨合，转换供应商需要承担风险和成本。客户为规避风险并制衡供应商控制价格的能力，通常选择多个供应商，或者指定一个供应商，但备有替代供应商。客户如需更换封测服务供应商，大约需要6个月至2年的时间进行磨合。因此，客户对封测服务供应商存在一定粘性，不会轻易转换供应商。
按照技术类型数据计算，2012-2016年日月光与矽品的共同客户[保密信息]中，约[保密信息]没有备选供应商，即完全依赖于日月光和矽品。虽然这不意味着这部分客户不能有第三个选择，但至少对其而言，日月光和矽品是最重要的竞争选项，重新选择第三方封测供应商可能带来困难或不便，且第三方供应商难以在短期内提供有效替代。
从对客户的问卷调查和座谈中发现，客户通常将日月光、矽品、安靠技术和长电科技作为封测服务的首选供应商，认为这几个供应商之间具有非常紧密的替代关系。对于中国客户来说，安靠技术是美国公司，存在语言和交流障碍；长电科技刚收购星科金朋，技术处于整合期，尚不稳定；日月光和矽品是最重要的封测服务供应商，因此本交易将进一步减少客户的选择。
（三）集中消除了日月光和矽品的紧密竞争关系并进一步增强其差别定价的能力。
封测服务的价格由供应商和客户一对一谈判决定，交易条件取决于买方力量与卖方力量的对比。经济分析表明，日月光和矽品对中国客户的利润率比较接近，在中国的利润率相关系数是0.72（1为完全相同），且双方利润率随时间变化有很强的关联性，说明二者在中国市场是紧密竞争者。集中消除了日月光和矽品之间的紧密竞争关系，减弱了矽品对日月光的定价约束，集中后市场力量进一步增强。
从买方力量看，OSAT供应商的客户包括三种类型，IDM供应商、无晶圆厂（Fabless）和晶圆代工厂（Foundry）。通过对交易双方的不同类型客户、不同地区客户的利润率进行回归分析，结果表明交易双方能够对不同类型、不同地区的客户实施差别定价，尤其是针对Fabless客户、Foundry客户以及位于中国境内的客户获取相对较高的利润率。这说明交易双方相对于这些买方具有较强的卖方力量。由于中国境内主要是Fabless客户和Foundry客户，议价能力弱，集中后的日月光为获取最大利润，有能力和动机实施价格歧视策略，对客户带来不利影响，最终损害消费者的利益。
（四）集中后的日月光可能从事涨价等单边排除、限制竞争的行为。
反垄断调查比较了交易双方2016年不同封装技术类型、不同地区的利润率。结果表明：不同时期出现的封装技术的利润率水平不同；不同封装技术从中国客户获得的利润率水平高于其他地区客户；矽品与日月光利润率不同。由于交易双方存在差别定价的能力，集中后，日月光在综合评估各自不同产品所得的利润率后，极有可能调整其定价策略，即提高相对较低的利润率，从而损害客户以及消费者的利益。
（五）封测代工服务市场进入门槛高，短期内难以出现新的有效竞争者。
半导体封测行业技术和资金壁垒很高。在技术方面，半导体行业以技术高度复杂化和快速进步为显著特征，随之而来的是研发、应用和改善封测技术的巨大成本，以及整个产业链各个环节的密切合作。在资金方面，一般来说，一座封测工厂从建设、投产、客户试产/认证到规模化量产，需2年左右，投入资金约200亿元人民币，短时间内难以出现新的有效竞争者对其形成有效的竞争约束。
