2019年世界半导体光刻机产业情况

集成电路园地 · 公众号 · · 2020-02-17 15:00

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据芯思想研究院报道： 2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货550台，同比下降8.33%，其中半导体前道制造光刻机出货约360台，半导体封装、面板、LED用光刻机约190台。

半导体前道制造光刻机厂商主要有三家ASML、NiKON、Canon，共出货359台，占65.3%，同比下降4.0%。

以EUV、ArFi、ArF机型来看，全年共出货154台。

ASML在2019年三季度推出EUV新机型NXE3400C，产能为175片/H，可满足7/5nm工艺要求，在2021年将推出NXE5000样机，可用于2nm生产，在2024年可面市供应。 ASML出货130台，占市场84%的份额，但比2018年占有率下降6个百分点；在EUV占100%、ArFi占88%、ArF占63%； 2019年营收额达704亿元人民币，较2018年成长9%，占到三大型光刻机市场总营收入的73.8%的份额；出货229台，占到总出货量的63.8%。

NiKON 2019年营收额为156亿元人民币，同比下降5.4%，出货量为46台，占到总量的12.8%。

Canon 2019年营收额为94亿元人民币，同比下降21.3%，出货量为84台，占到总量的23.4%。

SMEE（上海微电子）生产的光刻机主要用于IC前道、先进封装、FPD、MEMS、LED、功率器件等制造领域。 2019年出货超50台，与2018年基本持平。