冲刺10nm 高通联发科华为海思下一代SoC谁主沉浮？

本文转自数码壳儿，感谢作者的付出。

手机配置之争，归根结底是处理器之争。今年的智能手机市场基本已成定居，两千元档的高端市场依然被高通垄断，三星Exynos 8890只在自家产品使用，且不支持CDMA制式全网通，因此无缘国行版机器。联发科凭借OPPO、vivo高溢价能力，终于在两千元档有一两款机器问世，不过也被高通以专利之名逼迫，后续OPPO r9等机型相继改用高通处理器。高通依靠海量的专利储备和强大的自研发能力，凭借采用自主设计的Kryo 架构骁龙820处理器，一改去年810采用公版设计造成的颓势。

1. 联发科 10核10纳米Helio X30已发布

今年10月份，联发科在国内召开了一场发布会，正式发布了全球首款 10 纳米工艺的 Helio X30 芯片，主要针对最新旗舰智能手机设计。根据介绍，Helio X30 最重点的升级在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺，还提供了对更快闪存技术标准的支持。

Helio X30 还是采用了联发科典型 10 核心设计。最重要的 2 个核心是最新的 ARM Cortex-A73 内核（代号Artemis），主要负责一些艰巨和繁琐的任务。再者，还搭配了 4 个 AMR Cortex-A53 内核，主频可能是 2.2GHz，剩下 4 个内核也是 Cortex-A53，但默认主频为更低的 2.0GHz，负责最轻量级的任务。

在 GPU 图形处理器单元方面，联发科不再采用祖传的 ARM Mali GPU，目前 Helio X30 芯片已经换成了来自 Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz） GPU，苹果 A 系芯片 GPU 长期也是采用这一家。从型号名称就可以看出，该 GPU 内有四个单元集群，处理器频率为 820MHz，以四线程的配置运行。

2. 高通 骁龙830改善Kyro核心10nm工艺支持8GB内存

根据一份最新的报告显示，未来的高通骁龙830（MSM8998）将会进一步改善Kyro核心的体系定制。同时使用三星的10nm工艺制造，将大幅提升这款芯片的功耗和发热控制，最高支持8GB的运行内存，大幅提高处理器性能。此外，高通将继续使用自家的处理核心架构——也会是进一步改良的Kryo核心（将随骁龙820首发）——而不是转而使用ARM的设计（如骁龙810）。

冲刺10nm 高通联发科华为海思下一代SoC谁主沉浮？

根据以往的经验判断，骁龙830处理器将会在今年年底发布，并且在2017年年初开始被各个OEM厂商使用。

3. 华为麒麟960 告别祖传基带/图形性能飙升

华为麒麟960将会原生支持CDMA网络，并且整合LTE Cat.12基带，众所周知，之前华为由于缺少CDMA专利导致其只能采用外挂基带的方式支持CDMA，这也导致在某些华为机型上出现了异常耗电的问题，此次应该耗电方面终于不用悲剧了。

除此之外，架构方面华为麒麟960依然采用16nm工艺，不过核心变成了Artemis（ARM下一代高性能核心）+A53的组合，同时GPU也升级到了八核心（麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4）。

从目前看来，华为麒麟960将成为华为自家最强处理器，全新的高性能架构、全网通、整合LTE Cat.12基带都十分令人期待，从目前看来，华为Mate9上面见到它应该是可能性很高的，遗憾可能只是华为依然没有研发出自研架构，不过如果公版架构给力，这也不会是问题。

4. 三星Exynos 8895 全新架构、10/7nm工艺

三星今年的旗舰处理器Exynos 8890首次用上自主设计CPU架构，不过由于三星note7电池爆炸事件，预计今年三星销量不会太多。三星也认识到这一点，无论怎么公关处理，都无法改善note7在用户心中的印象。推出新款手机才是最重要的。

Exynos 8895预计会用在明年初的Galaxy S8之上，10nm工艺，升级版M1 CPU架构，标准主频达3.0GHz，同时搭配全新GPU Mali-G71。

据称，再往后还有Exynos 9将在2018年诞生，这也就意味着，三星将在今年底到明年初量产10nm，后年就会量产7nm。届时，手机处理器架构将首次超越PC端处理器，要知道，Intel 的7nm可是要到2022年左右呢。

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