一、时间/地点
时 间：2018年6月29日 星期五（全天会议）
地 点：北京万寿宾馆·A座一层多功能厅
二、 会议主题
“芯”物联·“芯”时代
三、组织机构
主办单位：
中国通信工业协会物联网应用分会
协办单位：
中国智慧城市规划与建设推进联盟
湖南省物联网行业协会
会务单位：
中联智库（北京）科技发展有限公司
媒体支持：
新华社、新华网、凤凰网、腾讯网、搜狐网、新浪网、
网易网、人民网、央视网、全球半导体观察、物联商业网、《中国机械》杂志社、今日头条、一点资讯、赛迪网、中新网、飞象网、中国智慧城市网、物联网智库、物联江湖、慧聪网、国脉物联等、芯师爷
四、会议议题
1、芯片产业政策解读；
2、芯片核心技术研究；
3、搭建芯片物联网安全体系；
4、芯片领域人才培养体系建立；
5、物联网芯片知识产权和专利分析；
6、物联网芯片产业分布及需求规模分析；
7、物联网芯片产业资本运作解析；
8、用“芯”构建物联网生态系统。
五、会议构成
芯片企业，终端硬件企业，传感器企业，政府部门，物联网产品商，方案提供商，信息化支撑单位，科研院所，重点高校，金融机构，风险投资公司，基金管理公司，制造业企业，互联网企业等。
六、拟邀单位
国家工业和信息化部电子信息司
中国工程院院士
中国科学院院士
中国信息通信研究院
中国物联网研究发展中心
无锡市经济和信息化委员会
宁波市经济和信息化委员会
泉州市经济和信息化委员会
武汉东湖新技术产业开发区管委会
湖州市经济开发区
中国高端芯片联盟
清华大学
北京邮电大学
浙江师范大学
华为技术有限公司
阿里巴巴集团
北京百度网讯科技有限公司
紫光国芯微电子股份有限公司
芯恩（青岛）集成电路有限公司
深圳市中兴微电子技术有限公司
杭州中天微系统有限公司
国民技术股份有限公司
北京中科寒武纪科技有限公司
英特尔（中国）有限公司
安谋科技（中国）有限公司
三星（中国）半导体有限公司
意法半导体有限公司
英伟达半导体科技（上海）有限公司
博通公司
北京中电华大电子设计有限责任公司
大唐微电子技术有限公司
北京新岸线移动多媒体技术有限公司
深圳市汇顶科技股份有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
台积电（南京）有限公司
海思半导体有限公司
联芯科技有限公司
龙芯中科技术有限公司
歌尔声学股份有限公司
浙江大华技术股份有限公司
华润微电子有限公司
联发科软件（上海）有限公司
澜起科技（上海）有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
北京中星微电子有限公司
七、拟定日程
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2018年6月29日· 北京万寿宾馆A座一层多功能厅
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08:00-09:00 嘉宾签到 主持人：待 定
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时间
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会议内容
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嘉宾
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机构职务
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09:00-09:05
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致 辞
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胡 燕
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工业和信息化部
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电子信息司巡视员
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09:05-09:10
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致 辞
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王秉科
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中国通信工业协会会长
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09:10-09:30
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网络核心技术如何突破
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倪光南
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中国工程院 院士
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09:30-09:50
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主题演讲
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尹 浩
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中国科学院 院士
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09:50-10:10
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凝聚共识，推动窄带物联网规模商用
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刁志峰
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华为技术有限公司
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蜂窝物联网产品线副总裁
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10:10-10:30
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主题演讲
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待
定
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地方政府
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10:30-10:50
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以安全芯片为基础构建安全物联网生态
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马道杰
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紫光国芯微电子股份有限公司总裁
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10:50-11:10
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主题演讲
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待
定
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嘉宾发言
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11:10-11:30
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集成国标SVAC2.0编码与神经网络处理器的机器视觉SoC
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张亦农
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北京中星微电子有限公司
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副总裁
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11:30-13:30
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午 餐
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13:30-13:50
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主题发言
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赵学东
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中国通信工业协会副会长
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物联网应用分会 会长
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13:50-14:10
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主题演讲
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丁文武
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中国高端芯片联盟理事长
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14:10-14:30
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主题演讲
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