本文梳理了多起科技并购重组事件,涉及多家公司购买或收购其他公司的股份或资产,以及配套资金的募集。这些并购事件涉及科技公司之间的资源整合、业务拓展和技术升级。
科技并购重组是科技公司之间通过兼并、收购或资产重组等方式,实现资源整合、业务拓展和技术升级的经济活动,是推动科技公司发展的重要手段之一。
这些并购预期能够带来资源整合、业务拓展和技术升级,有助于相关公司的发展。
科技并购重组是指科技公司之间通过兼并、收购或资产重组等方式,实现资源整合、业务拓展和技术升级的经济活动,是推动科技公司发展的重要手段之一。
科技并购重组标的公司梳理
双成药业:
公司拟通过发行股份及支付现金的方式向奥拉投资等25名交易对方购买其合计所持有的宁波奥拉半导体股份有限公司100%股份并募集配套资金。标的公司主要从事模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务。
经纬辉开:
公司拟收购诺信实97%的合伙企业份额,后者从事液晶显示相关业务。
富乐德:
公司拟通过发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权。
光智科技:
公司拟通过发行股份及支付现金方式购买先导电科100%股份,后者从事先进PVD溅射靶材和蒸镀材料相关业务。
万润科技:
长江产业投资集团入股了长江存储,而万润科技作为长江产业投资集团的控股公司,存在资产注入的预期。
至正股份:
公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权,并募集配套资金。
华立股份:
公司拟以现金方式收购尚源智能51%股权,交易对价合计为人民币35,790.78万元。本次交易完成后,公司将直接持有尚源智能51%的股权,尚源智能将成为公司的控股子公司。
凤凰航运:
公司正在筹划重大资产重组,存在大股东南烨集团旗下高科华烨的资产注入预期。高科华烨是南烨集团控股子公司,深耕砷化镓、碳化硅第三代半导体衬底材料及芯片领域。
朗迪集团:
公司是半导体风投龙头,长鑫和甬矽电子的二股东,未来有可能有更多的半导体资产注入。
乾照光电:
公司和信芯微同属芯片领域且业务协同,存在信芯微注入的预期。信芯微曾在今年撤回IPO,未来有可能通过并购方式实现上市。
罗博特科:
公司拟发行股份及支付现金收购ficonTEC 81.18%股权,ficonTEC从事半导体自动化微组装及精密测试设备相关业务。
荣科科技:
公司和超聚变是同一大股东,曾提名朝聚变总监为独董,是目前超聚变借壳预期最大的对象。超聚变专注于服务器和存储设备的研发、生产和销售。
麦克奥迪:
公司是亦庄投资控股的唯一上市平台,北京亦庄旗下有两大资产国望光学和科益虹源,都是优质的科技资产,存在并购预期。
中青宝:
公司与宝德服务器为同一实控人且互为关联方。宝德资产已经数次注入中青宝,2016年中青宝5亿元收购宝德控股旗下的宝腾互联全部股权,转型第三方IDC服务商。宝德服务器主营业务围绕IDC服务器展开,与公司存在同业竞争,有重组预期。
智光电气:
公司和金誉集团是粤芯半导体一致行动人,有权优先收购,存在并购预期。粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线。
文一科技:
控股股东铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司及其一致行动人安徽省瑞真商业管理有限公司,拟将合计持有的文一科技股份转让给合肥创新投。
思瑞浦:
拟收购创芯微100%股权。
澳柯玛:
公司和芯恩半导体的控股股东都是青岛国资委,具备并购或资产注入预期。芯恩半导体核心业务是集成电路和分立器件。
迪普科技:
公司大股东承诺注入宏杉科技(业界龙头),有并购预期。
苏州固锝:
公司是明皜传感的大股东,存在并购预期。明皜传感的核心业务是MEMS传感器,其曾在科创板上市过程中终止,未来有可能通过并购方式实现上市。