1.传苹果要联合富士康 竞购东芝闪存业务；
2.内存供需缺口还没见底，最少到年底；
3.财富中文网:英特尔坚称摩尔定律并未失效；
4.华尔街日报：英特尔为何要做芯片代工？；
5.Intel高通NVIDIA加速切入自驾车市场，抢布局计算机视觉技术；
6.JEDEC:比DDR4快两倍的DDR5将在明年底定
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.传苹果要联合富士康 竞购东芝闪存业务；
腾讯科技讯 日本东芝公司正在对外转让闪存业务子公司。据外媒最新报道，苹果也正在竞购这一业务。
据《韩国先驱报》报道，苹果已经进入了大约十家竞购者名单。
另外过去，外媒曾报道苹果可能和富士康集团、台积电等代工合作伙伴进行合作，共同竞购东芝闪存业务，但是最新消息显示苹果可能独立行动。
日前，日本政府表示，将会对东芝闪存交易进行审核，而富士康集团和台积电因为拥有中国背景，成功收购的可能性渺茫。此前，富士康掌门人郭台铭曾表示，如果富士康收购东芝闪存业务，东芝可以把关键的半导体技术留在日本国内。
苹果是全球闪存芯片的采购大客户，其每年销售数量不菲的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、播放器等电子产品，这些都需要配置闪存芯片。而且和整个行业一样，苹果也在逐步扩大闪存的配置。比如在三月份，苹果推出了新款四英寸手机，其闪存扩大了一倍。
据日经新闻等媒体报道，目前竞购东芝闪存业务的包括西部数据、韩国SK海力士、贝恩资本、美国银湖、博通等公司。
其中，美国私募股权投资公司银湖和半导体厂商博通公司合作，提出了180亿美元的报价，这是东芝高管之前对于闪存业务的最高估值。
东芝是全球第二大闪存芯片制造商，占据了两成的份额，仅次于韩国三星电子。苹果目前每年从东芝采购多少闪存，尚不得而知。
之前富士康集团竞购东芝闪存业务，也被视为主要服务苹果这家大客户。据媒体分析，如果富士康集团和台积电因为日本政府审核的原因在竞购中处于劣势地位，则由苹果出面直接来竞购，不失为明智之举。
目前，东芝对于闪存业务的第一轮报价已经结束，另外不排除未来继续接受来自日本发展银行、日本产业革新机构的竞购报价。东芝将会根据多种因素确定交易对象，其中包括产能变化、日本本土岗位保留情况等。
按照计划，东芝计划在本财年内完成闪存业务的交易（也就是明年三月底之前），另外东芝已经把闪存业务分拆成为独立子公司，名为“东芝存储公司”。
之前，东芝的核电业务“美国西屋电气公司”已经申请破产保护，加上重大资产减记和破产费用，东芝将损失90亿美元，该公司也将进入资不抵债的糟糕境地，甚至被东京证交所转移到二板市场。鉴于此，东芝必须尽快转让最优质的闪存业务，把自己拖出“负资产”的泥潭中。
2.内存供需缺口还没见底，最少到年底；
内存市况热，不但DRAM供需出现吃紧情况，业界估计，目前有钱也不一定买得到的NAND Flash部分规格产品，供需缺口最少到年底，而且如果下半年苹果iPhone 8卖得太好，相关缺口将会更为扩大，价格也易涨难跌。
业者指出，可预期NAND Flash今年的供需都会非常吃紧。 现在TLC产品呈现大缺货状态，2D的TLC在原厂逐渐转进3D NAND之后，供给量持续变少，而且大概都供货给苹果，至于3D TLC NAND，目前有48层堆栈产品，但正在转进64层堆栈的过程中。
同时，业界认为，3D TLC NAND新产品供给量从第2、3季起会逐渐增加，不过变量是苹果iPhone 8即将推出，届时如果销售量超乎预期，对于NAND Flash的消耗量会很大，市场供需吃紧的情况就很难改善。
目前业界大多分析NAND Flash缺货情况最少延续到今年底，甚至有可能会缺到明年第1季。 至于价格方面，可能今年都会维持在高档，不会有回跌的迹象。
至于在DRAM方面，虽然供需缺口不若NAND Flash来得大，业界表示，第2季应当会延续第1季的价格上涨态势。 业者认为，DRAM市况供需稍有吃紧，缺口约2%至3%，主要是因为DRAM三巨头今年都以提高新制程产出为主，并未大幅扩增产能。
而在需求端，各类DRAM的库存都处于低水位，手机与服务器的搭载量都持续增加，中高端智能机的主存储器容量约为4GB至6GB，旗舰机则上看8GB，持续推动DRAM需求成长。
同时，服务器市场需求仍维持强劲，高端笔记本新机的内存标准配备从8GB起跳。 另外，4K电视渗透率提高、机顶盒、网络相机、智能表、车工规应用需求也热络，都推升DRAM搭载量。 经济日报
3.财富中文网:英特尔坚称摩尔定律并未失效；
为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。
英特尔这样做旨在证明，尽管推出更小芯片的速度已经放慢，但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登•摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。
上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机和自动驾驶汽车。相反，他们解释了英特尔怎样把更多的晶体管和其他特性集成到晶圆中，从而造出更强大并且更省电的芯片。显然，他们的意图之一就是重置那些围绕在摩尔定律四周的预期——由于近年来未能坚持此前几十年的惯例，也就是每两年就把晶体管的尺寸压缩一次，英特尔已经遭到了投资者和分析师的惩罚。
过去五年中，英特尔的股价仅上升了28%，还不到标普500指数涨幅的一半。出现这样的差距绝不只是因为英特尔的业绩没有达到预期，而是因为它错过了移动化浪潮。个人电脑及其使用的英特尔芯片的销售都受到了这股浪潮的沉重打击。
几十年来，英特尔一直奉行钟摆（tick, tock）战略。在工艺（tick）年，该公司改良芯片的途径是加大晶体管密度和提高制程精细度，比如从32纳米工艺转向22纳米工艺。在之后的架构（tock）年，制程工艺将保持不变，英特尔则会通过加入新的特性来提高芯片的性能。
但英特尔并不总是能按两年一次的节奏来提高精细度。该公司的制程工艺从45纳米变为32纳米花了大约27个月，从32纳米到22纳米用了28个月，从22纳米到目前的14纳米则用了30个月。同时，从2014年9月开始，英特尔在制程工艺方面就再无进展。新的10纳米芯片预计最终会在2017年底问世。
上周二的情况介绍旨在阐述英特尔用于改良芯片的所有其他技术，并且放大这个聚焦点。
该公司负责制造业务的执行副总裁斯泰西•史密斯对《财富》杂志表示，“这个世界不断向前迈进”，英特尔则“一直在寻找那个优化点”，以便利用各种各样的方式让自己的芯片每年都得到提升。他说：“我们对消费者的承诺是我们每年都这么做一次。”
在活动中，总裁穆尔西•兰德奇塔拉负责解释英特尔的战略调整。他说：“我们准备放弃钟摆战略，并用一种基于创新风潮的战略取而代之。”兰德奇塔拉指出，随着英特尔开始采用新工艺来制造芯片，随后几年该公司每年都会有“一波”改进。
这次活动持续了四个多小时，它的另一个目的是吸引一个不断扩大的群体，那就是能设计芯片但没有半导体工厂的公司。以苹果公司为例，iPhone 7用的就是苹果自行设计的A10处理器，但它由别人制造，只不过生产方并非英特尔。
首席执行官科再奇一直要把英特尔塑造成供租用的芯片制造商，也就是用自己的先进设备制造其他公司设计的芯片，而不是只生产自行设计的产品。
经过大规模整合，半导体行业中有能力制造最先进芯片的公司已从10年前的13家变为如今屈指可数的几家。除了英特尔，目前这份名单上只剩下三星、台积电和2009年从AMD拆分出来的格罗方德。
执行副总裁史密斯说：“我们不仅仅是愿意这样做，我们甘之如饴。”他还说周二的活动“有点儿像新人联谊会，我们一直在建设这些产能，而且在此期间发布了一些消息……今天我们把所有这些和盘托出。”（财富中文网）
译者：Charlie
4.华尔街日报：英特尔为何要做芯片代工？；
英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由，保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂，代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。
英特尔公司(Intel Co., INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。
英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规模庞大，每年需要大量芯片，但个人电脑行业已有很长时间停滞不前。与此同时，企业对服务器的需求也在下滑，而面向云服务运营商的服务器处理器的销量增长仅能弥补一部分不利影响。
所有这一切导致英特尔面临严峻挑战。预计本财年该公司收入将仅增长1%，但保持芯片生产设施处于先进水平的成本的上涨速度则要快得多。预计英特尔今年的资本支出将创出120亿美元的历史新高，该公司过去三年的年均资本支出为90亿美元。
英特尔自然希望从更大规模的投资中获得更好的回报，因此该公司本周早些时候宣布了最新的计划，将为那些能够使用其一流技术的其他芯片设计商提供生产服务。英特尔估计该市场现在每年的规模约为230亿美元，但可能需要时间才能发展起来。值得注意的是，为苹果公司(Apple Inc., AAPL)等大型客户提供服务将需要英特尔将生产业务大幅扩大；苹果公司将那些为iPhone等产品设计的芯片生产外包出去。英特尔指出，现在建造一家现代化的芯片制造工厂成本为100亿美元左右。
另外，英特尔在芯片制造领域的竞争对手并没有止步不前。目前为手机芯片市场提供大部分芯片的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称﹕台积电)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)也在进行大量投资，让各自工厂保持领先优势。据Pacific Crest Securities分析师Wes Twigg的估计，这两家公司今年的资本支出将达到229亿美元，较去年增加6%。
在从体积越来越小的芯片中获得越来越优越的性能方面，英特尔的实力是无可匹敌的，这种认知对该公司有益。不过，现在要想将这种优势完全转化为收入，英特尔需要从合作伙伴那里获得一些帮助。
5.Intel高通NVIDIA加速切入自驾车市场，抢布局计算机视觉技术；
从 2017 年 CES 与 MWC 展上，自动驾驶车抢尽各个消费性电子商品锋头，就能嗅出自驾车已成为科技产业的主战场。 早已对车用市场虎视眈眈的半导体业者，其脚步更是一刻都未停歇，Intel 再度迈出并购步伐，以 150 亿美元收购计算机视觉芯片开发商 Mobileye，而 NVIDIA 也不甘示弱，随即发布将与 Bosch 一同打造人工智能系统。
传统车辆产业链的解构，半导体厂投入比重提升
半导体厂商脚步越来越积极，凸显出自驾车与车联网的发展，正一步步解构着传统车辆产业的产业链。
2020 年，是不少厂商设做实现自驾车时代的关键年，要迎来自驾车时代，ADAS（先进驾驶辅助系统）与车联网的建构成了必要条件。 过往车辆机械化零组件与系统设计已经不能满足产业中，需要提升控制精度而逐渐让车辆零组件电子化的趋势。 从车辆的导航和娱乐等与安全性无直接相关的车用 Telematics 产品，再到倒车雷达、影像辨识系统与 ADAS 相关系统等提高安全性的车用感测产品，都是车辆逐步电子化的证明。 因此，从半导体到电子零组件厂商，对车用电子发展的投入与业务占比逐渐提升。
观察半导体厂商在车用市场的发展，TI、Renesas、NXP 等厂商早已与车厂紧密合作，扮演车用电子供货商的关键角色。 而过去专注在 PC 与行动装置的半导体芯片公司 Intel、Qualcomm 与 NVIDIA 当然也没打算将这块市场大饼拱手让人，为了抢占 ADAS 系统的中央处理器主战场，三家公司近一年来不断与车厂结盟、甚或大手笔并购，为的就是完善运用于未来科技的技术，而打造「计算机视觉Computer Vision）」技术能力成了这些后进者一致的目标。
计算机视觉为何受高度重视？
让计算机拥有视觉能力，能进行画面判读且做出反应，是计算机视觉这项技术深受重视的关键。 单就车用市场来看，随着ADAS中，镜头分辨率越来越高、影像数据量越来越庞大，半导体厂商也必须提供运算能力更强大的处理器。
广泛来看，由于视觉讯号这类的处理工作，无论是X86架构或是ARM架构的Cortex-A系列处理器而言，本就不是擅长的项目，若要直接处理，反倒就会出现处理效率不佳、浪费更多的CPU核心资源等情形，进而拖垮整体处理器的效能。
也因此，无论是 X86 架构霸主 Intel 还是 ARM 都透过并购其他公司的技术，以补足原有架构在处理计算机视觉上的不足。
Intel 收购、结盟、技术发展三管齐下，瞄准计算机视觉技术
先来看看 Intel 近一年来并购的三家公司，去年 5 月，Intel 收购的 Itseez，其技术特长领域正是计算机视觉，Itseez 开发的算法可以让车辆具有视觉能力进行判别障碍物与避开碰撞，它的驾驶辅助系统可以侦测到从街道出现的车辆或是正在过街的行人。
去年九月，Intel 又收购了 Movidius，这家公司的独门技术就在于行动图像处理技术。 Movidius 推出的 VPU 芯片，在被 Intel 并购前，Movidius 就以 CPU、GPU 厂商为竞争对手，其 VPU 产品专为计算机视觉进行优化，并且提供强大的视觉运算能力。
Intel 近期再度出手，并购具有 ADAS 产品上累积包含机器视觉、深度学习、数据分析与高精度图资等深度技术优势的 Mobileye，再再突显 Intel 布局计算机视觉技术的决心。
观察 Intel 的技术能力，在尚未收购 Altera 前，光以 CPU 先天的架构，不易切入 PC 与服务器以外的应用市场，直到有 FPGA 这种泛用性极广的产品后，打开了更多市场机会，如今 Intel 在近年所发动的并购案，又与计算机视觉有高度相关，从芯片到算法皆已经到位的情况下，Intel 接下来要做的，便是如何将旗下的产品线做妥善的整合， 能以更快的速度切进自驾车市场。 而这种高度整合优势，在诸多车用半导体业者中，实乃少见。
Qualcomm 与 NVIDIA 在计算机视觉的布局策略
Qualcomm 透过收购 NXP 展示他进军车用市场的决心。 原本就有 CPU、GPU 与 DSP（数字信号处理器）自主开发能力的高通，当然打算运用其 DSP 技术打造强化计算机视觉处理，其新一代芯片 Snapdragon 835 搭载 Hexagon 68DSP，透过处理器内部的异质架构的协同处理器能力，将能更有效率及精准地做计算机视觉的工作。
而 NVIDIA 则是善用自身本就拥有的 GPU 效能，不断提升 GPU 运算能力，藉此满足计算机视觉或是其他需要高性能运算的应用领域。 日前，NVIDIA 也推出一款全新的处理器，名为 Xavier。 该款处理器采用 16nm FinFET 制程，CPU 方面采用将 ARM v8 指令集客制化的八核心架构，GPU 则是全新一代的Volta，共有 512 颗 GPU，整体运算效能达到 20 TOPS (trillion operations per second)。
归纳来看，要实现自驾车愿景，其关键之一，就是必须拥有高分辨率的影像讯号，辅以强大的计算机视觉运算效能。 从芯片角度而言，强化在计算机视觉上的不足，才能在自驾车市场取得话语权，不论是 Intel、NVIDIA，亦或是 Qualcomm，皆采取了不同的方式，来因应此一需求，且各自与不同的车厂伙伴展开了自驾车的合作计划，未来就看谁能在市场取得领先地位。 拓墣
6.JEDEC:比DDR4快两倍的DDR5将在明年底定
DDR 5的内存带宽与密度为现今DDR 4的两倍，提供更好的信道效率，可望带来更高的效能与功率管理能力。 虽然规格可望在明年出炉，但尚需芯片、主板、内存制造商支持，预计2020年才会看到采用DDR 5的系统。
专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会（Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC）上周宣布，第五代的双倍数据率（Double-Data-Rate，DDR）与非挥发性双列直插内存模块（A Non-Volatile Dual In-line Memory Module， NVDIMM）-P的设计标准都将在明年出炉，并准备在今年6月举行的服务器论坛（Server Forum）上公布更多细节。
根据JEDEC的规画，DDR 5内存的带宽与密度都将是DDR 4的两倍，并有更好的信道效率，以及更友善的服务器端与客户端接口，可望带来适用于多元应用的高效能与功率管理能力。
DDR为系统的内存，可用来储存系统正在运作的程序信息，更大的带宽意味着也将加速系统的处理效能。
JEDEC表示，系统对于DRAM的容量与带宽的需求都持续增加中，诸如JEDEC NVDIMM-P等混合式DIMM（Hybrid DIMM）将可提供针对成本、功率使用及效能优化的内存解决方案，成为运算系统的新一代高容量持久内存模块。
尽管DDR5的相关标准可望在2018年出炉，但由于必须先有内存制造商投入生产，再加上还得获得芯片及主板业者的支持，因此预期用户最快要到2020年才可在系统上看到DDR5，初期将率先被应用在服务器与高阶的游戏计算机上， 之后才会延伸到一般的PC与行动装置。
另一方面，英特尔已宣布将推出自家的内存模块Optane，它来自英特尔及美光共同研发的3D XPoint内存技术，使用了英特尔的内存及储存控制器、互联专利与软件。 Optane本身就是一个快取SSD，提供16GB与32GB两种版本，并可用来取代DDR，其优点之一为数据在计算机关机后仍可保存，缺点是它目前只支持特定的英特尔产品。ithome
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
点击⬇️阅读原文关注“天天IC”个人微信号
