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近日，上交所官网显示
，武汉新芯集成电路股份有限公司的科创板IPO迎来新进展，引发广泛关注。
新芯股份成立于2006年，作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，业务聚焦于特色存储、数模混合和三维集成领域。
武汉新芯，拥有两座12英寸晶圆厂。
1、特色存储
：大陆最大NOR Flash制造商，掌握浮栅与电荷俘获技术，浮栅工艺制程65nm到50nm、电荷俘获制程领先，为唯一代工方。
2、数模混合
：具备CMOS图像传感器全流程工艺，领先BSI和堆栈式工艺。RF-SOI工艺平台实现量产，射频器件性能领先。
3、三维集成
：掌握硅通孔、混合键合等领先技术。
4、业绩方面
，2021 - 2024年第一季度营收分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元，呈总体增长趋势。此次拟募资用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。
一、半导体特色工艺晶圆代工
新芯股份成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业。
公司聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工服务。
经过近20年的深耕发展，新芯股份已形成完善的知识产权体系和自主可控的核心技术，截至2024年3月31日，拥有已获授权的发明专利692件、实用新型专利237项，以及集成电路布图设计26项。
2、大陆规模最大的NOR Flash
新芯股份在NOR Flash产品代工领域持续深耕超16年，是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商之一，技术实力位居全球前列。拥有业界领先的代码型闪存技术，在特色存储业务上占据重要地位。
公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先。其55nm RF-SOI工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先，拥有自主可控的完整知识产权。
成功建成国际领先的晶圆级三维集成技术平台，取得了核心技术和关键产品的突破，掌握硅通孔、混合键合等核心技术，处于国际领先水平。
武汉新芯股权结构多元
。长江存储科技控股有限责任公司是其控股股东，持股比例达68.19% 。2024年3月引入30位新股东，涵盖武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国互联网投资基金等国资、国家级基金、银行系与市场化投资机构，注册资本增至约84.79亿人民币。
三、业绩上升、盈利下滑
2021 - 2024年第一季度，新芯股份分别实现营收31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元，营业收入呈总体增长趋势 ，业绩的稳步增长展现了公司在市场中的竞争力和发展潜力。
然而，2023年以来，公司的盈利能力出现下滑。
公司解释称，归母净利润受行业周期性影响呈现一定波动。
尽管如此，报告期内各期公司营业收入和归母净利润持续攀升，综合毛利率也保持在合理水平，这在一定程度上增强了市场对其未来发展的信心。
四、募资计划
新芯股份此次拟发行28.26亿股，募集资金48亿元，由国泰君安证券和华源证券联合保荐。
其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，计划建设一条规划产能为5万片/月的12英寸特色工艺晶圆生产线，主要扩产三维集成工艺平台、数模混合工艺平台相关产品；
5亿元投向特色技术迭代及研发配套项目。
这两大项目总投资额高达310亿元，IPO募资额将为其提供约15.5%的资金支持。
随着募投项目的顺利实施，将有利于公司抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期，实现现有优势工艺技术的持续升级迭代，拓展客户产品应用的深度和广度，加大对产业链上下游的带动力度，完善构建产业生态。
五、市场质疑
营收与同行趋势背离？不实
2023年，新芯股份的营业收入变动趋势与同行均值不完全一致。
除芯联集成外，其可比公司2023年营业收入均下滑，而新芯股份营收却逐年增长。
同时，2021 - 2023年，新芯股份与大客户恒烁股份的采销数据疑似存在矛盾，双方披露的数据差额最大超四千万元，且双方的会计政策与估计变更、会计差错更正、合并范围变化等因素，这一现象待解。
