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闻①：
Computex 2024英特尔发布Lunar Lake架构，为AI PC带来120 TOPS强劲算力
英特尔在台北国际电脑展透露了即将推出的Lunar Lake架构细节，它是为下一代AI PC而打造的处理器。Lunar Lake实现了图形和AI处理能力的飞跃，并且着重提高了轻薄本的高能效计算性能，相较于前代产品，Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力提升。
Lunar Lake经过重新设计，拥有全新的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，显著提升了性能与能效，最多配备了4个P-Core和4个E-Core。并配备了第四代NPU，AI算力高达48 TOPS，最高可达上一代产品的4倍，可满足微软要求AI PC算力达到40 TOPS的需求，并显著提升生成式AI的性能。
采用代号为Battlemage的全新GPU，它结合了两项创新技术：Xe2 GPU核心用于图形处理，以及Xe矩阵扩展（XMX）阵列用于人工智能。Xe2 GPU核心和上一代相比，游戏和图形性能提高了1.5倍。而全新的XMX阵列作为第2个AI加速器，可以提供高达67 TOPS的性能，为AI内容创作提供出色的吞吐量。Lunar Lake上的GPU最多8个Xe内核，支持实时光线追踪，新增支持VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 2.1、HDMI 2.1、eDP 1.5视频输出。
低功耗岛是上一代Meteor Lake处理器引入为了强化处理器节能效果的设计，而Lunar Lake配备了增强的低功耗岛，这是英特尔的一项创新技术，采用新型计算集群，能够高效地处理后台和生产力任务，从而带来出色的笔记本电脑续航表现。
Lunar Lake采用Memory on Package设计，内存和处理器都在同一块PCB上，该设计可以有效减少延迟并降低系统整体功耗，同时可节约主板上250mm2的面积，并减少PCB层数，降低电路板设计的复杂性。最多可配备32GB 2 Ranks的LPDDR5x内存，支持16bit*4通道，最高支持内存频率达到8.5GT/s。
扩展能力方面，Lunar Lake支持
Thunderbolt
4，可提供40Gb/s的高速带宽，同时CPU内整合了USB控制器，可提供
USB 3.0
与2.0接口。集成英特尔Wi-Fi 7无线网卡，并支持蓝牙5.4。同时还有4个PCIe 5.0和4个PCIe 4.0通道是为M.2 SSD所准备的。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示：“AI正在驱动业界前所未见的创新，进入到下一个创新时代。芯片的魔力再次驱动计算领域指数级的进步，突破人类潜能天花板，为未来数年的全球经济提供动力。”他补充道：“英特尔是全球为数不多的、且能够抓住AI市场全方位机遇进行创新的公司，包括半导体制造、PC、网络与边缘、和数据中心系统。结合软硬件生态实力，我们最新的至强、Gaudi、和酷睿Ultra平台，能够带来灵活、安全、可持续且具有性价比的解决方案，满足客户所需，增加未来巨大机遇。”
Lunar Lake是未来酷睿Ultra 200系列处理器的一份子，英特尔计划在2024年第三季度出货，赶上假日购物季，Lunar Lake将为来自20家 OEM的80多款AI PC提供动力。英特尔预计在今年交付超过4,000万片酷睿 Ultra处理器。
Lunar Lake的详尽架构解析目前还在努力撰写中，由于内容较多，还需等待一些时间。
原文链接：https://www.expreview.com/94121.html
渲染了这么长时间，Intel的Lunar Lake架构终于正式发布了！之前我们吐槽过，最早吃AI PC这碗饭的Meteor Lake却成为了最弱的AI处理器，甚至微软都不带这位老盟友玩了。而在最新的Lunar Lake上，Intel再度提升了AI性能，从Meteor Lake的32 TOPS提升到了48 TOPS。这个数值相比于Ryzen AI 300以及骁龙X Elite还要低不少，但得益于CPU和GPU的加成，平台算力能够达到120 TOPS，也算不错了，希望这次Intel能够有些好东西。
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闻
②：
Lunar Lake采用台积电N3B及N6工艺制造，再结合英特尔Foveros封装技术
英特尔在COMPUTEX 2024上
介绍
了Lunar Lake架构的一些技术细节，这是为下一代AI PC打造的处理器，属于酷睿Ultra 200系列，计划在2024年第三季度出货。Lunar Lake实现了图形和AI处理能力的飞跃，并着重提高了轻薄本的高能效计算性能，相较于前代产品，Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力提升。
Anandtech
报道
，Lunar Lake采用了台积电的N3B工艺制造了整个计算模块，包括P-Core和E-Core，另外还采用了台积电的N6工艺制造了平台控制模块，其中并没有采用自己任何代工设施进行制造，然后再结合了英特尔的Foveros封装技术。要知道即便是现在市场上销售的Meteor Lake，也就是酷睿Ultra 100系列，计算模块上仍然采用的是自家的Intel 4工艺。
Lunar Lake的构建可以说是英特尔架构设计团队和台积电制程节点之间的协同合作，拥有全新的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，显著提升了性能与能效，或许这是许多玩家所期待的组合。过去几年里，AMD通过台积电在芯片的制造工艺方面占据了一定的优势，随着英特尔采用台积电最为先进的工艺，或许在性能比较时更能体现架构的设计水平。年末英特尔还会带来Arrow Lake，不知道是否也会如Lunar Lake这般操作。
不需要等太久，搭载英特尔和AMD新一代
移动处理器
的终端设备就会上市，相信大家都在期待它们的表现。
原文链接：
https://www.expreview.com/94140.html
另外，详细看一下这一代的Lunar Lake处理器吧！最值得一提的是，Intel最终还是没有使用自家的20A或者18A工艺，先前就不断有消息称Intel会使用台积电工艺，但是消息一直反复横跳，不太好确定，而且大多数人也认为Intel不太可能放弃自家工艺。而真相就是，这一代Lunar Lake“几乎”是纯血台积电产品，之所以说几乎，是那个Foveros封装的基板大概率是自制，毕竟那玩意没有代工的价值……Intel自己都不用自家工艺了，不知道这自家代工业务还能不能卖得动啊。
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闻
③
：
Intel将在9月24日举办Innovation 2024，Arrow Lake要来了？
Intel Innovation峰会是他们每年的重要活动，它不是一场演讲或主题演讲，而是一项针对开发者、技术经理和架构师的多日活动，而且他们都会在每年的这个时间点发布重要硬件。
Intel宣布Innovation 2024峰会将在9月24至25日举行，举办地点在美国加州圣何塞，即使无法到现场也可在网上直播观看各主题演讲。
每年的Innovation大会Intel都会发布当年的重量级产品，在2021年他们就在这里发布了第12代酷睿Alder Lake，在2022年则发布了13代酷睿Raptor Lake，2023年则发布了酷睿Ultra 100的Meteor Lake。
由于在即将举行的台北电脑展上Intel很大概率会发布酷睿Ultra 200的Lunar Lake系列，所以Innovation 2024大概率是要发酷睿Ultra 200的另一半——Arrow Lake。实际上Intel已经公布Arrow Lake将于今年第四季度推出，所以大概率是在Innovation 2024上发布。
除此之外，他们可能会公布关于Granite Rapids和Gaudi 3产品的更多信息。
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https://www.expreview.com/94012.html
