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2017年2月10日，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德半导体）宣布将在成都设立子公司格芯半导体，当日在成都高新区正式签约并举行了开工仪式。该项目计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线。项目将建成中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，也将成为GlobalFoundries在中国最大最先进的晶圆制造基地。
格芯成都12寸晶圆厂制造基地奠基仪式
该条12寸晶圆生产线分两期建设，第一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，主要为180nm和130nm，技术来源是GF新加坡厂，2018首先投产，预计产能约2万每月；二期建设GlobalFoundries最新的22FDX® 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年投产，投产初期产能可达到约6.5万片每月。
海通电子表示，在格芯晶圆厂落户以后，给中国半导体产业链带来了几方面的激励：
1. 全球TOP3晶圆代工厂均在中国完成布局，半导体产业加速向大陆转移。
全球排名第二的晶圆代工厂GlobalFoundries在中国建立生产基地，标志着全球TOP3晶圆代工厂均已在中国完成布局。另两大晶圆代工厂中，台联电与福建政府合资建立的12寸晶圆代工厂已于2016年11月在厦门投产，未来还将继续建设一座12寸晶圆厂；而台积电早在2003年就在上海松江建立了独资子公司并进行8寸晶圆的生产，其在大陆的12寸晶圆生产线也于2016年在南京开建，预计2018年实现量产。
全球TOP3晶圆厂在大陆的布局情况
全球前三的晶圆代工企业纷纷在大陆建厂，是近年来全球半导体产业向大陆转移的重要结果。近年来我国半导体行业迅速发展，2002年我国半导体销售额占全球比重仅4.8%，而2016年该比重预计将超过30%。在晶圆制造方面，2016至2017年全球新建晶圆厂将至少达到19座，而其中10位于中国大陆。
中国半导体全球市场份额变化和12寸晶圆厂分布
2. GlobalFoundries将在成都基地引进其最新的FD-SOI工艺，完善我国制造工艺布局。
无论是台联电2016年底已投产的厦门生产基地，还是台积电2016年开工建设的南京晶圆厂，其晶圆制造都是采用主流的CMOS工艺。GlobalFoundries的成都生产基地第一期工程也将采用CMOS工艺，而预计2019年第四季度投产的第二期生产线则颇具看点，因为GF将在该生产线中采用其最新的FD-SOI工艺。
三大晶圆代工厂大陆生产基地的技术路径对比
目前全球范围内主流的晶圆制造工艺是FinFET，而FD-SOI工艺生产的晶圆产量则非常少。FinFET相比于FD-SOI而言拥有更好的性能，而FD-SOI则工艺复杂程度更低、生产效率更高、功耗更小。其中FD-SOI低功耗的特点迎合了物联网时代的需求，有可能在物联网时代取代主流的COMS技术成为颠覆性技术，而GlobalFoundries就是FD-SOI技术的一大拥护者。FD-SOI技术的引进将会进一步完善我国半导体产业链布局，加速本轮产业链转移节奏。
3.晶圆制造业的发展将拉动我国半导体全产业链。
公司预测全球半导体产业2016-2020年复合增长率4.4%，Foundry CAGR为7.1%,保持较为强劲的增长。中国Foundry预计同期复合增长率高达20%，大中华区市场规模高达200亿美金。
预计未来中国大陆代工厂将强势增长
半导体制造业的大发展对于半导体全产业链意义重大，一地区半导体制造业的发展往往会带动当地半导体材料和设备产业的崛起。以上世纪80年代日本半导体的发展进程为例，20世纪80年代日本成为DRAM全球霸主，DRAM称霸全球带动了日本半导体全产业链的发展。在半导体制造业的拉动下，日本半导体材料和设备领域都得到了极大发展。
因此，我们看好本轮半导体（制造业）的转移对全产业链拉动作用，尤其是设备、材料等与制造息息相关，而前期发展相对不足的支柱性行业。
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