专栏名称: COMSOL

COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具，能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点，为您提供一个简单、集成的解决方案，满足您的应用需求。

【网络研讨会】COMSOL® 中的转子动力学和多体动力学仿真

COMSOL · 公众号 · 半导体 · 2024-11-20 09:00

正文

研讨会简介

COMSOL Multiphysics® 提供了全面的转子动力学和多体动力学仿真功能，已广泛应用于汽车、航空航天和医疗等多个领域。

在本次研讨会中，我们将介绍如何借助 COMSOL® 软件解决转子动力学和多体动力学中的常见问题，包括临界转速分析、轴承性能、柔性和刚性体的混合系统等。我们还将通过案例演示介绍如何对这些常见问题中涉及的多物理场耦合效应进行整体分析，帮助工程人员实现相关产品的设计优化和性能预测。

研讨会还设有问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

活动时间

11 月 21 日（星期四），下午 14:00 - 15:00

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点击“阅读原文”，查看往期 COMSOL 网络研讨会视频。

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