今天分享的是AI芯片
专题系列
深度研究报告：《
AI芯片专题：芯片电感龙头供应商，乘势AI浪潮
》
（报告出品方：
天风证券
）
报告共计：
20页
核心观点
金属软磁芯片电感小型化+耐大电流优势突出，匹配高算力应用需求
芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用。材料端，前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，随着电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感已很难满足当前发展需求。材料决定性能，相比铁氧体，金属软磁粉芯Bs 值更高、直流叠加特性更出色，同等条件下，金属软磁芯片电感体积较铁氧体可下降约 70%左右，可耐受大电流、高功率。应用端，金属软磁芯片电感适用于高性能 GPU，匹配 AI服务器等高频高功率应用场景，乘算力东风有望在新一代 GPU 中推广应用。但并不局限于此，随着 AI算力下沉，在PC和手机等较低功率场景也存在广阔的应用空间。
27年 AI服务器用芯感空间有望破 30亿，AI手机&PC潜在空间广阔
AI算力需求进发，作为 AI算力提升的硬件基础，AI芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。我们认为由于 AI芯片高算力&高功耗及 AI算力下沉两大发展趋势，金属软磁芯片电感有望加速渗透。根据我们测算，2024 年全球 AI服务器用芯片电感市场空间达9.9亿元，到2027年，市场空间有望达313亿元，24-27年CAGR高达 46.8%，金属软磁芯片电感将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外，2024AI手机&PC 元年正式开启，未来已来，随着算力下沉，金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。
芯片电感龙头供应商，批量供货英伟达
近年来公司芯片电感业务保持高速增长，2023年放量明显，我们认为公司芯片电感业务拥有三重护城河，已成功抢占市场先机，进入高速发展快车道，成为公司第二增长曲线，未来几年将为公司业绩增长贡献核心增量。技术端，公司一体化布局优势显现，先进配方+独创工艺构筑核心护城河，芯片电感性能行业领先;客户端，公司已进入英伟达供应链体系，批量供货 H100，在此基础上具有先发优势，有望持续受益龙头供应商逻辑;产能端，公司全力加码产能布局，24年芯片电感产能有望实现翻 1-2 倍增长，量增逻辑明确。
铂科新材是国内金属软磁粉芯龙头，盈利能力行业领先，不断开拓利润增长点。公司主营产品主要包括金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉，产品及解决方案广泛应用于光伏发电、新能源车及充电桩、储能、A1、智能驾驶、数据中心、变频空调等领域。公司金属软磁粉芯龙头地位稳固，站稳光储新能源高景气赛道，研发导向的“粉+芯”一体化，助力公司兼具持续创新能力与行业领先的高盈利能力。在此基础上，2022年8月，公司董事会全方位布局“四五规划”战略方向，提出“持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线”，在巩固金属软磁粉芯领先地位的基础上开拓新增量。
我们曾于 2021年8月11 日发布报告《铂科新材:合金软磁粉芯小霸王，景气赛道的左侧超车手》，对铂科新材金属软磁粉芯及主要下游进行了详细的论述。彼时公司已进行芯片电感研发布局，经过两年的发展，2023年公司芯片电感业务放量明显，已成为公司第二增长曲线，乘势 A 浪潮未来趋势持续向好。在本报告中，我们将围绕公司第二增长曲线芯片电感展开，论述其行业逻辑、边际变化和公司独特优势。
报告共计：20页
