中国纯晶圆代工厂的崛起！

本文由半导体行业观察自icinsights。

随着中国fabless厂商的崛起，预计2017年，中国将会在纯代工市场中占到13%的市场份额。

IC Insights在九月发布了一份关于纯晶圆代工工厂的报告，以下是报告的摘要：

随着IC设计公司在中国的崛起，相关的代工的需求也与日俱增，图1显示了2016年纯晶圆代工厂商的销售排名以及IC Insights对于2017年市场的预测。总的来说，今年中国纯代工厂商的总的销售额相比去年将会增长16%，达到约70亿美元。

在这些市场份额中，只有10%是台积电的销售额，相比与2016年上升了2个百分点，达到了46%。

图一

2015年，中国foundry市场占到总纯代工市场的11%，2016年上升到12%。预计今年将会上升到13%。伴随着这种市场份额的增长，大多数纯代工厂商都有计划在未来或者是扩大在中国的投入。

最新的消息显示，台积电、格芯、联华、Powerchip以及TowerJazz都已经宣布了在中国增加晶圆制造生产的计划，这些工厂将会在2017年底和2018年内上线。

2016年11月，UMC与中国企业合资的300mm产线本来用于生产40nm产品的，现在也已经宣布在未来推出28nm晶圆。

众所周知，中国正在努力发展本土的半导体产业，但是近年来获得先进制造技术已经变得越来越困难。因此许多中国IC公司和地方政府开始转变模式，通过合资或者是合作的方式来获得先进的制造技术。这种合作伙伴关系，将能够为中国企业提供另外一种获得先进制造技术的来源。

下面举几个纯代工厂商在中国建立新的工厂的例子：

UMC与福建金华在附件建立了300mm晶圆厂，与UMC采用32nmon工艺生产DRAM产品。

格芯与成都市政府在2017年一季度合资建设了300mm晶圆厂，预计将在2018年初军工。

台积电斥资30亿美元在南京成立代工厂，这是中国首个采用16nm工艺的工厂，预计将在2018年第二季产。

同样是在南京，TowerJazz与Tacoma签订了建设200mm晶圆厂的协议，Tacoma负责整个项目的投资。

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