博通展示了共封的硅光芯片

在 2022 年 OCP 峰会上，我们设法在共同封装光学领域看到了一些新技术。开放计算基金会主要由超大规模支出驱动。因此，每年的 OCP 峰会都展示了许多前沿技术。今年也不例外，博通在 Ragile Networks 展位上展示了共同封装的光学和硅光子学演示。

第一个演示展示了 3.2Tbps 光学演示。在这里，我们可以看到 400Gbase-FR4 模块整齐地排列在 Broadcom NPO/CPO 交换机的边缘。

将光学器件封装在交换机 ASIC 附近实际上不太可能成为该行业的长期解决方案。由于存在外部激光器并且铜上的距离更远，因此它们无法提供接近共同封装光学器件的功耗节省。尽管如此，看到 NPO 切换还是很有趣的，特别是因为 400Gbase-FR4 模块中有四个是英特尔品牌的。

然后是“大秀”。我们看到了这个标语牌，旁边的芯片是博通 SCIP CPO 芯片。

您正在查看的是一个 Broadcom 交换芯片，该芯片的两个边缘具有四个可插拔模块，以提供光学 I/O。

这是一个自上而下的视图：

考虑到盖子下面的东西，Broadcom 的工程师必须共同封装硅光子，并在开关 ASIC 和电光芯片之间进行对齐。每侧的四个连接器提供五个 MPO-12 连接器的光纤密度，但外形尺寸更小。

看到博通这个产品，我们很难不将其与此英特尔硅光子连接器相提并论。英特尔的解决方案似乎与插入封装的连接器有点不同，但从 Broadcom 那里看到它非常酷。