国内又一12英寸晶圆级生产线，投产

天天IC · 公众号 · · 2024-12-31 16:22

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2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。

（来源：珠海天成先进半导体科技有限公司）

珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，位于珠海市高新技术产业开发区，是一家高科技国有控股公司。该公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台。

天成先进致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了业界首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——“九重”，聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术系列。天成先进以“高深宽比TSV硅通孔技术”、“双大马士革RDL重布线技术”、“多芯集成大晶圆重构技术”以及“多维互连高密度组装技术”为核心技术，建立起完整的中道工艺技术架构， 专注于为用户提供完善的12英寸系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

天成先进官方消息显示，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。

天成先进项目2023年3月30日开工建设，2023年10月30日主体封顶，2024年3月30日启动工艺设备移入，2024年7月30日完成主要设备移入和二次配工程，并于今日生产线投产。

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