无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛

一、会议时间：

5 月 29 日（星期二）下午： 13:30-17:30

二、会议地点：

无锡新湖铂尔曼酒店三楼翡翠厅

三、会议组织：

指导单位： 无锡市人民政府

主办单位： 无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

协办单位： 无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡市半导体行业协会

四、会议议程：

13:00-13:30 会议签到

第一阶段 领导致辞

13:30-13:35 工信部领导致辞

13:35-13:40 省经信委领导致辞

13:40-13:45 无锡市领导致辞

13:45-13:50 新吴区领导致辞

13:50-14:25 签约及揭牌仪式

第二阶段 嘉宾演讲

14:25-14:45 桂涛 无锡高新区（新吴区）科信局局长——《无锡高新区集成电路设计产业推介》

14:45-15:05 叶甜春 中科院微电子所所长——《中国集成电路产业发展思考》

15:05-15:25 尹首一 清华大学微电子所副所长——《清华人工智能芯片 (Thinker) 的发展介绍》

15:25-15:45 徐伟 上海华虹宏力党委书记执行副总裁——《华虹的代工与集成电路设计产业发展的互动》

15:45-16:05 廉明 华勤通讯高级副总裁——《整机 ODM 对于集成电路设计产业的带动与支撑》

第三阶段 圆桌论坛

16:05-17:05 集成电路投资基金对于无锡集成电路设计产业发展的建议

黄 庆 华登国际投资总经理

孙玉望 中芯聚源股权投资管理 ( 上海 ) 有限公司总裁

李亚军 上海临芯投资管理有限公司董事长