1.韦尔半导体发布重大资产重组进展公告；
2.联合光电IPO: 华山资本连续2年收获国内科技上市公司；
3.先进半导体业绩创七年最佳却还要摸着石头过河？；
4.提升3D TSV封装规模 晶方科技上半年净利润大涨102.6%
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1.韦尔半导体发布重大资产重组进展公告；
集微网消息，8月12日，上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展公告
因上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）筹划重大事项，经公司申请，公司股票已于2017年6月5日起连续停牌，详情请见公司于2017年6月3日发布的《重大事项停牌公告》（公告编号：2017-006）。2017年6月17日，公司发布了《重大资产重组停牌公告》（公告编号：2017-016），明确上述事项对公司构成重大资产重组。公司于2017年7月5日发布了《重大资产重组进展暨继续停牌公告》（公告编号：2017-020），并申请公司股票自2017年7月5日起继续停牌，预计继续停牌时间不超过一个月。
2017年8月4日，公司召开第四届董事会第十三会议，审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》，同意公司向上海证券交易所申请股票自2017年8月5日起继续停牌，预计停牌时间不超过1个月。相关事项详见公司于2017年8月5日发布的《重大资产重组进展暨继续停牌公告》（公告编号：2017-027）。停牌期间，公司每五个交易日发布了进展公告（公告编号：2017-021、2017-022、2017-023、2017-024）。
自公司停牌以来，截至本公告披露日，上述重大资产重组事项正在推进中，公司与有关各方对重组方案进行了进一步协商沟通，并协调独立财务顾问、法律顾问等相关中介机构按照流程开展尽职调查等工作。根据《上市公司重大资产重组管理办法》及上海证券交易所《上市公司筹划重大事项停复牌业务指引》等规定，公司股票将继续停牌。
本次重大资产重组尚存在较大不确定性。停牌期间公司将根据重大资产重组的进展情况，及时履行信息披露义务，每五个交易日发布一次有关事项的进展情况。待相关工作完成后召开董事会审议重大资产重组方案，及时公告并复牌。
2.联合光电IPO: 华山资本连续2年收获国内科技上市公司；
8月11日，中山联合光电科技股份有限公司（下称联合光电）成功在深圳创业板上市，联合光电(股票代码:300691)此次发行新股2140万股，发行价为15.96元/股，募集资金总额为3.4亿元。截止收盘，联合光电顶格上涨44%，收盘价22.98元/股，总市值达20亿元。
联合光电是国内高端光学镜头产品及应用解决方案的主要供应商之一，也是国内唯一一家能够自主设计含有光学防抖功能的数码相机变焦镜头并达到量产的公司，产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载摄像、手机、机器人等迅速成长的新兴领域，在高端安防监控镜头的市场占有率更是超过70%，拥有一大批包括海康威视、大华、宇视、华为、中兴、松下、爱普生、日立在内的世界级领先客户。公司最新自主开发的“黑光全彩”镜头，颠覆传统成像理念，优化对画面色彩和亮度的处理能力，能够在黑夜环境下呈现真彩影像，是该领域全球首创科技，也使安防监控和智能图像识别等热门领域获取高品质基础图像的能力得到质的提升。
作为一家专注科技领域并以价值创造为核心策略的全球成长期科技投资基金，华山资本(Westsummit Capital) 投资的半导体存储科技企业兆易创新(股票代码:603986)在去年就成功IPO并上演了近20次连续涨停的靓丽表现，如今联合光电(股票代码:300691)也成功登陆创业板，成为华山资本连续收获的第二家国内科技上市公司。
联合光电董事长龚俊强（右四）、华山资本合伙人王志伟（右三）及嘉宾代表参加上市仪式
华山资本在2012年投资联合光电后，在战略规划、市场拓展、产业生态链伙伴关系构筑、及协助公司全球化布局方面提供积极协助。华山资本合伙人王志伟表示：“随着智慧城市、智能家居、智能汽车等智能时代的到来，我们相信图形图像相关技术将发挥越来越重要的作用。联合光电在这方面具有深厚技术积累，占据关键市场地位，形成良好品牌形象，并已迈出走向海外的步伐。我们希望和董事长龚俊强先生及团队长期合作，利用我们在国内和硅谷科技行业的平台资源，支持公司在全球光学影像这一广阔市场中打造领先的中国品牌。”
据悉，华山资本(Westsummit Capital)作为具有独特跨境视角的高科技基金，积极投资美国硅谷和中国的高科技成长期项目，并在产业关键节点进行策略性投资布局。如在光学和图像领域，除联合光电外，华山资本还投资了硅谷最领先的AI图像处理技术企业Movidius, 形成完整的从“眼球”（联合光电的镜头系统进行图像捕捉）到“视觉中枢 ”（Movidius的智能图像处理算法）的“生态链”，并进一步投资了Ninebot/Segway，向包括机器人、智能制造和物联网等领域延伸。此外，在云计算大数据领域，华山资本投资了全球领先的Mirantis和Couchbase；在VR/AR和游戏领域，投资了全球排名第一的Unity和Twitch；在集成电路/制造领域投资了具有全球领先技术并填补国内技术空白的兆易创新、安集微电子和高拓讯达。华山资本以其聚焦科技的专业化风格和独特的跨境投资策略，助力产业发展和科技企业的高速成长。 投资界
3.先进半导体业绩创七年最佳却还要摸着石头过河？；
“留一分清醒，留一分醉”。先进半导体(0.86, -0.01, -1.15%)这家创出近七年最佳业绩的公司，是否能令人“沉醉”？
公开资料显示，先进半导体于1988年由中荷合资成立，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。
先进半导体是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件和MEMS芯片的制造。是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片和MEMS芯片制造企业。
公司客户来自于全球领先的集成器件制造商及无生产线的半导体公司，公司制造的产品广泛应用于智能身份证、汽车电子、电源管理、通讯及电子消费品等领域。公司通过建立建设战略产业联盟合作，其产品已融入高铁、新能源汽车、智能电网、节能等国家战略产业。
看上去是一家挺牛的企业，那么这家公司的业绩如何呢？
创七年最佳业绩
8月9日先进半导体公布了2017年度中期业绩。报告显示，期内公司实现营业4.91亿元人民币（如无说明，单位下同）同比增长41.5%；股东应占溢利约为3011.8万元，上年同期亏损1069.9万元。取得了近七年来业绩最佳表现。
业绩的增长主要取决于两方面，一是下游需求旺盛，智通财经APP注意到，由于公司国内外客户订单增加，2017年上半年，公司8英寸等值晶圆的交付量从上年同期的20.03万片上升47.8%至29.6万片。
二是公司成本控制到位，期内公司销售成本为4.12亿元，较上年同期3.16亿元增长30.7%，远低于营业额的增长速度。因良好的成本控制，上半年公司取得了7798.1万元的毛利润，毛利率由上年同期的9%提升至15.9%。
值得一提的是，因公司的营运管理能力提升，公司经营现金流也取得了较大幅度的提升。智通财经APP注意到，期内公司经营活动现金流量净额为6576.8万元同比增长468.3%。
此外，公司的现金及现金等价物也增长4.14%至5.3亿元，占总资产的43.41%。
可以说公司在今年上半年各项主要财务指标都取得了长足进步。那么公司未来业绩成长潜力如何呢？
产能利用率“爆表”
我们已经知道，先进半导体的业绩增长是因为下游需求旺盛，所以只要公司扩大产能就能继续取得业绩增量。道理都懂，可问题是，先进半导体目前的整体产能已经超负荷运作。
智通财经APP注意到，先进半导体今年二季度8英寸等值的晶圆产能为15万片。
二季度整体产能利用率已经达到103%，其中最畅销的8英寸晶圆产能已经达到109%。
由于近来智能手机积极导入指纹识别芯片，指纹IC渗透率快速拉升，预计2017年指纹识别芯片出货将增长至3亿-4亿颗，较去年增长一倍。因指纹IC面积无法有效微缩，8寸厂产能性价比远高于12寸先进制程，让指纹IC设计公司集中依赖8寸晶圆厂产能。
有分析认为，因笔记本电脑、平板电脑等电子设备也在导入指纹识别功能，致使市场对指纹IC需求居高不下，或推升8寸晶圆工厂产能满载至明年二季度。
因此，要想抓住能够使业绩进一步增长的机遇，先进半导体首先需要解决产能饱和的问题。
产能？令人“纠结”的问题
先进半导体首席执行官洪沨在8月10日举行的中期业绩会上表示，公司下半年将继续解除现有产能设备瓶颈，尤其是增加8英寸晶圆产能，预计下半年会再加10%产能。他还表示，公司需提升一定产能，但不会大规模增加投资，预计全年资本开支与去年相若。
智通财经APP注意到，公司或许已经在位下半年提升产能做准备。中报显示，公司期内在建工程为7400.6万元，较上年同期4111.8万元增长80%。由此可见，公司并不会因产能问题放弃未来业绩继续增长的机会。
不过也不能忽视一个问题，就是指纹识别在手机中的应用前景不够明朗。
智通财经APP注意到，随着手机全面屏的崛起，手机指纹识别技术在手机中的应用正在被逐步“边缘化”。原因是，目前主流的指纹识别技术和全面屏不兼容，因此我们可以发现目前采用全面屏技术的手机，均把指纹识别模块放到了手机背部。
更有消息指出，即将在今年九月发布新机型的苹果公司，有可能因屏下指纹识别产业链还不够成熟，暂时放弃在新机中搭载指纹识别功能。
如果苹果公司放弃指纹识别，有可能致使其他手机生产企业效仿苹果，在未来发布的新机中放弃使用指纹识别，进而可能影响晶圆生产企业业绩。这或许也是先进半导体不会大规模扩充产能的原因之一。
此外，根据洪沨在业绩会上的介绍，先进半导体早前与深圳比亚迪(48.7, -0.60, -1.22%)微电子公司签署战略协议，将晶片应用于比亚迪（01211）（深：002594）新能源汽车。目前与比亚迪的合作已有收入贡献，但明年贡献与今年相差不大，而整体的新能源汽实晶片业务收入占比不大，因此暂时不会有明显的产量。而集团与中国中车(6.91, -0.06, -0.86%)（01766）合作的晶片项目也需要长时间的验证才能应用，暂时不清楚推出时间表。
“摸着石头过河”，或许是对先进半导体未来业绩最好的预判。 智通财经网
4.提升3D TSV封装规模 晶方科技上半年净利润大涨102.6%
集微网消息，8月11日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布2017上半年财报。财报显示，公司上半年营收3.09亿元，同比增加29.72%，归属上市公司股东净利润52.52百万元，同比增加102.6%。
晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术， 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者之一。
财报披露，今年上半年晶方科技不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平；不断创新升级生物识别芯片封装技术，满足客户新产品应用需求，利用自身的技术多样性与整合能力，提供 TRENCH、TSV、LGA 及模组的多样化封装技术与全方案服务，并持续开发高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术，提升市场应用水平。
同时，今年上半年全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇，晶方科技进行了有效布局与调整，保持并持续提升与全球一线设计公司的战略合作而大为受益。
如今全球集成电路行业迎来了快速增长期，晶圆制造龙头企业陆续在中国大陆建厂扩产，使得封测产业链随之逐渐转移，加上下游市场需求保持旺盛，对高端先进封装技术的需求也不断增加，这将进一步带动诸如晶方科技等国内封测业厂商的整体实力。
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