【ICNET每日芯资讯】韩媒：三星计划下调晶圆代工服务价格

1.韩媒：三星计划下调晶圆代工服务价格

据韩媒BusinessKorea报道，三星为扩大市占率拟降低其晶圆代工服务的价格。今年第四季度，台积电预计将占据制造市场52.7%的份额。与此同时，三星的市场份额预计为17.8%，较上季度（18.5%）下降0.7个百分点。

尽管三星拒绝透露与客户的价格谈判结果，但业内人士表示，三星极有可能降价，因为三星台积电大部分的生产线皆用于生产苹果和华为等大型公司的芯片，三星则计划借由具竞争力的价格拉拢新客户。另有消息指出，三星近期也获得了中国的无晶圆厂公司及 IT公司的订单，主要目的是为缩小其与台积电之间的差距。

2.高端CIS产能不足？索尼将首度转单台积电

据台媒《经济日报》报道，全球手机CIS龙头日商索尼碍于产能不足，决定将旗下高端CIS首度交由台积电代工。这是索尼首度放出高端芯片订单，台积电已订购设备，并做好相关生产验证作业，准备迎这笔大单。熟悉内情的日方人士透露，双方已预定明年一月正式签约。

这次索尼首度放出CIS订单，将于台积电南科14a厂导入40纳米制程生产，台积电为此添购新设备，定于明年第2季装机、8月试产，初期月产能2万片，2021年第1季大量交货，后续打算扩大产能，双方可望延伸合作至28纳米及以下制程。

索尼不断把资金再投入半导体事业，打算在2021年3月止的三年内，投资约7000亿日元（64亿美元），多数支出将用于提高影像感测器的每月产量，从目前的约10.9万片晶圆拉高到13.8万片晶圆。

3.联发科5G再推中高端产品天玑800，明年第一季度发布

12月25日，联发科在北京召开了天玑产品沟通会。会上联发科表示，明年第一季度他们将发布天玑800系列的5G芯片。

据介绍，天玑800系列主要面向中高端市场，同样采用7纳米制程，预计客户明年第2季终端机型将会量产上市。联发科说明，芯片价格跟终端手机售价没有必然关系，天玑800系列会协助产业快速5G化，往普及价位带方向走。

4.IDC发布Q3中国可穿戴设备出货量：小米华为苹果前三

IDC发布了2019年第三季度中国可穿戴设备市场报告，报告显示该季度中国可穿戴设备出货量为2715万台，同比增长45.2%，其中小米、华为和苹果位列市场份额前三。