半导体代工行业分析：谁能追上台积电？

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2024年10月31日，三星电子 （以下简称三星） 发布了2024年度第三季度 （7月至9月） 的财报。

作为一家综合性电子制造商，该公司的销售额达到了79.1万亿韩元，创下了历史新高。然而，包括半导体在内的DS （设备解决方案） 部门的业绩却未能增长，该部门的营业利润低于第二季度 （4月至6月） ，三星对此的解释是主要由于 HBM （高带宽内存） 启动缓慢，但作为作者，我分析认为，“半导体代工 （Foundry） 业务的低迷可能是更大的问题。”

最近，英特尔宣布将其代工部门独立分拆，引发了广泛关注。那么， 代工行业目前的状况如何，未来的前景又如何？ 在此，我将提出我的个人看法。

01

三星代工业务的严峻形势

表1是TrendForce公布的全球代工市场份额排名。

表1：全球代工市场份额排名；来源：TrendForce

根据该数据，2024年4月至6月期间，台积 电 （ TSMC） 以62.3%的市场份额稳占第一，三星的销售额和市场份额也比2024年1月至3月有所增长。根据TrendForce的估算，直到2023年，台积电的市场份额一直未超过60%，然而从2024年4月至6月的实际表现来看，台积电的市场份额逐渐增加，英特尔的名字已经从前十名中消失。然而，作为排名第二的三星，表现相对坚挺，表面上看似是积极的。然而，从此次财报来看，“7月至9月的季度，三星的情况似乎非常严峻”。

图 1 显示了三星各部门的季度销售趋势。

图1：三星按部门划分的季度销售额变化图；来源：三星电子财报资料，Grossberg制作

三星的DS部门的销售额被分为存储 （Memory） 和其他设备 （Other Devices） 两部分。存储部分在4至6月的销售额为 21.74 万亿韩元，7至9月为 22.27 万亿韩元，较前一季度增长了2%。然而，根据WSTS的数据显示，全球存储市场同比增长了10%。虽然分析时应考虑汇率波动等因素，但三星相较于整个市场的增幅较为滞后， 其中最大的原因是在 HBM 市场上落后于竞争对手 。

其他设备业务不仅包括代工业务，还涵盖了除存储外的其他半导体产品，甚至还包括液晶显示器业务，因此虽然销售额较上一季度有所增长，但无法做出更为详细的分析。然而，需要关注的是DS部门的营业利润。

02

存储销售额略有增长，

代工业务遭遇困境？

图2为三星按部门划分的季度营业利润变化图。

图2：三星的季度营业利润变化图；来源：三星电子财报资料，Grossberg制作

三星的DS部门在2024年4至6月实现了6.45 万亿韩元的营业利润，但在7至9月季度，营业利润降至3.86 万亿韩元，出现了下降。存储的销售额较前一季度增长了2%，虽然这对于三星来说可能不尽如人意，但很难认为这会成为利润下降的直接原因。因此，可以推测， 存储以外的其他业务，尤其是代工业务的亏损扩大，是造成利润下降的主要因素。

据韩国媒体报道，三星代工业务的亏损幅度在7至9月季度可能达到了1 万亿韩元。此外，三星还表示，平泽P2和P3工厂 （用于代工4/5/7纳米工艺） 的运营已经停产超过30%，预计到2024年底，这一停产比例将扩展至50%。实际上，部分三星代工业务的客户已经将订单转移到台积电 （TSMC） ，这一现象的报道也进一步证实了三星在代工业务方面的困难。

那么，稳居第一的台积电业绩如何呢？

03

台积电继续创下最佳业绩

图3为台积电的季度业绩变化图。

图3：台积电的季度业绩变化图；来源：台积电财报资料，Grossberg制作

在三星因客户流失、稼动率下降而遭遇大幅亏损时，台积电在2024年7至9月季度实现了销售额和利润的增长。台积电预计2024年10至12月季度的销售额将比前一季度增长11％至14%，有望继续创下历史新高。与此形成鲜明对比的是，排名第二的三星计划在年末降低稼动率。 如果这一趋势继续下去，台积电的市场份额将进一步提升，三星与其之间的差距预计会越来越大。

在三星之后，排名第三及以下的公司虽与第二位的三星有较大差距，但也有一些主要公司值得关注，如下所示。

04

降至第四位的联电，

宣布与英特尔合作

图5为联电 （UMC） 的季度业绩变化图。

图5：联电的季度业绩变化图；来源：UMC财报资料，Grossberg制作

虽然联电最近被中芯国际超越，跌至第四位，但其营业利润保持稳定。联电没有FinFET工艺的量产记录，实际上其最先进的工艺是22nm。因此， 联电的折旧负担较轻，但其业务扩展受限，导致与台积电的差距逐渐拉大 。然而，在2024年1月，联电宣布与英特尔达成合作，共同开发新的12nm工艺平台。这项合作预计对联电 （没有FinFET工艺经验） 和英特尔 （工艺成本高且客户不青睐） 双方都有正面影响。

05

未能实现业务扩展的格罗方德

图6为格罗方德 （以下简称GF） 的季度业绩变化图。

图6：GlobalFoundries的季度业绩变化图；来源：GlobalFoundries财报资料，Grossberg制作

GlobalFoundries拥有基于IBM工艺技术的背景，曾是追求最先进工艺的领先集团之一。然而，在2018年，GF放弃了7nm和10nm工艺的开发。其最大客户AMD将制造委托转向了台积电 （TSMC） 。在 放弃最先进工艺后，GF的投资负担得到了缓解，营业利润逐渐稳定，但公司未能扩展业务 ，与联电 （UMC） 类似，GF与台积电的差距越来越大。最近，GF开始聚焦于汽车领域，并为意法半导体 （STMicroelectronics） 提供车载MCU等产品。

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是否会有能与台积电竞争的公司出现？

以上是代工行业前几大公司的现状。为了与台积电竞争，只有三星仍在追求最先进的工艺。受制于技术管制，中芯国际 （SMIC） 无法引进最先进的设备，而其他两家公司则试图通过不追求最先进工艺来实现盈利稳定。