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三星高层闪现台湾!砸98亿买400台代工设备

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2021-04-13 18:05

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2021/04/13 周二

3277字 浏览4分钟


闻摘


1、三星砸钱抢联电代工产能

2、英伟达推出全球首款数据中心CPU

3、英特尔6至9个月内生产车用芯片

4、TCL科技Q1净利润预增470%-520%

5、京东方Q1净利润预增782%-818%

6、Q1我国进口集成电路1552.7亿个








芯闻头条

1、 三星抢产能,砸钱助联电扩产

经济日报4月13日消息,供应链消息表示,三星在长期评估自家成熟制程产能不足、短期又难以解决的情况后,决定找一位长期产能合作伙伴,最后看上了联电。

消息透露, 三星将出资购买400台设备,放在联电的工厂内为三星生产代工 ,机台涵盖蚀刻、薄膜、黄光、扩散等设备,初期以28纳米生产,未来不排除提升至22纳米。


图片来源:经济日报


机台主要生产CIS元件,以及OLED/LED驱动IC。规划今年本季开始动工,2023年量产,目标月产能达2.7万片。 据了解,三星购买的400台设备花费超过15亿美元(约98亿元人民币),这比联电全年的资本支出总和还要高,堪称相当大的手笔。


市场还传出,三星电子影像显示事业部总裁韩宗熙4月12日带领多位高层快闪抵达台湾地区,将于台停留两天一夜,拜访联发科 、联咏 及友达 等供应商,以确保IC及面板等电视原物料供应正常。


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Fabless/IDM

2 英伟达推出全球首款数据中心CPU

4月13日凌晨,在NVIDIA GTC大会上,英伟达发布了三款基于Arm IP打造的处理器,包括全球首款专为大规模人工智能和高性能计算应用而设计的CPU NVIDIA Grace,预计将于2023年供货;全新BlueField-3 DPU,预计将于2022年第一季度发布样品;以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。

图片来源:英伟达


此外,英伟达还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。

3、路透社:英特尔正与汽车芯片商洽谈6至9个月内生产车用芯片

据路透社报道,英特尔正力挽狂澜重返晶圆代工业务之际,该公司执行长Pat Gelsinger 4月12日透露,他正开始商谈为汽车制造商生产车用芯片,以缓解通用、福特等车厂的闲置问题。

图片来源:网易科技


Gelsinger向路透社透露,英特尔正在与汽车芯片供应商进行谈判,即在英特尔的工厂生产车用芯片事宜,目标6到9个月内生产芯片。Gelsinger没有透露部件供应商的名字,但表示工作可以在英特尔在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂进行。




















行业动向

4、 日本政府将支持半导体行业国内投资,加紧尖端产品国产化

据日本共同社报道称,日本政府4月12日召开经济增长战略会议,面向稳定确保陷入全球供应不足的半导体,讨论了支援国内投资的措施。应对支撑数字社会的半导体需求成为国家的课题。

日本官房长官加藤胜信表示,将促进研发和投资,力图构筑切实的供应体制,强调将加紧目前迟缓的尖端品国产化。此次会议邀请民间专家等召开,讨论将被反映到夏季制定的经济增长战略中去。

5、TCL科技Q1净利润预增470%-520%

4月12日,TCL科技发布Q1业绩预告称,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为23.2亿元-25.5亿元;同比增长470%-520%,上年同期盈利为4.08亿元。

图片来源:TCL


关于公司经营及业绩的主要影响因素,TCL科技表示,TCL华星净利润同比增长15倍,环比提升近30%。大尺寸领域,t1、t2、t6产线满销满产,t7按计划爬坡,出货面积同比增长15%,主要尺寸产品价格持续上涨,大尺寸业务净利润较2020年第四季度环比增长超50%。

6、京东方Q1净利润预计50亿元-52亿元,同比增长782%-818%

4月12日,京东方发布Q1业绩预告称,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为50亿元-52亿元;同比增长782%-818%,上年同期盈利为5.67亿元。

图片来源:京东方


京东方表示,进入2021年,半导体显示行业产品价格继续保持上行趋势,行业高景气度持续,公司经营业绩较去年同期大幅提升。需求端,远程办公、线上服务、居家娱乐等应用市场进一步扩大,IT、TV类产品需求持续增长;供给端,短期由于玻璃基板、驱动IC等原材料供应紧张,导致行业有效供给产出环比有所下降,半导体显示行业供需紧张进一步加剧。

7、深南电路Q1净利润2.44亿元,同比下降12.01%

4月12日,深南电路发布Q1业绩报告称,公司实现营业收入27.25亿元,同比增长9.10%;归属于上市公司股东的净利润2.44亿元,同比下降12.01%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.04亿元,同比下降19.69% 。

据披露,今年Q1深南电路数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)投入使用金额为10,405. 82万元。截至2021年3月31日,累计投入使用金额为99,519.76万元,募集资金使用进度为93.53%。

8、国科微:公司获得政府补助6000万元

国科微4月12日晚间发布公告称,公司近日获得政府补助资金6000万元。上述补助款共计6,000万元均为与收益相关的政府补助,公司将前述政府补助分期递延计入“其他收益”会计科目。

图片来源:国科微


国科微称,政府补助的取得将对公司业绩产生一定积极影响。上述数据具体的会计处理及对公司相关财务数据的影响以会计师事务所年度审计确认后的结果为准,

9、一季度我国进口集成电路1552.7亿个,增加33.6%

4月13日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文对2021年一季度进出口情况进行介绍。

据介绍,今年一季度,我国对其余14个RCEP成员国合计进出口2.67万亿元,同比增长22.9%,占我国外贸进出口总值的31.5%。从进口商品看,进口集成电路2624.7亿元,增长11.2%。

与此同时,国内经济持续稳定恢复,制造业进一步回升,带动了集成电路、能源资源等产品的进口。其中,一季度,我国进口集成电路1552.7亿个,增加33.6%。



















5G/IOT/AI

10、 信通院:3月国内5G手机出货量占比超70%

4月12日,中国信息通信研究院(以下简称信通院)发布了2021年3月国内手机市场运行分析报告。国内总体情况方面,2021年3月,国内手机市场总体出货量3609.4万部,同比增长65.9%;1-3月,国内手机市场总体出货量累计9797.3万部,同比增长100.1%。

图片来源:信通院官网


5G手机发展情况方面,2021年3月,国内市场5G手机出货量2749.8万部,占同期手机出货量的76.2%;上市新机型16款,占同期手机上市新机型数量的39.0%。1-3月,国内市场5G手机出货量6984.6万部、上市新机型64款,占比分别为71.3%和52.5%。


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股市芯情

11、中美 半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(4月13 日)收盘指数为 4373.41 ,跌幅为 0.02% ,总成交额达166.85亿。其中上涨 23 家, 下跌 23 家。


图片来源: 海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)







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