天毅半导体IGBT项目落户绍兴

据绍兴日报报道，近日，天毅半导体IGBT项目签订落户框架协议，投资额为5亿元。

广东天毅半导体技术有限公司（以下简称天毅半导体）是半导体行业第一家集新能源芯片设计、控制技术为一体，同时具备半导体设计、封装、控制器软硬件及特种材料自主研发及制造能力的企业，主导产品为IPM模块、IGBT模块、变频模组、电动汽车变频模组等。

据悉，天毅半导体IGBT项目为中芯绍兴项目的关联产业项目，拟投资建设IGBT、MOSFE模块、IPM模块一体机、变频一体机等电子产品的设计、研发和生产制造基地。

2018年绍兴正式宣布建设集成电路小镇，将着重引进集成电路设计-制造-封装-测试-装备等全产业链项目形成产业集群，成为国家级集成电路产业园示范区。 集成电路小镇的目标是： 2020年实现产值300亿元，2022年突破500亿元，2025年突破1000亿元。 为加快集成电路产业发展，目前，小镇布局招引了中芯国际等30余个重点项目，计划总投资超300亿元。 其中，中芯国际晶圆制造项目，首期投资58.8亿元，主要生产微机电系统（MEMS）、功率器件。 预计2019年6月主厂房结构封顶，9月工艺设备调试，2020年一季度正式量产。 集成电路小镇创新综合体项目，由“芯空间”投资建设，计划投资50亿元，打造集科技研发、文化休闲、生活配套于一体的创新服务综合体，目标是建成集成电路设计产业园。