【ICNET每日芯资讯】英特尔推出世界最大FPGA，刷新赛灵思之前记录

1.英特尔推出世界最大FPGA，刷新赛灵思之前记录

11月6日，英特尔推出了世界上最大的FPGA芯片Stratix 10 GX 10M，搭载433亿个晶体管，拥有1020万个逻辑元件，使用EMIB将两个FPGA芯片和四个收发芯片连接在一起。目前该新品已经量产。

今年8月份，赛灵思宣布推出当时世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。这一芯片专门用于最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域，其晶体管达到350亿个。

英特尔现在最新发布的Stratix 10 GX 10M已经领先于赛灵思。此外，英特尔还声称，在同等容量下，10M芯片的功耗降低了40%。

2.中国三星电子启动裁员，传赔偿方案已经初步确定

此前网传三星电子在中国将进行大裁员，全国十一个分公司以及办事处最终将合并成5个。近日有消息源称，三星内部已经开始与被裁人员沟通赔偿方案，包括赔偿金以及年终奖，部分员工还可获赔一部三星手机。

本月4日传出裁员消息之后，三星电子曾发出回应，称此举是为了提升在中国的竞争力所作出的相关业务调整，以此推动在中国5G市场中的快速增长——虽然讲法与角度不同，但这无异于间接承认了裁员一事。

本次裁员是继2017年的组织架构本土化、2018年的产品本土化之后进行的零售渠道本土化，这也是三星电子中国三大本土化战略的最后一个阶段。

3.手机处理器出货下跌，但联发科逆势获利

据Digitimes Research报道，受国内市场手机需求疲软的影响，第三季度智能手机应用处理器（AP）在中国大陆的出货量为2.1亿部，环比下降了1.8％，同比下降了9.4%（不包括ODM型号）。

Digitimes Research认为，随着向5G过渡，中国大陆手机厂商将减少4G手机的供应量，相应的其第四季度会降低对智能手机AP的需求。因此预计2019年第四季度中国大陆智能AP的出货量将同比下降4.6％。

AP主要供应商方面，受益于中美贸易战，华为中低端手机以及小米手机仍多是采用联发科AP。联发科2019年第3季不论同比还是环比，出货皆是增长状态。据了解，联发科现已挤下高通，成中国大陆企业最大的AP供应商，且预计联发科第4季度出货量将延续第3季度情况保持增长。

高通在其产品技术上仍保持有竞争优势，但由于中美贸易战的影响，其客户被迫调整产品结构，再加上中国大陆智能手机市场低迷，高通第三季度在中国大陆的AP出货量同比下降18％，Digitimes Research估计，高通第四季度的AP出货量还将同比下降15.6％。

4.三星、台积电资本支出加码，半导体设备商获益

IC Insights最新报告指出，三星和台积电在今年第四季度都将创下单季支出历史新高。IC Insights预计，今年半导体行业资本指出排名前五位的公司（三星，英特尔，台积电，SK海力士和美光）在整个行业资本支出中所占的份额将达到68％的历史新高，超过之前的2013年和2018年的67%。

台积电10月召开业绩发布会时宣布今年资本支出达140亿至150亿美元，高于原先设定目标近40%，创下台积电单年资本支出最高纪录。三星也在上周宣布，今年半导体资本支出约200亿美元。

晶圆代工厂资本支出大增，半导体设备厂将获益良多。ASML表示，第3季单季接23套EUV系统订单，创单季订单金额最高记录；半导体制程控管设备制造商科磊上周公布，会计年度第1季营收年增率达29%，并表示EUV投资是业绩增长的主要因素。明年EUV需求预料更加旺盛，半导体设备厂前景向好。