芯带科技：获1.5亿首轮融资，致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

未来半导体 · 公众号 · · 2022-08-26 18:19

正文

由于内容过于久远，服务器获取中，请5分钟后重试

推荐文章

华尔街见闻 · 新加坡房价连跌三年，创1975以来最长下跌纪录

8 年前

宇宙解码 · 灭绝恐龙的小行星或把地壳撞穿?

8 年前

乐趣微生活 · 最狠的10个段子，让人深思！【NO5】

7 年前

爱健身 · 腰两侧的肉太松，不仅要减脂，你还需要这3个动作

7 年前

游戏葡萄 · 有生之年！《牧场物语》将首次登陆PC，但好像有哪里不对？

7 年前