AI专题：AI下的HDI，工艺难度升级带来弯道超车机会

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今天分享的是：AI专题：AI下的HDI，工艺难度升级带来弯道超车机会

报告共计：15页

《AI下的HDI：工艺难度升级带来弯道超车机会》由国金证券发布，指出AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，为行业注入新动能。

HDI板是具有高密度特性的PCB工艺，通过微盲孔/埋盲孔互连实现更高密度，其主要特征是高密度、可缩小PCB板面。HDI以往主要应用于消费类产品，而高速通信设备通常应用高多层板，但随着带宽提升和芯片升级，高速通信领域开始引入HDI。带宽提升对信号损耗控制要求更高，HDI工艺可缩短传输距离，控制损耗；芯片性能提升导致焊盘间距缩小，承载芯片的PCB线宽线距和孔径也要求缩小，高阶HDI方案是必经之路。

高速通信领域运用HDI将为行业带来挑战，包括阶数越高对产能和良率要求越高，高速通信HDI板面更大、内层层数更高，以及新的终端厂商引领可能带来格局变化。但高速通信领域引入HDI也为行业增添成长动力，为HDI供应链带来弯道超车机会。

从投资判断来看，短期产能不会太紧缺，价格高是因良率低和有效竞争者少，应关注产业链中的核心参与者；长期HDI会成为主流方案带来行业增量，应跟踪产业链格局边际变化。建议关注胜宏科技、生益电子、沪电股份、深南电路、生益科技等核心产业链的核心供应商。

总之，HDI在AI高速通信领域的应用具有重要意义，虽然当前面临一些挑战，但随着技术的发展和良率的提升，HDI有望成为行业主流方案，为PCB行业带来价值增值。同时，行业格局可能会发生变化，为新的供应商提供弯道超车的机会。

以下为报告节选内容

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