2022年全球SiC市场规模将破10亿美元，国内SiC器件产业化亟待突破

背景

SiC电力电子器件可以分为以下类型：

全球市场预测

据YOLE预测，到2020年全球SIC应用市场规模达到5亿美元，而到2022年全球SiC市场将会进一步翻一番达到10亿美元的规模。其中2016年到2020年年复合增长率（CAGR）将达到28%，而随着整体市场的加快发展，2020年到2022年这两年间的CAGR将会猛增到40%。

同时，电动汽车（EV/HEV）以及轨道交通（Rail）等领域的应用从2017年开始逐步扩大应用占比，其他领域应用保持稳定增长态势。目前，全球有超过30家公司在电力电子领域拥有SiC相关产品的生产、设计、制造和销售能力。

国内外市场分析

国外：SiC产品系列化,已逐步应用于装备

国外器件系统研发，其中低功率器件已经产品化。目前国际上推出SiC芯片和模块的公司包括Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体（STMicroelectronics）等；英飞凌公司最早在2001年推出SiC肖特基二极管，Rohm公司最早在2010年推出SiC MOSFET产品。当前，国外SiC衬底制造技术已经达到8英寸的水平。

国内：应用需求旺盛，产业化亟待突破

单晶衬底方面，主要企业有天科合达，山东天岳，目前天科合达已有6寸SiC单晶衬底产品；

外延生长方面，主要企业和科研机构有厦门瀚天天成、广东东莞天域，可量产600～1700V级别的外延片，可定制厚度至100μm的外延层，以及P型掺杂的SiC外延层；

器件研制方面，主要企业和科研机构有中科院微电子所、中车时代电气、中电55所、13所、电子科技大学，西安电子科技大学、浙江大学、国网、泰科天润等，泰科天润已实现600~1200V/1~50A肖特基二极管产业化，另有1700V和3300V电压等级产品；

模块应用方面，主要企业和科研机构有中车、中科院电工所等。

总体来讲，全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大，全球SiC产量的70%~80%来自美国公司；欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链；日本是设备和模块开发方面的绝对领先者。