三星晶圆代工业务陷入困境

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10月9日消息，据媒体报道，三星电子旗下的设备解决方案部门，特别是其Foundry业务单元，在先进与成熟制程技术两端均遭遇了显著挑战。

在尖端技术领域，尽管三星电子已成功吸引了若干小型AI芯片设计企业的青睐，在5至4纳米制程上斩获订单，但步入更为前沿的3纳米及更先进制程时，其外部客户基础显著收窄，目前仅确认有磐矽半导体与Preferred Networks两家企业下单。这一现状凸显了三星在超先进制程领域拓展市场的艰难。

转向企业内部，三星寄予厚望的Exynos 2500处理器，这款基于创新3GAP工艺设计、预期搭载于未来Galaxy S25系列智能手机的芯片，正面临产能瓶颈的严峻考验，其能否如期应用于产品中仍充满不确定性，为市场期待蒙上了一层阴影。

尤为值得关注的是，缺乏来自行业领军半导体企业的大规模先进制程订单，正严重制约三星代工业务的成长步伐。

与竞争对手台积电相比，三星难以通过持续的生产实践积累宝贵的经验数据与优化工艺，从而难以构建起“订单驱动-技术迭代-再获订单”的良性循环体系，这对其长期竞争力构成了不容忽视的威胁。

而在成熟制程领域，尽管三星试图通过其产能优势吸引韩国及中国市场的部分设计企业，但这些企业往往采取更为审慎的态度，将三星名义上更先进的制程技术与台积电的相应节点进行直接对比（例如，将三星的8纳米与台积电的12纳米相提并论）。

这一行为背后，折射出的是三星在成熟制程领域的良率、能效等关键性能指标尚未达到无晶圆厂设计企业的严格标准，进一步加剧了三星在该领域的市场挑战。

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