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本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公 司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎 。

中国商务部或对美成熟制程产品进行 反倾销调查

事件：

1 月 15 日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布芯片管制新规，将原来限制中国企业进行 7nm 及以下制程的芯片海外 流片 范围扩大为 “16nm 或 14nm 及以下。1月16日，中国商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问时表示，“拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查"。

根据 中国半导体行业协会 消息，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。

22年8月以来美国政府计划投入2800亿美元的资金，通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段，大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品。中国半导体行业协会坚信，中国政府在处理业界反倾销反补贴申请和调查的过程中，必将秉持公平公正的原则，为产业发展营造健康有序的市场环境。

结论：

成熟制程芯片包含模拟/功率/MCU，随着调查的落地与进行，进一步带动国产占比，价格也有望稳步回升。此外受竞争压力影响，成熟制程芯片皆处于估值低位，政策受益有望逐步修复盈利能力与估值水平。

这将利好国内芯片设计公司，此前国内模拟芯片、MCU、CIS、功率等传统半导体，受海外芯片公司价格战影响，国内芯片公司卷入价格战，多家上市公司毛利率大幅下滑，未上市公司亏损严重。此次，国内启动反倾销调查，将有助于打击行业内卷，稳定国内芯片价格，停止无效内卷。1月16日，台积电法说会展望25年，半导体行业库存恢复正常，传统需求温和复苏，行业整体有望增长10%。随着行业复苏和竞争态势向好，国内芯片公司盈利持续改善，有助加大研发投入，产品性能提升，有望不断赢得国内外客户认可，持续提升市场份额。

AI产业趋势浩浩荡荡！

台积电AI相关收入预期上修： 公司预计24年AI加速器（训练和推理端的GPU/ASIC/HBM控制芯片等）收入占比达到15%左右，约135亿美元，同比增长三倍多，预计25年翻倍增长，达270亿美元；未来五年（24-29年），来自AI加速器的收入CAGR有望达45%，至2029年，达866亿美元。未来AI增长空间相较于24Q1给的23-28年CAGR为50%实际上修近一倍！

AI加速器市场规模巨大： 假设台积电代工封装环节价值量占AI加速器售价的15%，则2029年整体AI加速器市场规模将达5000-6000亿美元。台积电给出远期预期的背后，可能看到了各大云厂商未来数年确定性的需求。

除了训练和推理端的GPU/ASIC/HBM控制芯片等AI加速器外，端侧AI的芯片尺寸有望增长5%-10%，同时推动制程升级与换机周期的缩短，这进一步将带来AI相关价值量的提升。

美国芯片出口限制影响可控

台积电提到正在帮助客户获得许可证，公司认为如果不用在AI领域，而是在汽车等领域，应该会获得许可。

昨天市场担心美国制裁影响，相关标的股价回调，但据台积电法说会，美国此次制裁的重点主要是AI领域，汽车、消费类芯片不在制裁重点范围内，经台积电帮助，应该会获得许可，相关标的估值有望修复。

从投资领域，半导体芯片产业强者恒强，持续看好国内半导体芯片龙头，

1）模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、南芯科技、纳芯微、 艾为电子 、杰华特等

2）MCU：兆易创新、中颖电子、普冉股份、国民技术等

3）SoC：恒玄科技、晶晨股份、 乐鑫科技 、瑞芯微等

4）通信芯片：盛科通信、裕太微、源杰科技等

乐鑫科技纪要整理

业绩部分：2024年Q4业绩符合Q3的业绩交流给的指引，利润的下降原因主要是因为Q4计提了终奖的问题，因为24年业绩同比23年增加较多，所以奖金增加明显，抛开这部分研发增加，利润同比Q3也是增加的。

指引部分：由于乐鑫产品的应用推广迅速，下游客户目前很散，目前订单只能看到未来一个月。但是由于AI 端侧的放量，目前ESP32已经出现了放量，所以公司对于未来25年的业绩保持乐观，老客户增量30%，新客户增量超过50%。ESP32-P4系列会在Q2,Q3开始放量。

库存部分：为防止下游客户的急单，有2季度的库存量。

字节合作部分：正在和火山引擎一起沟通玩具方案，已经有正在谈具体的方案落地，后续会公布出来，25年会看到量产的整机方案。在Q1阶段，火山引擎的官网会在官网上推出和乐鑫合作的解决方案的页面，主要包括相关模型介绍和乐鑫的芯片解决方案的demo。

AI玩具方面：AI陪伴玩具的硬件产品是需要打磨的，不能像软件一样的可以快速迭代，开发周期6-12月。Q1无法看到，需要Q2,Q3。

是否提供整机方案：会提供包括芯片在内的相关整机方案，但是不会涉及到完整的AI玩具方案。

美国禁令问题：不受到美国禁令相关问题，乐鑫相关产品均是40nm，关税影响可控，后续会提高SOC的数字性能，会提高到22nm，属于成熟工艺，不受到影响

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