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美国战略与国际研究中心
【导读】
近日，
台积电董事长魏哲家在白宫宣布，将在美国追加投资1000亿美元。面对美国是否胁迫其建厂的争议，他表态称，
“客户的需求永远是我们最大的考量”
，引发国内舆论的轩然大波。特朗普寄希望于这笔
美国历史上最大的外国直接投资
洗刷拜登《芯片法案》《通胀法案》推进不力的“前耻”，重振美国制造业回流的信心。
暂且不论特朗普“关税代替补贴”的手段是否奏效，近日《美国事务》发文警告美国政府，
如今中国在半导体技术上仅仅落后台积电三年
。文章认为，自美国实施制裁以来，中国数十家芯片相关企业，包括晶圆厂、设备制造商和供应链上下游等，
因深度参与中美竞争而培养出了本土的产能替代能力
。
文章重点关注了中央科技委员会的作用，并认为这是中国战略思维层面的重大转变。
通过机构改组，中央金融委员会和中央科技委员会相互配合，对半导体产业进行更有针对性的集中资助。文章认为，中国半导体的发展目标不仅仅是赶上西方同行，而是
希望在产业链中取得一定程度的主导地位，并避开未来的技术瓶颈。
除华为、中芯国际等以往在制裁名单上的公司之外，美方已关注到壁仞科技、摩尔线程和燧原科技等GPU制造公司、长江存储和长鑫存储等存储芯片制造商，
先进制程已不是美方关注的唯一焦点。
文章担心，即便美国技术管控范围扩大，中国已走上“改写规则”的发展路径。
美国现有的针对中国产业的监管规定和管制措施，可能在技术变革面前丧失效力。
在这个意义上，台积电接下美国的“橄榄枝”，可谓是一种风险可期的妥协。
本文
为文化纵横新媒体原创编译系列
“技术革命的冲击与重构”之十五
，
原载美国事务
(
American Affairs)
，原题为《
美国出口管制下中国半导体产业的演变
》,
仅代表作者观点，供读者参考。
文化纵横新媒体·国际观察
2025年第
14
期 总第234期
美国出口管制下
从拜登时期到第二个特朗普时期，美国对中国半导体的出口管制和中国半导体产业的发展，都发生了很大的变化。通过拆解中芯国际的先进制程技术，可以发现，
中国在半导体技术上仅落后于全球代工领军企业台积电三年。
然而，要详细了解中国半导体行业的情况正变得越来越困难。
中国半导体制造业的发展与中国高性能计算机
(HPC)
行业的发展轨迹非常类似。由于担心高性能计算机可能被用于军事用途，美国于2015年对高性能计算机实施了出口管制。
就其结果而言，这一举措实际上迫使了中国超级计算行
业停止公开披露新系统和技术进步。
中国半导体行业形势的复杂化与美国对该行业的管控密切相关。中国Deepseek等公司并未隐瞒模型开发的信息，因为它面向的
是消费者和企业。
然而，美国对中国半导体企业的持续施压将迫使中国转变做法，将科技成果
从台前退居幕后，继而让美国更难以评估中国AI行业的实际发展，限制了
美国对重要国家安全情报的获取。
了解中国企业目前的发展状况（从华为到设备制造商，再到在先进半导体制造工艺气体和材料开发方面进行创新的小型企业）也变得越来越困难。
而美国最新一轮的出口管制又为这个问题增加了另一个维度：
数十家中国企业，
包括晶圆厂、设备制造商和供应链上下游的小型企业在内，
现在都卷入了中美在技术、尤其是半导体领域的更广泛竞争。
这种管制的扩大强化了国家安全顾问杰克·沙利文
(Jake Sullivan)
所说的“小院高墙”战略，该战略的重点是遏制中国发展先进人工智能的能力。
作为回应，中国出台了包括《不可靠实体清单规定》、《反外国制裁法》等政策。
此外，中国还加强了对关键矿产的出口限制，其中包括一些对半导体制造至关重要的矿产，即镓、锗、石墨、锑和钨。
与此同时，中国也意识到先进制程并不是唯一的决定性因素。随着华为从一家硬件公司转型为一家软硬件混合巨头，
它正在努力为其昇腾系列的先进通用处理器
(GPU)
培育一个强大的软件开发环境。
与此同时，该公司的鸿蒙操作系统在过去一年中获得了广泛的关注，该公司目前正在提升其软件工程实力，以期在通用处理器和AI数据中心领域与英伟达等公司展开正面竞争。
到目前为止，中国已经采取了一系列政府援助措施，包括对该半导体行业和供应链关键环节的援助，以及新的融资和政策激励措施，以确保中国在未来十年内在先进半导体取得突破。因此，无论对该行业从业者而言，还是对政策规划者而言，长期和短期的动态变化都值得注意。
由于半导体行业的发展充满变数，为进一步推动“卡脖子技术”的进步，应对美国的出口管制和投资限制，中国正在依靠公私合作
（PPP）
、政策支持和金融扶持，给予华为等关键企业的更大回旋余地。
对于中国而言，尽管在技术、支持和备件方面受到严重限制，处于该行业前沿的公司必须继续创新，使未来的供应链基本不受美国和其他外国技术的影响。
（本文发表截图）
▍
中国的战略调整
美国不断加码的出口管制，中国一直持批评态度，并大力支持国内半导体产业的进一步发展。
作为对美国技术管控的回应，中国将重点放在开发新的政府部门结构，以便为国内半导体行业提供更好的支持。
各级政府正继续设计、建立和微调政策工具。在更广泛的政府政策方面，官方还改组了机构，旨在提高政府和私营部门的创新能力。
2023年3月，中央金融委员会
（CFC）
和中央科技委员会
（CSTC）
成立，以协助实现技术发展的长期目标。相较于中央金融委员会在推动金融监管改革方面的积极作为，中央科技委员会一直在媒体上保持低调。
根据2023年的《中央引导地方科技发展资金管理办法》，国家科技委通过发布新的指导意见，确定中央在地方发展战略技术部门的资金优先事项。在新政策中引导资金支持5大重点类别，其中的前两项是：
（一）
重大科技任务。
中央科技委员会决策部署以地方为主实施，需要中央财政予以支持的重大科技任务。
（二）
区域科技创新体系建设。
主要指区域科技创新体系建设总体方案部署的国际科技创新中心、区域科技创新中心建设，跨区域科技创新合作，以及省域科技创新体系建设等。
这些优先事项表明，
通过中央金融委员会和中央科技委员会的配合，中国正在建立一种更有针对性和更集中的资助方式，用于基础研究之外的重要领域。
在我们看来，此举是对某些行业的浪费性支出和产能过剩做出的调整，同时加强对核心硬技术领域（如半导体）的忽视，这是战略思维层面的重大转变。
从美国的角度来看，对半导体制造技术和GPU的严格管控正在发挥其作用。“小院高墙”的覆盖范围正在稳步扩大，而每年更新出口管制也已成为常态。
在拜登政府任期的最后几天，以2022年10月和2023年10月发布的主要规则为基础，美国商务部发布了一套复杂的新技术管控规则。
这些规则涵盖了对AI硬件至关重要的新技术，例如高内存宽带技术。这些规则还可能包括对外国直接产品规则
(FDPR)
的大幅改写，使美国在限制美国海外工厂和其他外国生产商制造产品、销售拥有更大的灵活性。此外，新规则将扩大对出口中国的产品类型限制。
该计划极大地扩展了受最终用途管制和与军事最终用途
(MEU)
相关的设施新指定的中国公司和设施名单。此举旨在允许商务部对不同类型的设施实施单独管制，并扩大对投资个人的管制。
然而，这一计划也可能给美国供应商，尤其是设备制造商，带来很多不确定性。
尽管2022年10月公布的最终用途管制已经造成了相当大的不确定性，新规则可能会进一步加剧这种混乱。
本次管控预计有约130个新组织被列入新名单，包括地区子公司及其设施。其中包括：(1) 大约8到10个新的前端制造设施，包括一些据称与华为有关的“专属晶圆厂”，华为已被列入美国工业和安全局实体名单，并受到原有的外国直接产品规则
（FDPR）
管制；(2) 与中芯国际和其他一些公司有关联的新晶圆厂，包括已经列入实体名单的晶圆厂；(3) 中国最重要的半导体制造商，包括蚀刻领导者中微
（AMEC）
和
北方华创
（Naura）
以及光刻领导者上海微电子
（S
MEE）
等公司；以及(4) 这些公司的一部分子公司。
最初，
美国商务部工业与安全局
（
BIS
）
计划将所有与华为有关联的公司都列入实体名单，其中包括中国领军的动态随机存取存储器
(DRAM)
制造商长鑫存储。然而，长鑫存储最终被排除在外，可能是因为该公司已采取措施遵守美国商务部工业与安全局
的最终用途管制，且该公司还是日本设备制造商的重要客户。
新规则也是为了推动荷兰、日本和美国于2023年1月达成的“三边协议”的进展。
这项非正式和非公开的协议是为了在三国之间就美国于2022年10月放弃的单边管制在一定程度上达成一致。在2023年，美国敦促两国政府针对一系列半导体制造工具出口到中国制定新的出口管制条款，而日本和荷兰也的确这样做了。然而，荷兰和日本拒绝了管制的一些关键要素，特别是最终用途管制和国内人员管制，因为这两个国家都无法轻易将这些类型的条款纳入其现有的出口管制制度。此外，日本、荷兰和韩国政府也不同意美国商务部在2022年一揽子计划中包含的对内存进行管制的必要性。
因此，新规则将试图弥合三国政府之间现有的分歧，并将设备和零件的重要供应商韩国也拉了进来，也为日本和荷兰提供了一些政治掩护。
日本和荷兰担心过度跟随美国将影响国内重要的技术领军者和龙头企业，例如荷兰的全球光刻机领导者阿斯麦光刻
（ASML）
以及日本的东京电子
（TEL）
、尼康和佳能。日本尤其担心中国可能会限制镓和石墨的出口，因为日本的电池制造商和半导体材料制造商仍严重依赖中国。因此，新规则包含了对某些国家（例如荷兰、日本和韩国）的豁免。
然而，这些国家可能也默认了，随着时间的推移，他们
会与该规则的精神保持一致，并鼓励本国企业逐步限制对“实体清单”企业及设施的销售。这种态度可能源于美国商务部的警告，即如果不遵守相关规定可能会面临国内政治压力，进而对向中国企业供应产品的外国供应商实施管制。
美国还需要回应国内科技巨头对不断加强管制的强烈反对。
例如，截至去年夏末，美国设备制造商越来越多地表达了担忧，这既给美国本土行业造成了损害，反而推动了中国半导体行业的创新。例如，美国半导体行业的一些人认为，日本和荷兰在保护其领先科技企业的利益方面更成熟。他们指出，管制的成本不断增加，附带损害也在不断增加，并质疑美国的全面管制是否符合明确的国家安全目标。2024年8月，几位美国议员在致美国商务部的一封信中批评了出口管制。他们声称，出口管制使一些美国设备制造商陷入了“死亡螺旋”。虽然美国设备制造商仍旧能获得许可，为中国的一些工厂供货，甚至包括据称由华为支持的工厂，但由于管控范围的扩大，发放许可的数量已逐渐减少。
新规定谨慎地针对涉嫌与华为有关联的公司，反映出美国商务部越来越意识到这家科技集团在中国半导体行业中的作用。
早在2020至2021年，华为似乎已经制定了一项计划，以推动整个行业供应链摆脱对美国的依赖。
2020年8月，美国商务部全面对华为实施了《公平披露政策和规则》，迫使全球代工企业领头羊台积电等主要合作伙伴切断与华为的联系。以此为契机，华为成立了一家名为华为精密制造的公司，其全部业务范围尚不清楚，但似乎专注于半导体制造技术。
总体而言，华为已经采用了一种全面且不断发展的方法来满足其半导体需求，并正在取得成效。2020年8月之后，华为开始投资多家半导体前端制造公司及其供应链中的其他公司。据业内人士透露，该公司还启动了一项新举措，以招募半导体设备团队，同时开始寻找和收购封装和测试设施。此外，华为还利用内部专业知识来制造更完整的系统集成所需的集成部件和更大的模块。作为结果，华为很可能能够封装其新款P70手机中使用的长江存储制造的内存。
华为似乎正在半导体产业链的多个环节开展几项并行的努力，并与所有主要参与者合作推进“塔山计划”。
这一努力的关键是华为的芯片设计部门海思半导体。海思仍在使用美国的电子设计自动化
（EDA）
工具，但其设计能力正逐渐摆脱对美国技术的依赖，甚至可能摆脱对领先的知识产权持有者ARM（英国半导体技术知识产权公司）的芯片设计。尽管华为持有ARM v9的许可，但海思很可能会越来越多地设计基于RISC-V的半导体，这种架构不受
ARM
知识产权的限制。
对于华为和中国的产业规划者来说，
中国必须能够自主制造用于训练人工智能模型和加速高性能计算
（HPC）
的图形处理单元
（GPU）
。而减缓中国企业设计和训练所谓的前沿人工智能模型的能力，是美国实施出口管制的核心理由之一。因此，在过去一年中，增强国内设计先进GPU的能力变得更加迫切。
然而，中国GPU的发展现状非常复杂。
中国企业不仅能够持续获取大量性能强大的英伟达GPU，还可以依赖国内的供应来源
，例如华为以及资金充裕的初创公司——比如壁仞科技、摩尔线程和燧原科技。这些资源还通过新的GPU获取方式得到补充，包括将GPU转移到中国终端用户，使用超大规模基础设施服务提供商和小型云服务，从而获得GPU的访问权限。
目前，四家公司正在争夺成为中国领先的GPU制造商：华为、壁仞科技
（Biren
）
、摩尔线程
（MooreThread）
和燧原科技
（Enflame）
。还有其他一些竞争者，如百度和阿里巴巴，但它们不太可能拥有足够数量的经验丰富的高管和工程师来开发一个现实且可扩展的英伟达生态系统的替代方案。对于软件开发生态系统来说，人力资本至关重要，是推动GPU利用进步的关键。
培养整体的开发生态系统、为开发者提供工具以及持续发展的能力，将决定中国GPU竞争者的成败。
在这方面，华为拥有诸多优势，并试图围绕其昇腾系列数据中心处理器构建一个软件生态系统，包括Maleon GPU。在其他领域，
华为已经成功做到过这一点：
在2019年美国切断其对关键安卓服务的访问后，华为从零开始构建了自己的鸿蒙操作系统。
然而，现有的GPU软件支持的生态系统已经以英伟达为中心形成了根深蒂固的态势，美国超威半导体
（AMD）
也在一定程度上如此。此外，华为生产先进GPU（如昇腾910C数据中心芯片的一部分）的过程正面临生产数量和硬件性能的双重挑战，因为美国的出口管制限制了中芯国际生产先进半导体的能力。华为还面临招聘足够软件工程师的挑战，以快速提升软件的学习曲线。在人工智能和机器学习
（ML）
环境中，英伟达的CUDA长期以来一直占据主导地位，而华为旨在挑战这一点。
初创的中国GPU设计公司，如壁仞科技，也面临着与华为相似的挑战。壁仞科技和其他GPU初创公司都拥有来自英伟达、
美国超威
和其他领先西方半导体公司的经验丰富的行业人才，但它们缺乏华为那样的财务深度。因此，壁仞科技和燧原科技都在寻求在香港进行首次公开募股
