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全文摘要
摩根士丹利专家讨论了人工智能（
AI）行业的未来及其供应链，重点关注AI工作站、GPU服务器、台积电（TSMC）以及供应链组装。讨论强调了GB300和CPU对供应链和设计的积极影响，同时探讨了媒体测试（Media Test）和AEC（Active Cable）技术在AI服务器中的应用。会议还分析了新时代和金莱特在导轨和电源线领域的表现，以及英伟达（NVIDIA）和台积电在AI和数据中心建设中的角色。专家们注意到内存和半导体设备市场的趋势，并指出尽管存在周期性和库存管理的挑战，整体市场展望仍相对乐观，特别是AEC市场和导轨产品方面。会议强调了持续的技术创新和供应链优化对于满足AI需求的重要性。
摩根士丹利周五新经济板块热点前瞻在线直播
本次直播面向摩根士丹利的机构客户及财务顾问，讨论主题包括
AI行业的展望、HTC之后的供应链解读，以及TSMCVDRT和GTP的相关解读差异。
BDC会议重点回顾及AI技术发展
讨论首先围绕
BDC会议中的重点议题，包括GB300口径对供应链组装的影响、CPU在供应链中的重要性，以及对AI工作站和一体化需求上升的观察。此外，还探讨了AI技术在商业互动中的热络程度，特别是在中国市场的AI需求增长。最后，提到了台积电在AI技术领域的发展和期待，以及Media在TPU营收贡献和定制化芯片项目上的进展。
台积电面临的主要风险及未来展望
讨论了台积电面临的三个主要风险：产品可能遇到天花板，美国加码投资导致税收问题，以及与
Intel的合资可能带来的订单分配、客户竞争和控制权问题。预期这些风险将在未来一到两个月内逐渐明朗，对公司的影响可能在800块台币左右，最坏情况下，合资可能会对台积电的利润率造成压力。
NVIDIA AI芯片及其市场风险分析
讨论集中在
NVIDIA在AI芯片领域的进展和市场表现，包括美国周末对NVIDIA的正面评价、GB300与TB200相比的性能提升，以及OPPO对AI前景的乐观态度。讨论还涉及了AI半导体市场与cloud cape的周期性关联，指出2025到2026年可能面临的风险，以及NVIDIA在设计选择上的潜在问题，特别是其使用较低成本部件来处理大幅增加的功耗问题。此外，还提到了与机柜架构迭代的延迟相关的原因，以及与库存和客户拉货节奏相关的潜在风险。
华邦电在
3D内存技术及与台积电合作的进展
对话主要讨论了华邦电在
3D内存技术上的正面进展，特别是与台积电的合作。华邦电在3D内存与逻辑芯片堆叠技术上取得突破，已与台积电签约，这意味着未来高通等品牌若需要使用该技术，可能会选择华邦电。此外，华邦电的技术已经能够实现多层堆叠，对于突破30个million的大模型没有太大的问题。
AEC技术在高速资料传输领域的应用及市场前景
本次分享主要讨论了
business link和king light两家公司，特别是AEC（主动式铜线）技术在高速资料传输中的应用。AEC通过在两端加入retire，能够强化信号的完整性，降低因衰减导致的接收端处理问题。目前市场上跑得最快的AEC公司是美国的cradle，其盈利模式是与business合作，提供券和组装服务。cradle在GTC展出了800G的net AEC和PCIE的AEC，后者预计在未来的几个季度内开始与客户接触。AEC市场机会比预期更大，不仅在scale out network，也在scale up network有所应用。此外，AEC在成本和功耗上比光纤更有优势，特别是随着server密度的增加，GPU间的连接距离变短，为AEC提供了更多应用场景。预计到2026年，AEC的营收贡献将从目前的低位单个点提高至约16%。
半导体设备供应商业务成长及产品迭代展望
该对话详细讨论了一家半导体设备供应商的业务成长和产品迭代策略。供应商不仅在电源线和
80 bar产品中占据主要供应商地位，而且在半导体设备领域，特别是与KLA research的合作以及去年收购的一家小公司，对其成长起到了推动作用。预计未来两年，公司营收年增长率将达到17%，运营利润率为39%。此外，公司主要产品导轨在服务器应用，尤其是AAI服务器上的营收占比高达80%-85%。随着供应链快速转向GB300设计，产品复杂度提升和硬件采用导轨的增加，预计将使导轨的ASP和content有所增长，接近甚至超过先前的HGF水平。长期来看，公司作为导轨产品规格的制定者，与主要客户如Media合作制定未来规格，使其在竞争中处于有利地位。短期内，公司一季度营收预期增长强劲，全年增长预期超过50%，市场预期的EPS存在上行空间。
问答回顾
在本次会议上，您们将讨论哪些主要内容？
我们将讨论
AI行业的展望以及在A Media HTC之后供应链的相关解读。
对于
GB300这一口径，它是否能改善供应链的组装情况？
我对此持正面看法，因为它减少了设计简化空间，如果能在九月份实现量产，将对供应链产生积极影响。
CPU方面有哪些亮点或重要信息？对于AI workstation（GB ten）及其对media test的影响有何看法？
CPU是本次会议的一大亮点，我们将关注其交出的具体情况和规模化发展的必要性，并探讨如何通过house view来证明其供应链能力。AI workstation对于media test而言是一个行动点，因为媒体测试是其中的关键部分。同时，我们观察到一体机和ACH home需求上升，这将对相关供应链产生正面作用。
您如何评估中国
AI领域的发展以及MBDH团体在其中的贡献？
认为中国
AI领域的互动非常热络，MBDH团体的供应量显著增加。预计上半年将有中度的H3D量产出，且AIK的需求也较为乐观。
在
GDC上有哪些重要观察？关于media test在AI AC中的能见度和营收贡献有何见解？
观察到
GB ten的某些组件及CPU、passion等被不同供应商覆盖，尽管大家对GBC安全的看法不一，但只要下游集中采购量上升，整体AI真理的生产成本会有所改善。认为媒体在TPU方面的营收贡献在未来三四年将非常可观，像PPUV7等项目将带来显著的营收增长。
对于台积电的一些期待和目前面临的情况，您有何看法？
台积电昨天报告中提到的产品似乎面临天花板，但在美国加码投资后，关税风险可能会有所减轻。此外，关于
Intel JB控制权的问题，存在诸多不确定因素，包括订单分配、市场竞争以及最终决策权等方面，这些都可能导致短期内的市场波动，但长期来看，台积电的基本情况仍较为稳定。
从周期角度看，
cloud cape是否符合特定的循环规律，并且是否预示着2025年至2026年可能存在风险？
是的，从周期角度看，过去的十年中
cloud cape基本遵循三年一次的循环规律，比如18年和2022年的表现。其背后的驱动力是data center建设周期大约为两年。因此，如果抛开px的影响不谈，确实可以预见2025年到2026年可能会面临一些风险。
相较于前几次周期性低谷，当前
AI相关半导体股票在下跌时的表现有何不同？
在过去的周期性低谷时期，例如
18年、21年和22年，当时的影响主要集中在memory和call股票上。而现在，整个AI领域的半导体与cloud pack紧密相关，因此在接下来的18年和2025年至2026年期间，需要特别关注AI相关股票的跌势和风险，历史数据显示这些时期股票通常难以维持增长，下跌概率较高。
对于
GD200和GD300服务器出货量以及NVIDIA最新的GPU表现有何看法？
根据数据，全年
GD200出货量约为25K机柜，且与杰森预测的3.6个GPU black配置相吻合，这表明尽管GD200已解决了一些问题，但客户仍然倾向于转向下半年推出的GD300，反映出市场需求的变化。
GB300的风险点可能在哪里？
GB300在设计上已经相对成熟，但NVIDIA选择使用一些low和surprise组件处理关键的all related component，这种做法可能带来较大风险，特别是当英伟达需要应对50%的功率消耗增加时，这样的设计决策似乎不够合理。
关于
RIB架构和机柜设计的最新进展如何，是否存在潜在风险？
原本预期
RIB架构会有明显改变，但现在看来其机柜设计与black OA相似，并未发生显著变化，这似乎导致迭代进程有所延迟，可能是为了避免频繁迭代带来的问题。不过，随着Koa板子在五月开始商业化推广，六月起可能会出现与power相关的潜在风险。
对于
Rubin架构以及整体业务的风险评估有何见解？
目前
Rubin机柜的设计并未带来明显的改变，这可能意味着整个领域的迭代延迟了一年。这一情况可能与希望减缓机柜更新速度、降低由此带来的问题有关。因此，建议关注第二季度的业绩表现，库存状况及客户拉货节奏等因素，以识别潜在风险。
对于
memory（华邦店）的发展持何种看法？
对
memory（华邦店）持正面看法，因其在3D memory on top堆叠架构上取得显著进展，并已在主要应用如AIT、CAS、Mark phone SAI等领域取得突破。华邦店已与台积电签约，未来在高通等公司需求增长时，华邦店有望成为首选合作伙伴。
最近关于
Business Link公司在AEC领域的动态及其竞争对手有哪些？
最近市场热议的
AEC（active cable）产品中，美国公司Cradle表现突出。Cradle与Business Link合作，推出800G net AEC用于scale out network，并展示了新的PCIE AEC产品，预计将在scale up network中广泛应用。
在
AEC市场中，您认为今年下半年有哪些新的发展趋势？
今年下半年，
AEC市场的一个重要发展趋势是媒体GPU服务器可能会被更多地应用于AEC领域，特别是HGS和GB这两种架构上。此外，PCIE AEC产品虽然对Cradle来说是相对较新的领域，但预计在未来几个季度与客户接触后，可能会在两三年内带来显著的营收贡献，进一步扩大了AEC市场的潜力。
对于服务器内部连接线材的选择，铜线与光纤有何优势？
铜线在成本和功耗上相比光纤更具优势，尤其是主动式铜线在服务器内部连接中可以降低成本并降低功耗。随着服务器内
GPU数量增加导致连接距离变短，被动式铜线的应用限制逐渐减少，使得主动式铜线应用场景日益增多。
AEC业务在公司整体营收中的成长情况如何？
预计今年
AEC业务将为公司贡献约16%的营收增长，相较于去年的低单数倍增长。除了AEC外，GB200、GB300电源线以及80 Bar半导体设备也是主要营收来源，整体来看，公司今年营收增长预期在17%，而运营利润率预计为39%。
导轨产品在新时代和
HPS架构转变过程中，其营收情况有何变化？
在
HPS架构转向GB200的过程中，虽然导轨数量增加但因重量关系导致ASP下降，使得新时代在GB200架构下的导轨营收比HPS有所下滑。然而，供应链正在快速向GB300迁移，GB300的设计更为复杂且在机柜中采用更多硬件，如to pass the tray、BBU和powerful等组件，预计GB300的导轨营收内容将比GB200高二三十个百分点，接近HGS的水平。因此，GB200出货量的减少对想要购买GB300的新时代来说是正面的发展。
从长远角度看，
K公司作为导轨产品的规格制定者有何竞争优势？
在中长期来看，
K公司将持续作为导轨产品规格制定的主要参与者，并已与Media等客户合作制定未来几年的规格标准。由于其他小厂商往往在规格制定完毕后才推出产品，并受到专利限制，所以在产品迭代速度快的情况下，像K这样处于领先地位的引导厂商具有明显优势。
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