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龙芯拟科创版IPO!

半导体行业圈  · 公众号  ·  · 2020-12-29 21:34

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12月28日,北京证监局网站显示,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股(A股)并上市之辅导协议》。协议显示,龙芯中科拟于上交所科创板上市。



官网显示,龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务,主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。



据了解,“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发。2010年,中国科学院和北京市政府共同牵头出资成立龙芯中科技术有限公司,从而开始市场化运作,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。



目前,龙芯面向网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作,并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。


天眼查显示,龙芯中科注册资本3.6亿元,有10个股东,其中中科院计算所(国资)持股21.52%,北京天童芯源科技公司(胡伟武个人投资292万元,占46.67%;其他股份为早期高管所有)持股21.52%。


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