英伟达2025财年第二季营收同比增122%；传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务；机构预计下半年存储器价格将承压 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-08-30 08:00

正文

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

【英伟达2025财年第二财季营收同比大增122% 】

英伟达公布了截至自然年2024年7月28日的2025财年第二财季财务数据，以及第三财季的业绩指引。

英伟达第二财季营收300亿美元，同比增长122%；预计第三财季营收325亿美元，上下浮动2%；第二财季调整后毛利润率75.7%，上年同期71.2%；第二财季净利润165.99亿美元，同比增长168%。

英伟达称，Blackwell样品发货给合作伙伴和客户；Blackwell增产定于第四财季开始，并持续到2026财年；预计第四财季Blackwell收入将达到数十亿美元；市场对Blackwell的期望是不可思议的；Hopper需求强劲，预计2025财年下半年出货量将增加。

英伟达还表示，其备受期待的新型Blackwell芯片在生产过程中遇到困难，表示正在进行改革以提高生产良率。但英伟达股价盘后下跌逾6%。

【 传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务 】

日前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢先布局今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。

台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。

台积电的CyperShuttle服务还提供验证IP、Standard cell（标准单元）及I/O的子电路功能与制程兼容性；据悉能较原型设计（Prototype）成本减少90%。台积电表示，现阶段的CyperShuttle服务涵盖最广泛的技术范围，每个月最多能提供10个Shuttle服务。

【 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研】

《财富》报道称，Meta公司已放弃为其AR眼镜开发定制芯片计划，转而使用高通公司的技术。

报道称，Meta公司于2019年启动了定制芯片计划，为内部代号为Orion的AR眼镜开发定制芯片，以提高性能。硬件部门的芯片团队负责开发三种特定芯片，分别命名为Armstrong、Avogadro和Acropolis，主要用于图像识别等功能。

由于财务压力和战略调整，Meta公司目前已经放弃了相关计划，转而在即将推出的原型和未来版本中使用高通公司的芯片。

【 SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM 】

SK海力士宣布，成功开发出全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM。

此次1c DDR5 DRAM将主要用于高性能数据中心，其运行速度为8Gbps，与前一代相比速度提高了11%。另外，能效也提高了9%以上。

随着AI时代的到来，数据中心的耗电量在继续增加，如果运营云服务的全球客户将SK海力士1c DRAM采用到数据中心，SK海力士预测其电费最高能减少30%。

【 TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力】

TrendForce发布报告表示，消费电子需求未如预期回温，以消费产品为主的存储器现货价格今年二季度环比下跌超三成，预计下半年存储器价格将面临压力。