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MCU专题 | 边缘智能发展趋势既是机会也是挑战 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一；机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商 | 每周产业数据汇总 TechSugar · 公众号 · 半导体 · 9 月前 · |
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汽车激光雷达遭遇尴尬 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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微软中国员工回应“打包赴美”传闻；SEMI预计第二季度IC销售额将增长21%；广汽本田拟削减生产团队 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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MCU专题 | AI时代，物联网端侧设备用MCU市场挑战和机会并存 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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中美会晤，人工智能安全引关注 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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夏普SDP液晶面板工厂9月底停止运营；OpenAI官宣全新AI大模型；传苹果将在美国境外开售Vision Pro | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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电动汽车“火了”，防火材料市场也要出圈 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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中国芯片人才真的过剩了吗？ TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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联想4G和5G产品因专利侵权在德国遭遇禁售；消息称Arm公司将开发AI芯片；三星或停止自动驾驶研究 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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机构预计2024年OLED面板出货量同比增长123%；2023年全球前十大IC设计业者营收合计年增12% | 每周产业数据汇总 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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无人驾驶汽车未来将怎样发展？ TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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PI收购Odyssey半导体资产；特斯拉Q1至少采购210万美元激光雷达；三星存储业务重心转向企业领域 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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倒装芯片封装技术未来将如何发展 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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北京车展 | 激光雷达不再是配搭，中国品牌搭载率超88%，绝对碾压海外品牌 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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英伟达‘煽动’成功？三星组建400人HBM团队夺订单 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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新思科技出售SIG部门；晶圆代工成熟制程或将累计九连跌；消息称苹果仍未放弃造车 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 9 月前 · |
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