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板石智能：完成数千万元pre-A轮融资，提供高精度三维检测设备及整体解决方案 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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芯旺微电子：完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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德邦科技：正式登陆科创板，募集资金16.40亿用于高端电子专用材料、年产35吨半导体电子封装材料和新建研发中心建设项目 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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北方雷科：发布全球首款北斗量子手机，不换卡、不换号、不限运营商 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】全球芯片市场明年恐下滑22%；7nmGPU流片；全球首款北斗量子通讯手机发布；沃格光电16亿元显示项目动工 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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ICEPT2022会后报告 | 产学研深度融合，推动先进封装合作创新 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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ICEPT2022论文获奖名单 | 国际电子封装技术会议产学研深度融合，推动先进封装合作创新 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【芯人物】通富微电杜茂华丨中国先进封装面临的安全性挑战 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！ 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】 中芯国际50亿美元注册新公司；LED封装企业汇大光电官宣解散；CIS市场首次下滑;汽车芯片供应紧张至明年； 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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TCL中环：旗下中环领先天津半导体基地投产！加快推进天津半导体产业链发展壮大！ 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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最新进展 | 半导体行业国产化如何，未来怎么走？ 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】半导体或迎大衰退；立昂微回应28nm大硅片纳入瓦森纳协定；芯原股份回应挖角台湾人才；国内首台MOCVD设备发货 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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中科声龙：完成数千万A轮融资，由英特尔资本独家战略投资，继续加大在高通量算力芯片的研发投入 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【今日重要芯闻】曝联想5nm自研芯片成功流片；台代工封测产值全球第一；上海IC产业规模占全国1/4；测试耗材市场增至74亿美元； 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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抗量子算法 | 我们为什么需要它们？ 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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量子密码学 | 让黑客一无所用 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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