德邦科技：正式登陆科创板，募集资金16.40亿用于高端电子专用材料、年产35吨半导体电子封装材料和新建研发中心建设项目

未来半导体 · 公众号 · · 2022-09-19 19:03

正文

由于内容过于久远，服务器获取中，请5分钟后重试

推荐文章

读书小分队 · 最近我格外想念一个男人

8 年前

海报网 · Rain花7500元娶回金泰希，全智贤办婚礼却要30亿？

8 年前

新闻夜航 · 你拍过的照片中，哪张可以在朋友面前吹一辈子？半天21万点赞！

8 年前

古文观止 · 10封书信，道尽古人笔下的真情，欲语泪先流

8 年前

科学解码 · 两则罕见火车打滑视频在钢轨上擦出强烈火花！

7 年前