【东北电子李玖】鸿日达（301285）动态点评：3C连接器筑基，半导体散热片为旗

深耕连接器领域，横向拓展金属散热片 。 公司成立于 2003 年 ， 形成以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系，应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。 2023 年，公司实现营收 7.21 亿元， YoY+21.34% 。 2024 年，公司拓展半导体金属散热片和汽车连接器领域， 有望打开 第二成长 曲线。

金属散热片： 芯片功耗增大叠加国产厂商自 研 趋势，未来成长空间广阔 。 随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高，对散热技术提出了更高的要求。 金属散热片适用于 FC 封装， 可 直接贴附在芯片表面 提高散热效率。 市场过去被国外厂商垄断，芯片自 研 趋势下国内厂商加速突破 。公司 拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系 。 截至 2024 上半年 ，已完成 对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年 下半年 将实现对个别核心客户的正式批量供货 ，成为公司新的增长点 。

连接器： 下游应用广泛，公司新品有望放量 。 连接器市场稳定增长，下游应用广泛。竞争格局相对分散，国外厂商占据主导地位。公司深耕消费电子市场，和终端客户合作稳定。 在汽 车领域， 公司 开发了 Fakra 高速连接器、 Mini Fakra 高速连接器、高速 HSD 连接器及 高压连接器 等产品 。 在消费电子领域， 2024H1 公司 板对板连接器实现对核心客户传音控股的批量出货 ，有望持续带来业绩增长。

MIM 机构件：公司 掌握核心工艺，绑定大客户合作稳定 。 近年来 MIM 市场规模不断扩大 ， 预计 2026 年增长至 141.4 亿元，年复合增长率 11.6% 。 公司 过去客户主要为 “小天才”手表 ，未来有望拓展新客户。

投资建议 ：我们 预计公司 2024-2026 年实现 归母净利润 0.5 8 /1. 47 / 2. 35 亿元 ， 同比增长 88 . 5 %/15 1 . 9 %/ 59 . 9 % 。 可比公司选择方面，我们选择 处于连接器行业 的 立讯精密、瑞可达 ，以及数据中心液冷 厂商英维克 作为可比公司 ， 给予 2024 年目标 PE 估值 4 5 倍，对应总市值为 6 6 亿元，股价