芯片散热材料及热管理厂商：瑞为新材融资数千万，打破国外封锁，填补空白

近日，新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商： 瑞为新材完成数千万元的 新一轮 融资。 本轮投资由 毅达资本 （领投）， 南京市创新投资集团 跟投。

关于瑞为新材

南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”或者“瑞为新材料”）成立于2021年12月24日， 新一代金刚石/金属新型芯片散热材料产业化的探索者和创新者。

公司作为一家 新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商， 研发生产 高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统 等，致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者， 填补该类产品的国产化空白。 目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产，相关产品已得到市场权威认证。

芯片热沉属于材料行业，是电子芯片、通信等高科技技术的基础和载体，金刚石/金属复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉， 瑞为新材掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，产品具备高导热、低膨胀系数等多维度的优良性能，公司产品的发展， 弥补了我国在金刚石/金属高导热芯片热沉制造技术上的空白，打破国外对于高导热芯片制造的技术封锁，解决了芯片散热“卡脖子”难题， 降低芯片制造成本，缩短我国新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用寿命及应用场景。

瑞为新材是南京航空航天大学科技成果转化的代表性项目 。 瑞为新材创始人、南京航空航天大学教授王长瑞博士 在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有十余年的科研与产业经验积累， 在公司成立后短时间内组建起一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。

来源： 瑞为新材官网

与南京航空航天大学开展产学研合作，企业位于南航国际创新港内，成立之初即获得 无限基金 SEEFund、 欣和资本 的天使轮投资千万元，2023年初完成A轮融资由 明智资本5G产业投资基金 领投， 水木创投 跟投数千万元，2024年6月完成A+轮融资由 毅达资本 领投、 南创投、恺富资本 跟投数千万元。

公司 聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应。 通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等 各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。

投资人说

南京市创新投资集团投资五部总经理胡勇表示 ： “随着我国对高性能热沉材料的需求不断发展，以及金刚石热沉产品的技术成熟度不断提升，产品成本将进一步降低，未来市场空间大。 公司核心团队深耕金刚石铜/铝复合材料行业多年，对下游应用领域有较为深刻的理解，且产品已经导入大客户，获得市场验证，具有一定的先发优势。 未来， 瑞为新材不仅要生产制造功能化产品，还将聚焦散热领域生产更为复杂的封装集成化产品，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等为芯片散热问题提供全链条的热管理方案。”

来源： 瑞为新材官网、南京市创投集团官微

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