20I8年半导体设备与核心部件新进展对话会亮相IC Expo2018

来源：IC Expo

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材总公司共同主办，中电会展与信息传播有限公司协办的《2018年半导体设备与核心部件新进展对话会》定于今年11月1 日中国电子展和IC-EXPO举办期间召开,现将会议有关事项通知如下:

一、会议主要议题

1、中国半导体设备现状与发展展望。

2、半导体关键设备与配套核心部件新进展。

3、中国半导体设备制造商与核心部件供应商对话。

二、会议主要邀请单位

半导体设备制造商:北京北方华创微电子装备有限公司、北京京运通科技有限公司、中电科电子装备集团有限公司、中微半导体设备(上海)有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、苏州艾科瑞斯智能装备股份有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、天通吉成机器技术有限公司、深圳捷佳伟创新能源装备股份有限公司等。

核心部件制造商:北京京仪自动化装备技术有限公司、北京七星华创流量计有限公司等协会核心部件分会会员单位。

设备精密机械部件制造商：西北机器有限公司、深圳市格兰达智能装备股份有限公司

三、会议时间和地点

时间：11月1日下午1:00-4:30

地点：上海国际博览中心M10（在W3馆二楼）

四、会议日程

时 间： 11月1日下午13:00～16:30 （13:00～13:15报到）

地  点： 上海浦东新国际博览中心 W3馆二楼 M10会议室

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