联发科NB-IoT芯片获日本软银认证

本文来源：工商时报

联发科于物联网市场再获进展，窄频物联网（NB-IoT）晶片MT2625成功获得日本软银的认证。联发科表示，这项里程碑将为日后在日本推动各种商业NB-IoT应用打稳基础，未来将可应用在智慧家居控制、物流追踪、智慧仪表等產品。

发科去年发表的窄频物联网系统单晶片（SoC）MT2625，专为满足精简与微型化物联网装置的各种需求而量身设计，这类装置必须在低功耗状态下运行。联发科表示，透过窄频物联网的技术让置仅须使用电池就能连续使用数年，并大幅拓展连网装置的使用场所与方式，进而扩大物联网的应用版图。

联发科指出，经过日本软银的测试，联发科的窄频物联网晶片组证实能在软银的网路运行无误，为日后搭载这些晶片组的低功耗连网装置在日本主要无线网路中运行预作准备。

联发科副总经理游人杰表示，这项成功测试进一步巩固联发科在蓬勃发展之NB-IoT市场的领导地位。软体银行是日本首屈一指的通讯服务创新业者，而能够通过软银NB-IoT技术的验证，反映出我们在推动这项计画所挹注的心力。

游人杰说，联发科在规划及执行3GPP LPWA技术规格方面扮演着奠定基础的角色，而针对NB-IoT展示的各项连网技术，证明了窄频物联网在高度整合系统与省电连网方面的潜力。联发科表示，MT2625能因应各种物联网应用的需求，其中包括智慧家居控制、物流追踪、智慧仪表等。

联发科近年积极拓展非智慧手机领域，从先前的共享单车到近期的智慧音箱都取得显着成果。法人看好，随着物联网应用逐步崛起，联发科在NB-IoT提前布局的成果也可望在明年起逐步发酵，成为业绩贡献的一大生力军。

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